NCAB 集团向客户交付印刷电路板时，需要同时满足客户的产品规格要求和NCAB自身的PCB规范。NCAB的PCB规范是一份“动态”文件，会在工作过程中持续更新改进。在本期InFocus中，您将更细致地了解此举的好处。

NCAB集团的PCB规范是数十年开发工作和经验的集大成者。作为一套综合性文档，列明了100多项不同的要求及标准，是我们为客户制造高可靠PCB的基准文件。

NCAB集团英国分公司总经理Ryan Pellow解释说，“这套规范建立在我们积累的行业知识和实践经验上。作为IPC标准的补充，有些关键项要求甚至比IPC 2级标准更严苛。我们具备与IPC相同的基本理念、流程和目标，但更强调和注重提高PCB可靠性的各项工艺。”

 “NCAB 非常重视品质，对我们交付的印刷电路板全面负责，降低客户的总成本。

Ryan Pellow
Managing Director, NCAB Group UK

IPC标准的补充与延伸

IPC标准起源于1957年，用于改进电子产品的品质和可靠性。该标准适用于各种类型的生产设备、不同的制程能力及各种类型的产品，是许多公司生产制造流程的参考文件。

Ryan Pellow指出，“NCAB 非常重视质量，对我们交付的印刷电路板全面负责，降低客户的总成本。因此，我们将IPC标准视作坚实的基础，在此之上精益求精。我们通过打造NCAB自身的PCB规范，明确关注重点，从而提高客户产品的可靠性。”

“我们具备与IPC相同的基本理念、流程和目标，但更强调和注重有助于提升PCB可靠性的各项工艺。”

Ryan Pellow
Managing Director, NCAB Group UK

NCAB集团技术总监Jan Pedersen参与了IPC标准的制定。他特别指出，在许多领域中，IPC允许可以由客户和供应商共同确定要求和标准。“这在实践中通常会导致某些对可靠性至关重要的关键项被忽略，这对NCAB来说，是难以接受的。因此，我们在自身规范中强调了需要关注的关键项。现在PCB高密和多层的结构特征，对品质和可靠性的要求通常比以往更高。”

“现在PCB高密和多层的结构特征，对品质和可靠性的要求通常比以往更高。”

Jan Pedersen
Director of Technology, NCAB Group

可靠性的必要性

NCAB相信所有客户都能从NCAB的PCB规范中受益。PCB是终端产品中的关键部件，PCB的正常工作才能保证终端产品正常使用。NCAB在既定框架下不断努力提高PCB的可靠性，将其重要性前置，在设计阶段就开始关注。从我们数十年来的实践经验来看，设计文件一旦被确定，后续再进行纠正就会是件麻烦事。

“可靠性和耐用性息息相关。”

Ryan Pellow,
Managing Director, NCAB Group

Ryan Pellow表示，“在设计阶段就确立产品的可靠性，是我们借助NCAB的PCB规范想要达成的目标。否则，客户的终端产品可能会面临运行中发生故障、性能下降或使用寿命缩短的窘境。当然，不同终端应用面临的后果各不相同。如果是大型家用电器，那么就可能造成糟糕的客户体验和品牌损害；如果客户产品应用在安全、医疗和汽车行业，那么其可靠性就与用户的人身安全息息相关。于NCAB而言，不管客户的产品应用场景为何，我们的PCB规范都能确保所有产品享有更高的可靠性。

提高可靠性有助于提高产品的耐用性，更可靠的PCB产品可以提高终端产品的性能以及耐受不同环境的能力。

Ryan Pellow指出，“可靠性和耐用性息息相关，必须不断改进来提高这两个特性，而不可能一劳永逸地到达某个终点。”

对流程的持续优化

NCAB的PCB规范正是建立在不断的持续优化之上。该文件为其针对的所有关键项设定清晰、明确的标准并持续更新。这些标准确定了一个经久耐用的PCB所应具备的特征。

NCAB的PCB规范中会包含与IPC相同的要求，目的是再次强调这些关键项的重要性；不同于IPC标准的要求，会被标注为“NCAB独有”，突出说明IPC未提及的标准；某些标准会被标注为“超越IPC”，来设定比IPC标准更严苛或IPC中缺乏明确量化指标的标准。

Ryan Pellow指出，“在考虑最低总成本时，不仅要包括直接成本，还必须包括可靠性不佳可能造成的间接成本。产品退货和质量问题带来的代价非常高昂，还要加上故障溯源、品牌损害等方面的成本。因此，我们强调的“高可靠PCB”会降低客户的最低总成本。”

可靠PCB要点的7个示例

在NCAB的规范中，突出说明了可靠PCB的14个重要特性。为清晰说明给客户带来的切实利益，我们请技术总监Jan Pedersen选择其中几个特性加以详述：

25μm的孔壁铜厚要求

“在这方面，行业一般执行IPC 2级标准（20μm镀铜），而NCAB要求按照IPC 3级标准执行，即25μm镀铜。更厚的孔铜意味着更坚固的导通孔，能降低组装过程中孔壁开裂的风险。这样，最终产品在运行过程中的负载能力更稳定，不易发生故障。另外，导通孔坚固的PCB更能经受撞击和震荡。这项NCAB独有的标准，确保终端产品能更好地经受电力故障和物理压力。”

“更厚的孔铜意味着更坚固的导通孔，能降低组装过程中孔壁开裂的风险。“

Jan Pedersen,
Director of Technology, NCAB Group

严于IPC的清洁度要求

“PCB朝着更密集的结构发展，导体宽度和间距更小，这使得保持成品板清洁度、消除污染风险越来越重要，否则长远来看可能导致产品出现故障。IPC中没有对成品板清洁度设定强制性的、可量化的标准，如果不做硬性规定，即使大多数工厂能够达到我们在这方面的规范，也不会主动这样做。NCAB会设定最新要求，规定供应商必须遵守的低污染程度，并在工厂进行现场管控。”

使用国际认可的层压基材

“优质层压板是制造可靠和高性能PCB的前提，这涉及厚度（z轴）和尺寸（x-y轴）两方面的热膨胀程度、层压材料吸水量，以及材料在层压、钻孔和走线过程中的反应。在如今的PCB设计中，随着孔洞与铜线越来越密集，沿玻璃纤维甚至环氧树脂材料内部的电迁移会导致多余连接，即所谓“导电阳极丝（CAF）增生”。使用抗CAF材料，即可减少上述威胁，这意味着我们需要了解基材的真实特性。可是，基材行业并未得到充分的管控，许多中国本地的层压材料品牌的UL批准与检测规程并不合规。评断基材是否合规的唯一办法是，选择经过国际认可和市场验证的材料，这正是NCAB的PCB规范中所要求的。”

阻焊层须符合IPC-SM-840 类别T或更高要求

“印刷线路板制造流程中的其他工艺，都经过了多年的改良和发展，而阻焊层工艺几十年来却基本保持原样，仅仅是所使用的油墨有所改进，其他方面并没有改善。这就意味着，该工艺的出错风险最大。

在IPC标准未完全更新的情况下，NCAB有一份自己的规范，来确保阻焊层在PCB组装和最终使用期间都有效。对于高密度印刷电路板或要求严格的产品，阻焊层至关重要。如果阻焊层不可靠，就可能从层压材料上脱落，这在长期使用中会造成铜导体腐蚀，导体之间发生电压突波，最终导致PCB不合格或终端产品发生故障。NCAB的PCB规范规定，仅认可符合IPC-SM-840类别T或更高要求的阻焊层，同时，我们会在工厂产线持续跟进和管控该项工艺。”

规定阻焊层的厚度

“阻焊层的基本功能是避免铜材氧化，同时，防止制造过程中发生短路。IPC并未对阻焊层厚度作任何要求。阻焊层的厚度是影响保护效力的一个重要因素，应当具备充足厚度，防止电路板受潮，对铜材造成氧化或冲击。PCB接受不同环境下的功能测试时也要注意这一点。较厚的阻焊层能更好地抵御生产过程中可能发生的震荡和刮擦。此外，阻焊层又不能过厚，否则会影响后续的元器件贴装。NCAB解决这个问题的办法是规定阻焊层的厚度，力求在两者之间达到平衡，最大程度提高电路板的功能和可靠性。同时，亚洲、欧洲和美国的工厂管理团队会对所有工厂开展监测，确保工厂遵守规定。”

界定外观要求和修理要求

“电路板被回收或弃用的最常见的原因之一，是PCB工厂有时会将高密度电路板上的瑕疵认定为可接受的‘外观瑕疵’，但事实是，这些瑕疵会对电路板功能产生负面影响。虽然IPC对此有相关规定，但过于笼统，并没有对轻微刮擦、隆起、修补、指纹及其他所谓的‘外观问题’作明确的详细规定。但在NCAB的PCB规范中，我们明确规定了什么样的瑕疵是可以接受的，什么样的是不被允许的。”

明确塞孔深度的具体要求

“这项要求也反映出阻焊层对PCB可靠性的重要性。有时，客户会指定需要进行塞孔的导通孔，但IPC中并未对塞孔深度作任何具体规定。在NCAB的PCB规范中，要求塞孔深度至少达到70%。这项规定能够减少组装过程中失败的风险，防止孔洞中残留化学品。长远来看，还可避免铜材氧化和短路，从而减少电路板的报废，提高终端产品的可靠性。同适合的阻焊层厚度一样，正确塞孔还能提高电路板承受可靠性测试和恶劣环境的能力。”

“IPC中并未对塞孔深度作任何具体规定。在NCAB的PCB规范中，要求塞孔深度至少达到70%。”

Jan Pedersen,
Director of Technology, NCAB Group