NCAB Group seminars

NCAB 集团讲座

NCAB集团举办各类研讨会。我们举办研讨会的目的是为了优化设计,使之适合生产工艺,从而提升质量、可靠性及成本效益。所有研讨会都可以按照客户的特殊需要量身定制。

如需了解更多信息和预约研讨会,请联络集团大客户经理或客户支持人员。

NCAB Group seminars about the world of PCBs
NCAB 集团瑞典PCB工程师Nikolina Strezovska Dimidjijevskioch正在举行技术研讨会。

我们目前正在举办的研讨会有:

全球PCB行业的技术趋势
概述未来的技术挑战、行业预期和全球趋势。

如何生产印制电路
深入介绍如何生产标准PCB。

新科技
介绍新科技及其对PCB生产的影响。

PCB 生产中的成本驱动因素
我们将展示哪些因素会影响PCB的“成本” ,设计师怎样影响成本,以及如何通过设计阶段的改进,在不损害可靠性的前提下优化成本。

表面处理
大多数常用表面处理的优缺点。该研讨会还涵盖操作和贮存规则。

HDI – 高密度互连
HDI构造有哪些类型?有哪些益处,如何优化设计?包括物料建议和成本因素。

IMS-绝缘金属基板
散热功能,如何计算和设计IMS板。IMS板有哪些替代品?

刚柔板
从材料选择到构造类型及设计指引 – 深入评估和了解柔性板、刚柔板和半软板。

NCAB 集团的PCB 规格
NCAB解释了我们为何制定自身的详细规则和产品要求,其中包含品质要求,确保我们所提供PCB的可靠性。

介绍高速板
什么是高速板?如何控制信号速度?了解设计高速PCB的材料、应用和好的建议。

阻抗控制板
什么是阻抗?阻抗控制信号的不同种类。公差如何影响阻抗?

DFM – 可制造性设计
此研讨会讨论如何避免高成本生产,Gerber数据问题以及为什么NCAB要问您那么多技术问题!

DFx – 追求卓越的设计
随后介绍DFM,其中涉及影响设计规则的应用和考量、PCB生产和组装的可靠性和可制造性,同时降低总成本的其他环节。

封孔
什么是封孔?目前有哪些方案?该演示探讨各种方案的利弊,并制定我们根据应用和技术推荐的NCAB解决方案。

IPC与Perfag
不同的标准在实际工作中如何执行?如何使用这些标准?IPC与Perfag或其它各国标准有哪些区别?

NCAB 3类解决方案
我们将深入探讨如何尽量以最低成本确保可靠性。

IPC 3类 – 突出IPC 3类在产品层面、流程控制层面,与NCAB 集团解决方案之间的差别。

用于无铅生产的材料
介绍我们在无铅生产中积累的经验,并确定个中风险
Td、Tg、CTE、CTI等缩写是什么含义?对设计师而言什么是重要的?如何选择和指定材料。

技术建议
我们研究还可使用哪些其他材料。我们还介绍和讨论与分层、激光标记、无铅焊接、不适当表面处理、PCB规格不充分等相关的风险。

NCAB集团实验室
我们的实验室能承担哪些任务?
我们如何进行不断的技术改进?