NCAB 集团讲座
我们同样提供网络研讨会服务，您可以直接通过网络参加 。如果想了解更多我们即将组织的当地和全球网络研讨会信息，欢迎关注我们的频道。
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Ultra HDI PCBs
Date: 19th October
Language: English
我们目前正在举办的研讨会有：
全球PCB行业的技术趋势
概述未来的技术挑战、行业预期和全球趋势。
如何生产印制电路
深入介绍如何生产标准PCB。
新科技
介绍新科技及其对PCB生产的影响。
PCB 生产中的成本驱动因素
我们将展示哪些因素会影响PCB的“成本” ，设计师怎样影响成本，以及如何通过设计阶段的改进，在不损害可靠性的前提下优化成本。
表面处理
大多数常用表面处理的优缺点。该研讨会还涵盖操作和贮存规则。
HDI – 高密度互连
HDI构造有哪些类型？有哪些益处，如何优化设计？包括物料建议和成本因素。
IMS-绝缘金属基板
散热功能，如何计算和设计IMS板。IMS板有哪些替代品？
刚柔板
从材料选择到构造类型及设计指引 – 深入评估和了解柔性板、刚柔板和半软板。
NCAB 集团的PCB 规格
NCAB解释了我们为何制定自身的详细规则和产品要求，其中包含品质要求，确保我们所提供PCB的可靠性。
介绍高速板
什么是高速板？如何控制信号速度？了解设计高速PCB的材料、应用和好的建议。
阻抗控制板
什么是阻抗？阻抗控制信号的不同种类。公差如何影响阻抗？
DFM – 可制造性设计
此研讨会讨论如何避免高成本生产，Gerber数据问题以及为什么NCAB要问您那么多技术问题！
DFx – 追求卓越的设计
随后介绍DFM，其中涉及影响设计规则的应用和考量、PCB生产和组装的可靠性和可制造性，同时降低总成本的其他环节。
封孔
什么是封孔？目前有哪些方案？该演示探讨各种方案的利弊，并制定我们根据应用和技术推荐的NCAB解决方案。
IPC与Perfag
不同的标准在实际工作中如何执行？如何使用这些标准？IPC与Perfag或其它各国标准有哪些区别？
NCAB 3类解决方案
我们将深入探讨如何尽量以最低成本确保可靠性。
IPC 3类 – 突出IPC 3类在产品层面、流程控制层面，与NCAB 集团解决方案之间的差别。
用于无铅生产的材料
介绍我们在无铅生产中积累的经验，并确定个中风险
Td、Tg、CTE、CTI等缩写是什么含义？对设计师而言什么是重要的？如何选择和指定材料。
技术建议
我们研究还可使用哪些其他材料。我们还介绍和讨论与分层、激光标记、无铅焊接、不适当表面处理、PCB规格不充分等相关的风险。
NCAB集团实验室
我们的实验室能承担哪些任务？
我们如何进行不断的技术改进？