NCAB 集团讲座

NCAB集团举办各类研讨会。我们举办研讨会的目的是为了优化设计,使之适合生产工艺,从而提升质量、可靠性及成本效益。所有研讨会都可以按照客户的特殊需要量身定制。
如需了解更多信息和预约研讨会,请联络集团大客户经理或客户支持人员。


Timo Ranniko, Technical Manager NCAB Group Finland is holding a seminar during a customer visit to China.

我们目前正在举办的研讨会有:

全球PCB行业的技术趋势
介绍技术难题、 期望和未来趋势以及技术研发的推动力量。

如何生产印制电路
深入介绍如何生产标准PCB。

新技术
介绍嵌入零件。3D-MID – 三维模塑互联器件。

PCB生产中的主要成本
介绍PCB“成本”的构成因素。设计师可如何降低成本?如何既省钱又保持可靠性!

表面处理
大多数常用表面处理的优缺点。该研讨会还涵盖操作和贮存规则。

HDI-高密度互联
HDI板、HDI标准、设计规则及推动力的界定因素,我们如何生产HDI?

IMS-绝缘金属基板
散热功能,如何计算和设计IMS板。IMS板有哪些替代品?

刚性-柔性
如何设计有利于最大限度提高性能的正确构造?哪些设计规则是适用的?如何确保可靠性?

NCAB的产品标准
为什么NCAB的产品标准和要求能够显著的提高线路板的品质和可靠性

阻抗控制板
什么是阻抗?阻抗控制信号的不同种类。公差如何影响阻抗?

DFM – 可制造性设计
此研讨会讨论如何避免高成本生产,Gerber数据问题以及为什么NCAB要问您那么多技术问题!

IPC与Perfag
不同的标准在实际工作中如何执行?如何使用这些标准?IPC与Perfag或其它各国标准有哪些区别?

可靠性, IPC & NCAB Group
我们深入探究如何以尽可能低的成本获得可靠性。
IPC Class 3 – 如何指定标准?
产品特性的验证与流程控制的验证。
介绍NCAB集团的解决方案。

用于无铅生产的材料
介绍我们在无铅生产中积累的经验,并确定个中风险
Td、Tg、CTE、CTI等缩写是什么含义?对设计师而言什么是重要的?如何选择和指定材料。

技术建议
我们介绍和讨论分层、激光打标、无铅焊接、不合适的表面处理、PCB规格不充分等方面的风险。

NCAB集团实验室
我们的实验室能承担哪些任务?
我们如何进行不断的技术改进?