NCAB 集团讲座
我们同样提供网络研讨会服务,您可以直接通过网络参加 。如果想了解更多我们即将组织的当地和全球网络研讨会信息,欢迎关注我们的频道。
如需了解更多信息和预约研讨会,请联络集团大客户经理或客户支持人员。
PCB Thermal Management, 20 March
In English
Stack up and Impedance, March 28th
In French
Leiterplatten für Bahntechnikanwendungen, 26 March
In German
High Reliability PCBs for Aerospace & Defense, 23 May
In English
我们目前正在举办的研讨会有:
新兴技术
技术挑战、行业前景和新技术趋势对PCB制造的影响概述
如何生产印制电路
深入介绍如何生产标准PCB。
PCB制造中的成本动因
我们将展示哪些因素会影响PCB“成本”,PCB设计工程师对成本的影响,以及如何通过优化设计,在不影响可靠性的情况下降低成本。
表面处理
大多数常用表面处理的优缺点。该研讨会还涵盖操作和贮存规则。
HDI – 高密度互连
HDI构造有哪些类型?有哪些益处,如何优化设计?包括物料建议和成本因素。
IMS-绝缘金属基板
散热功能,如何计算和设计IMS板。IMS板有哪些替代品?
可弯折的电路板– 软板、软硬结合板和半软板
如何选择材料,正确的结构类型,设计指南 – 深入了解软板、软硬结合板和半软板。
NCAB 集团的PCB 规格
NCAB解释了我们为何制定自身的详细规则和产品要求,其中包含品质要求,确保我们所提供PCB的可靠性。
介绍高速板
什么是高速板?如何控制信号速度?了解设计高速PCB的材料、应用和好的建议。
阻抗控制板
什么是阻抗?阻抗控制信号的不同种类。公差如何影响阻抗?
DFM – 可制造性设计
此研讨会讨论如何避免高成本生产,Gerber数据问题以及为什么NCAB要问您那么多技术问题!
DFx – 追求卓越的设计
DFM课题的延伸,涵盖影响应用和设计规则的其它因素,如何在降低总成本的同时,确保PCB生产和组装的可靠性&可制造性
封孔
什么是塞孔?目前有哪些塞孔方案?本课题介绍了各种塞孔方案的利弊,并根据具体的应用和技术针对性地推荐解决方案
IPC与Perfag
不同的行业标准在实际工作中如何执行?如何正确使用这些标准?IPC与Perfag有哪些区别?
IPC 3级标准– 在不同产品上如何应用?
产品层面的验证vs.过程控制的验证,介绍NCAB集团解决方法
用于无铅生产的材料
介绍我们在无铅生产中积累的经验,并确定个中风险
Td、Tg、CTE、CTI等缩写是什么含义?对设计师而言什么是重要的?如何选择和指定材料。
技术建议
我们研究还可使用哪些其他材料。我们还介绍和讨论与分层、激光标记、无铅焊接、不适当表面处理、PCB规格不充分等相关的风险。
NCAB集团实验室
我们的实验室能承担哪些任务?
我们如何进行不断的技术改进?
我们服务的行业
了解不同行业PCB的要求、挑战、行业标准以及我们为所服务的行业(如国防、轨道交通、安防登)生产PCB时考虑的要素。我们凭借专业的知识、经验和能力,协助不同行业产品开发。