NCAB Group seminars

NCAB 集团讲座

NCAB集团举办各类研讨会。我们举办研讨会的目的是为了优化设计,使之适合生产工艺,从而提升质量、可靠性及成本效益。所有研讨会都可以按照客户的特殊需要量身定制。

我们同样提供网络研讨会服务,您可以直接通过网络参加 。如果想了解更多我们即将组织的当地和全球网络研讨会信息,欢迎关注我们的频道。

如需了解更多信息和预约研讨会,请联络集团大客户经理或客户支持人员。

PCB Thermal Management, 20 March
In English

Ryan Miller | NCAB Group USA
Ryan Miller, Field Application Engineer, NCAB Group USA
Michael Marshall | NCAB Group
Mike Marshall, Field Application Engineer, NCAB Group USA

Stack up and Impedance, March 28th
In French

Mickaël Cavoleau | NCAB Group France
Mickaël Cavoleau, Technical & Quality Manager NCAB Group France

Leiterplatten für Bahntechnikanwendungen, 26 March
In German

Hüseyin Anac | NCAB Group Germany
Hüseyin Anaç, Field Application Engineer, NCAB Group Germany

High Reliability PCBs for Aerospace & Defense, 23 May
In English

Jan Pedersen | NCAB Group
Jan Pedersen, Director of Technology
Rikard Wallin | NCAB Group
Rikard Wallin, Global Sales Director – Aerospace & Defense

我们目前正在举办的研讨会有:

新兴技术
技术挑战、行业前景和新技术趋势对PCB制造的影响概述

如何生产印制电路
深入介绍如何生产标准PCB。

PCB制造中的成本动因
我们将展示哪些因素会影响PCB“成本”,PCB设计工程师对成本的影响,以及如何通过优化设计,在不影响可靠性的情况下降低成本。

表面处理
大多数常用表面处理的优缺点。该研讨会还涵盖操作和贮存规则。

HDI – 高密度互连
HDI构造有哪些类型?有哪些益处,如何优化设计?包括物料建议和成本因素。

IMS-绝缘金属基板
散热功能,如何计算和设计IMS板。IMS板有哪些替代品?

可弯折的电路板– 软板、软硬结合板和半软板
如何选择材料,正确的结构类型,设计指南 – 深入了解软板、软硬结合板和半软板。

NCAB 集团的PCB 规格
NCAB解释了我们为何制定自身的详细规则和产品要求,其中包含品质要求,确保我们所提供PCB的可靠性。

介绍高速板
什么是高速板?如何控制信号速度?了解设计高速PCB的材料、应用和好的建议。

阻抗控制板
什么是阻抗?阻抗控制信号的不同种类。公差如何影响阻抗?

DFM – 可制造性设计
此研讨会讨论如何避免高成本生产,Gerber数据问题以及为什么NCAB要问您那么多技术问题!

DFx – 追求卓越的设计
DFM课题的延伸,涵盖影响应用和设计规则的其它因素,如何在降低总成本的同时,确保PCB生产和组装的可靠性&可制造性

封孔
什么是塞孔?目前有哪些塞孔方案?本课题介绍了各种塞孔方案的利弊,并根据具体的应用和技术针对性地推荐解决方案

IPC与Perfag
不同的行业标准在实际工作中如何执行?如何正确使用这些标准?IPC与Perfag有哪些区别?

IPC 3级标准– 在不同产品上如何应用?
产品层面的验证vs.过程控制的验证,介绍NCAB集团解决方法

用于无铅生产的材料
介绍我们在无铅生产中积累的经验,并确定个中风险
Td、Tg、CTE、CTI等缩写是什么含义?对设计师而言什么是重要的?如何选择和指定材料。

技术建议
我们研究还可使用哪些其他材料。我们还介绍和讨论与分层、激光标记、无铅焊接、不适当表面处理、PCB规格不充分等相关的风险。

NCAB集团实验室
我们的实验室能承担哪些任务?
我们如何进行不断的技术改进?

我们服务的行业
了解不同行业PCB的要求、挑战、行业标准以及我们为所服务的行业(如国防、轨道交通、安防登)生产PCB时考虑的要素。我们凭借专业的知识、经验和能力,协助不同行业产品开发。