Flex-Leiterplatten

Die Nachfrage nach flexiblen Leiterplatten (Flex-Leiterplatten) nimmt in allen Geschäftsfeldern zu; insbesondere in den Bereichen Medizintechnik, Verteidigung und Industrie. Da dort vor allem Kleinserien benötigt werden, arbeitet NCAB mit einer Reihe von asiatischen Fabriken zusammen, die über die Fähigkeit zur High-Mix-Low-Volume-Fertigung (HMLV) verfügen und den Technologie- und Volumenanforderungen entsprechen.

Wenn Sie Informationen oder Unterstützung benötigen, wenden Sie sich bitte an das entsprechende lokale Vertriebsbüro der NCAB Group. Wir helfen Ihnen sehr gern.

Flexiblen Leiterplatten – Technische Spezifikation

Spezifikation herunterladen (PDF)

Feature	NCAB´s technical specification
Number of layers	1 – 6L
Technology highlights	Mainly polyimide materials, flex PCB’s are necessary when motion of the PCB is needed, when 3-D interconnections are necessary (i.e. replacing cables and connectors) or when these are both combined due to limited available space.
Materials	Polyimide, Polyester
Profile method	Laser cutting, punching, rout
Copper weights (finished)	18μm – 70μm
Minimum track and gap	0.075mm / 0.075mm
PCB thickness	0.05mm – 0.80mm
Maxmimum dimensions	450mm x 610mm
Surface finishes available	OSP, ENIG, Immersion tin, Electrolytic gold, Gold fingers
Minimum mechanical drill	0.15mm

Designrichtlinien für flexible Leiterplatten herunterladen

Um Fehler von Anfang an zu vermeiden, haben wir unsere Designrichtlinien in Form einer Checkliste zusammengestellt.

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