HDI-Leiterplatten(High Density Interconnect)

NCAB bietet seit über 20 Jahren HDI-Leiterplatten an. Unsere Fertigungspartner verfügen für unterschiedliche Marktanwendungen über eine breite Erfahrung in der Fertigung von HDI-Platinen. Die Fabriken verfügen gemeinsam mit unserer weltweiten technischen Organisation über ein umfassendes Wissen zu den Anforderungen und Fertigungsmethoden, die für erfolgreiche HDI-Produkte benötigt werden. Die technische Unterstützung durch die NCAB Group beginnt bereits in der Designphase, wo wir dem Designteam mit unseren Fachkenntnissen über die Fertigung helfen, die Herstellbarkeit der HDI-Leiterplatte zu verbessern und die Gesamtproduktkosten zu reduzieren. Da das HDI-Segment über 15 % unseres Umsatzes ausmacht, sind wir in der Lage, die besten Fabriken der Welt für uns zu gewinnen. Wir kümmern uns um die lokale NPI (New Product Introduction), nehmen im Rahmen der Machbarkeitsprüfung letzte Anpassungen vor und überführen das Produkt nahtlos in die Offshore-Serienfertigung. Die Effizienz dieses Prozesses sorgt dafür, dass neue Produkte schneller auf den Markt gebracht werden können.
8L HDI – materials: FR-4 Shengyi S-1000-2; finished thickness: 1.60mm +/- 10%; BGA size: 0.25mm; line width and space: 0.10/0.10 mm; surface treatment: ENIG; features: fine pitch, copper filled via technology
4L HDI – materials: Shengyi S1000-2; surface treatment: ENIG; solder mask color: black; features: epoxy hole fill, copper hole fill, BGA
6L HDI – material: standard FR-4 ITEQ IT-158; board thickness: 1.60mm +/- 10%, BGA size: 0.30 mm, line width and space: 0.10/0.10mm; surface treatment: ENIG
8L HDI – materials: FR-4; board thickness: 2.00mm; hole size: 0.20mm; aspect ratio: 10:1, copper thickness inner and outer layers: 35/35 μm; line width and space: 0.9/0.9mm; surface treatment: ENIG; features: fine pitch BGA, controlled impedance
16L HDI – materials: FR-4 ITEQ IT-180A; finished board thickness: 1.75mm, surface treatment: ENIG; features: solder mask plugging, controlled impedance, control depth routing, blind and buried via structures: Layers 1-2, 2-15, 15-16; technical specification: industry control.
6L HDI – materials: FR-4; board thickness: 0.60mm; hole size: 0.10mm; aspect ratio: 6:1; inner and outer layer copper; 35/35 μm; line width and space: 0.076mm/0.076mm; surface treatment: ENIG; features: BGA pad size 0.2mm, copper wrap plating

HDI PCBs - Technical specification

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Feature NCAB´s technical specification
Number of layers 4 - 22 layers standard, 30 layers advanced
Technology highlights Multilayer boards with a higher connection pad density than standard boards, with finer lines/spaces, smaller via holes and capture pads allowing microvias to only penetrate select layers and also be placed in surface pads.
HDI builds 1+N+1, 2+N+2, 3+N+3,4+N+4, any layer in R&D
Materials FR4 standard, FR4 high performance, Halogen free FR4, Rogers
Copper weights (finished) 18μm - 70μm
Minimum track and gap 0.075mm / 0.075mm
PCB thickness 0.40mm - 3.20mm
Maxmimum dimensions 610mm x 450mm; dependant upon laser drilling machine
Surface finishes available OSP, ENIG, Immersion tin, Immersion silver, Electrolytic gold, Gold fingers
Minimum mechanical drill 0.15mm
Minimum laser drill 0.10mm standard, 0.075mm advanced