HDI-Leiterplatten
Die Fabriken und unsere weltweiten technischen Organisationen verfügen gemeinsam über ein umfassendes Wissen über die Anforderungen und die Fertigungsmethoden, die für erfolgreiche HDI-Produkte benötigt werden.
Was macht ein HDI-Leiterplatten aus?
IPC-2226 definiert HDI-Leiterplatten (High Density Interconnect) als solche, mit einer höheren Verbindungsdichte pro Flächeneinheit als herkömmliche Leiterplatten. Es gibt verschiedene Typen von HDI-Merkmalen, Typ I, Typ II und Typ III, wie in IPC-2226 definiert. In unseren FAQs erfahren Sie mehr über die verschiedenen Typen.
Wenn Sie Informationen oder Unterstützung benötigen, wenden Sie sich bitte an das entsprechende lokale Vertriebsbüro der NCAB Group. Wir helfen Ihnen sehr gern.
| Feature | NCAB´s technical specification |
| Number of layers | 4 – 22 layers standard, 30 layers advanced |
| Technology highlights | Multilayer boards with a higher connection pad density than standard boards, with finer lines/spaces, smaller via holes and capture pads allowing microvias to only penetrate select layers and also be placed in surface pads. |
| HDI builds | 1+N+1, 2+N+2, 3+N+3,4+N+4, any layer / ELIC, Ultra HDI in R&D |
| Materials | FR4 standard, FR4 high performance, Halogen free FR4, Rogers |
| Copper weights (finished) | 18μm – 70μm |
| Minimum track and gap | 0.075mm / 0.075mm |
| PCB thickness | 0.40mm – 3.20mm |
| Maxmimum dimensions | 610mm x 450mm; dependant upon laser drilling machine |
| Surface finishes available | OSP, ENIG, Immersion tin, Immersion silver, Electrolytic gold, Gold fingers |
| Minimum mechanical drill | 0.15mm |
| Minimum laser drill | 0.10mm standard, 0.075mm advanced |
Was sind HDI-Leiterplatten?
IPC-2226 definiert HDI (High Density Interconnect) als Leiterplatten, bei denen die Verdrahtungsdichte pro Flächeneinheit höher liegt als bei herkömmlichen Leiterplatten. Sie besitzen feinere Bahnen und Abstände ≤ 100 µm / 0,10 mm, kleinere Vias (< 150 µm) und Lötpads 20 Pads/cm2) als Leiterplatten, die in herkömmlicher Leiterplattentechnik gefertigt werden.
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Um Fehler von Anfang an zu vermeiden, haben wir unsere Designrichtlinien in Form einer Checkliste zusammengestellt.