NCAB-Seminare

Die NCAB-Gruppe hält eine Reihe verschiedener Seminare ab. Unsere Seminare sollen dazu dienen, die Qualität, Zuverlässigkeit und Kosten durch Designoptimierungen zu verbessern. Hierfür soll das Design optimal an die Produktionsabläufe angepasst werden. Sämtliche Seminare können individuell auf die speziellen Bedürfnisse des Kunden abgestimmt werden.

Für weitere Informationen und zur Buchung eines Seminars wenden Sie sich bitte an den Key Account Manager oder den Kundenservice von NCAB vor Ort.


Timo Ranniko, Technical Manager NCAB Group Finland is holding a seminar during a customer visit in China.

Die derzeit angebotenen Seminare sind:

Technische Trends in der globalen Leiterplattenbranche
Eine Präsentation der künftigen technischen Herausforderungen, Erwartungen und Trends sowie der treibenden Kräfte hinter den technischen Entwicklungen.

Wie man eine Leiterplatte herstellt
Eine umfassende Darstellung der Herstellung einer Standard-Leiterplatte.

Neue Technologien
Eine Präsentation von Embedded Bauteilen. 3D-MID – 3-dimensionale, spritzgegossene Schaltungsträger.

Kostentreiber im PCB-Produktion
Wir zeigen Ihnen die Einflussfaktoren auf die „Kosten“ einer Leiterplatte. Wie können Entwickler die Kosten beeinflussen? Wie man mit nachhaltiger Zuverlässigkeit Geld sparen kann!

Oberflächenbehandlungen
Die Vor- und Nachteile der gebräuchlichsten Oberflächenbehandlungen. Das Seminar beschäftigt sich auch mit Vorschriften zu Handhabung und Lagerung.

HDI-High Density Interconnect
Was kennzeichnet eine HDI-Platine – Standards, Design-Regeln, Vorteile von HDI. Welche Grundlagen benötige ich zur Arbeit mit HDI?

IMS-Isoliertes Metallsubstrat
Thermische Ableitung, Kalkulation und Entwicklung von IMS-Platinen. Welche Alternativen gibt es zu IMS-Platinen?

Starr-flexible Platinen
Anleitung zur Entwicklung sachgemäßer Aufbauten für maximale Leistung. Welche Design-Regeln sind anzuwenden? Wie lässt sich Zuverlässigkeit sicherstellen?

NCAB PCB Specification
Wir erklären, wie und warum wir unsere eigenen, detaillierten Spezifika-tionenzur Produktion von Leiterplatten entwickelt haben und wie dieseSpezifikationen sowohl die Qualität als auch die Verlässlichkeit unserer Produkte verbessert haben.

Impedanz-definierte Leiterplatten
Was ist Impedanz? Verschiedene Typen Impedanz-definierter Leiterbahnen. Welchen Einfluss haben Toleranzen auf die elektrische Impedanz?

DFM – Design For Manufacturing
Dieses Seminar erläutert, wie sich kostenintensive Produktion und Probleme mit Gerber-Datenpaketen vermeiden lassen, und weshalb NCAB Ihnen so viele technische Fragen stellt!

IPC und Perfag
Was bedeuten die verschiedenen Standards konkret? Wie werden sie angewendet? Was ist der Unterschied zwischen IPC und Perfag und anderen nationalen Standards?

Zuverlässigkeit, IPC und die NCAB Group
Wir untersuchen im Detail, wie man Zuverlässigkeit zu geringstmöglichen Kosten realisieren kann.
IPC Klasse 3 – wie sind die Spezifikationen von Platinen zu bestimmen?
Prüfung auf Produktebene vs. Prüfung der Prozesssteuerung.
Vorstellung der NCAB Group Lösung.

Material für eine bleifreie Produktion
Wir stellen unsere gesamte Erfahrung aus dem Bereich der bleifreien Produktion vor und zeigen Risiken auf.
Was bedeuten Abkürzungen wie z.B. Td, Tg, CTE, CTI? Was ist für mich als Entwickler von Bedeutung? Materialauswahl und -bestimmung.

Technische Beratung
Wir stellen die mit Delaminierung, Laserkennzeichnung, bleifreiem Löten, ungeeigneter Oberflächenbehandlung, unzureichender Leiterplattenspezifikation usw. verbundenen Gefahren vor und diskutieren diese.

NCAB-Labor
Welche Tests können in unserem Labor durchgeführt werden?
Wie führen wir kontinuierliche technische Verbesserungen durch?