NCAB-Seminare

NCAB Seminare & Webinare

Die NCAB Group veranstaltet technische Seminare, die Ihnen dabei helfen können, das Design Ihrer Leiterplatten optimal an die Produktionsabläufe anzupassen. Durch diese Designoptimierung können Qualität, Zuverlässigkeit und Kosten Ihrer Leiterplatten verbessert werden. Alle unsere Seminare können individuell auf Ihre speziellen Bedürfnisse abgestimmt werden.

Wir können unsere Seminare auch als Webinare anbieten, wodurch Sie von überall aus virtuell teilnehmen können. Behalten Sie am besten unsere Informationskanäle im Auge, um Informationen über unsere lokalen und globalen Webinare zu erhalten.

Die derzeit angebotenen Webinare sind:

Reliable PCBs for EVC, 29th May
In English

Jan Pedersen | NCAB Group
Jan Pedersen, Director of Technology
Michiel Op den Camp | NCAB Group Benelux
Michiel Op den Camp, Engineering Manager
Jonathan Milione | NCAB Group Italy
Jonathan Milione, Field Application Engineer

High Reliability PCBs for Aerospace & Defense, 12 June
In English

Jan Pedersen | NCAB Group
Jan Pedersen, Director of Technology
Rikard Wallin | NCAB Group
Rikard Wallin, Global Sales Director – Aerospace & Defense

PCB Thermal Management, 14 June
In Swedish

Bengt Boström | NCAB Group
Bengt Boström, PCB Engineer

Einige unserer Themen

Aufkommende Technologien
Ein Überblick über die technischen Herausforderungen, die Erwartungen der Branche und neue Trends, die die Leiterplattenproduktion beeinflussen.

Herstellungsprozess einer Leiterplatte
Detaillierte Beschreibung des Produktionsprozesses.

Kostentreiber in der Leiterplattenproduktion
Wir zeigen auf, welche Faktoren die “Kosten” einer Leiterplatte bestimmen, wie Designer die Kosten beeinflussen können und wie man die Kosten optimieren kann, ohne die Zuverlässigkeit zu beeinträchtigen, indem man sich bereits in der Designphase damit beschäftigt.

Oberflächenbehandlungen
Vor- und Nachteile
Vorschriften zu Handhabung und Lagerung

HDI – High Density Interconnect
Materialkunde, Standards, Design-Regeln und Vorteile

IMS – Isoliertes Metallsubstrat
Thermische Ableitung, Kalkulation und Entwicklung
Alternativen zu IMS-Leiterplatten

Arten von Flex-Leiterplatten – Flex, Starrflex und Semi-Flex
Von der Materialauswahl über die Konstruktionsarten bis hin zur Designanleitung – ein ausführlicher Überblick über Flex, Starrflex und Semi-Flex.

Leiterplattenspezifikationen der NCAB Group
Gründe und Vorgehensweise
Positive Auswirkungen auf Qualität und Verlässlichkeit

Impedanz-definierte Leiterplatten
Verschiedene Typen Impedanz-definierter Leiterbahnen
Einfluss von Toleranzen auf die elektrische Impedanz

DFM – Design for Manufacturing
Vermeidung einer kostenintensiven Produktion
Aufbereitung der technischen Daten

Einführung IPC
IPC Standards und deren Anwendung
Hauptmerkmale IPC Klasse 3
Klassifizierung der NCAB Group

Materialauswahl
Die bleifreie Produktion und ihre Risiken
Abkürzungen, wie Td, Tg, CTE, CTI usw. und ihre Bedeutung
Einführung Lötstopplacke

Leiterplattengrundlagen für Ihre Mitarbeitere
Einführung in die Gerberdatenanalyse, ODB ++
Lesen von Zeichnungen und Erklärung von Leiterplattenspezifikationen
Preisstrukturen bei Angeboten
Entwicklungsrelevante Vorgaben vs. Vorgaben Einkauf

Branchen, die wir beliefern
Verschaffen Sie sich einen Überblick über die Anforderungen, Herausforderungen, Industriestandards, Zertifizierungen und Faktoren, die bei der Herstellung von Leiterplatten für die von uns belieferten Branchen wie Verteidigung, Bahnanwendungen, sicherheitskritische Anwendungen usw. zu berücksichtigen sind. Wir stellen unser Fachwissen, unsere Erfahrung und unsere Kompetenz unter Beweis, um Sie bei Ihrer Produktentwicklung zu unterstützen, unabhängig von der Branche oder Anwendung.

Für weitere Informationen und zur Buchung eines Seminars wenden Sie sich bitte an Ihren lokalen Ansprechpartner der NCAB Group.