NCAB-Seminare

NCAB Seminare

Die NCAB Group veranstaltet technische Seminare, die Ihnen dabei helfen können, das Design Ihrer Leiterplatten optimal an die Produktionsabläufe anzupassen. Durch diese Designoptimierung können Qualität, Zuverlässigkeit und Kosten Ihrer Leiterplatten verbessert werden. Alle unsere Seminare können individuell auf Ihre speziellen Bedürfnisse abgestimmt werden.

Für weitere Informationen und zur Buchung eines Seminars wenden Sie sich bitte an Ihren lokalen Ansprechpartner der NCAB Group.

NCAB Group seminars about the world of PCBs
Nikolina Strezovska Dimidjijevskioch, PCB Engineer der NCAB Group Sweden, hält ein technisches Seminar.

Die derzeit angebotenen Seminare sind:

Herstellungsprozess einer Leiterplatte
Detaillierte Beschreibung des Produktionsprozesses.

DFM – Design for Manufacturing
Vermeidung einer kostenintensiven Produktion
Aufbereitung der technischen Daten

Technische Trends in der globalen Leiterplattenbranche
Künftige Herausforderungen, Erwartungen und Trends
Treibende Kräfte hinter den technischen Entwicklungen

Neue Technologien
Embedded-Bauteile
3D-MID – 3-dimensionale, spritzgegossenen Schaltungsträger, ALD printing

Kostentreiber in der Leiterplattenproduktion
Einflussfaktoren auf die Kosten einer Leiterplatte
Wege der Kosteneinsparung durch nachhaltige Zuverlässigkeit

Oberflächenbehandlungen
Vor- und Nachteile
Vorschriften zu Handhabung und Lagerung

HDI – High Density Interconnect
Materialkunde, Standards, Design-Regeln und Vorteile

IMS – Isoliertes Metallsubstrat
Thermische Ableitung, Kalkulation und Entwicklung
Alternativen zu IMS-Leiterplatten

Starr-Flexible Leiterplatten
Materialkunde und Lagenaufbauten
Anwendung von Design-Regeln

Leiterplattenspezifikationen der NCAB Group
Gründe und Vorgehensweise
Positive Auswirkungen auf Qualität und Verlässlichkeit

Impedanz-definierte Leiterplatten
Verschiedene Typen Impedanz-definierter Leiterbahnen
Einfluss von Toleranzen auf die elektrische Impedanz

Einführung IPC
IPC Standards und deren Anwendung
Hauptmerkmale IPC Klasse 3
Klassifizierung der NCAB Group

Materialauswahl
Die bleifreie Produktion und ihre Risiken
Abkürzungen, wie Td, Tg, CTE, CTI usw. und ihre Bedeutung
Einführung Lötstopplacke

Leiterplattengrundlagen für Ihre Mitarbeitere
Einführung in die Gerberdatenanalyse, ODB ++
Lesen von Zeichnungen und Erklärung von Leiterplattenspezifikationen
Preisstrukturen bei Angeboten
Entwicklungsrelevante Vorgaben vs. Vorgaben Einkauf