NCAB Seminare & Webinare
Die NCAB Group veranstaltet technische Seminare, die Ihnen dabei helfen können, das Design Ihrer Leiterplatten optimal an die Produktionsabläufe anzupassen. Durch diese Designoptimierung können Qualität, Zuverlässigkeit und Kosten Ihrer Leiterplatten verbessert werden. Alle unsere Seminare können individuell auf Ihre speziellen Bedürfnisse abgestimmt werden.
Wir können unsere Seminare auch als Webinare anbieten, wodurch Sie von überall aus virtuell teilnehmen können. Behalten Sie am besten unsere Informationskanäle im Auge, um Informationen über unsere lokalen und globalen Webinare zu erhalten.
Die derzeit angebotenen Webinare sind:
June 13th – PCB Cost drivers – In French. Read more and register here >
June 15th – PCB Cost drivers – In Italian. Read more and register here >
Einige unserer Themen
Herstellungsprozess einer Leiterplatte
Detaillierte Beschreibung des Produktionsprozesses.
DFM – Design for Manufacturing
Vermeidung einer kostenintensiven Produktion
Aufbereitung der technischen Daten
Technische Trends in der globalen Leiterplattenbranche
Künftige Herausforderungen, Erwartungen und Trends
Treibende Kräfte hinter den technischen Entwicklungen
Neue Technologien
Embedded-Bauteile
3D-MID – 3-dimensionale, spritzgegossenen Schaltungsträger, ALD printing
Kostentreiber in der Leiterplattenproduktion
Einflussfaktoren auf die Kosten einer Leiterplatte
Wege der Kosteneinsparung durch nachhaltige Zuverlässigkeit
Oberflächenbehandlungen
Vor- und Nachteile
Vorschriften zu Handhabung und Lagerung
HDI – High Density Interconnect
Materialkunde, Standards, Design-Regeln und Vorteile
IMS – Isoliertes Metallsubstrat
Thermische Ableitung, Kalkulation und Entwicklung
Alternativen zu IMS-Leiterplatten
Starr-Flexible Leiterplatten
Materialkunde und Lagenaufbauten
Anwendung von Design-Regeln
Leiterplattenspezifikationen der NCAB Group
Gründe und Vorgehensweise
Positive Auswirkungen auf Qualität und Verlässlichkeit
Impedanz-definierte Leiterplatten
Verschiedene Typen Impedanz-definierter Leiterbahnen
Einfluss von Toleranzen auf die elektrische Impedanz
Einführung IPC
IPC Standards und deren Anwendung
Hauptmerkmale IPC Klasse 3
Klassifizierung der NCAB Group
Materialauswahl
Die bleifreie Produktion und ihre Risiken
Abkürzungen, wie Td, Tg, CTE, CTI usw. und ihre Bedeutung
Einführung Lötstopplacke
Leiterplattengrundlagen für Ihre Mitarbeitere
Einführung in die Gerberdatenanalyse, ODB ++
Lesen von Zeichnungen und Erklärung von Leiterplattenspezifikationen
Preisstrukturen bei Angeboten
Entwicklungsrelevante Vorgaben vs. Vorgaben Einkauf
Für weitere Informationen und zur Buchung eines Seminars wenden Sie sich bitte an Ihren lokalen Ansprechpartner der NCAB Group.