Oberflächenbehandlung

Eine Leiterplattenoberfläche kann entweder aus organischen Materialien oder aus Metallen bestehen. Ein Vergleich der Oberflächen und aller verfügbarer Optionen kann die entsprechenden Vor- und Nachteile rasch ans Licht bringen. Die entscheidenden Faktoren bei der Auswahl der geeignetsten Oberfläche sind normalerweise die Endanwendung, der Lötprozess und das Design der Leiterplatte an sich. Nachstehend finden Sie eine kurze Übersicht der gebräuchlichsten Oberflächen. Wenn Sie weitere oder detailliertere Informationen wünschen, wenden Sie sich bitte an die NCAB Group. Wir beantworten Ihre Fragen gerne.

HASL – Hot Air Solder Leveling mit Zinn/Blei

Normale Stärke 1 – 40 µm. Lötbarkeit: 12 Monate

  1. Ausgezeichnete Lötbarkeit
  2. Günstig/geringe Kosten
  3. Bietet ein großes Verarbeitungsfenster
  4. Langjährige Erfahrung in der Industrie / bekannte Oberfläche
  5. Mehrfache Temperaturzyklen
  1. Stärken / Topografie-Unterschiede bei großen und kleinen Pads
  2. Nicht für < 20 mil-Pitch SMDs und -BGAs geeignet
  3. Kurzschlüsse bei Fine-Pitch
  4. Nicht ideal für HDI-Produkte

LF HASL – Bleifreies Hot Air Solder Levelling

Normale Stärke 1 – 40 µm. Lötbarkeit: 12 Monate

  1. Ausgezeichnete Lötbarkeit
  2. Relativ kostengünstig
  3. Bietet ein großes Verarbeitungsfenster
  4. Langjährige Erfahrung in der Industrie / bekannte Oberfläche
  5. Mehrfache Temperaturzyklen
  1. Unterschiedliche Dicken / Topografien bei großen und kleinen Pads – jedoch in geringerem Umfang als bei SnPb
  2. Hohe Lötprozesstemperatur – 260-270 Grad C
  3. Nicht für < 20 mi -Pitch-SMDs und -BGAs geeignet
  4. Kurzschlüsse bei Fine-Pitch
  5. Nicht ideal für HDI-Produkte

ENIG -Immersion Gold / Chem. Nickel-Gold

Normale Stärke 3 – 6 µm Nickel / 0,05 – 0,125 µm Gold. Lötbarkeit: 12 Monate

  1. Tauchverfahren = ausgezeichnete, flache, gleichmäßige Oberfläche
  2. Für Fine-Pitch / BGAs / kleine Bauteile geeignet
  3. Bewährtes und geprüftes Verfahren
  4. Für Bonding geeignet
  1. Teure Oberfläche
  2. Bestehendes Black Pads Risiko bei BGAs
  3. Potentielle Aggressivität gegenüber Lötstopplacken – breitere Lötstoppmaskenstege sind besser
  4. Vermeidung von „Solder Mask Defined Pads“
  5. Vias sollten beidseitig verschlossen werden

Immersion Sn – Chem. Zinn

Normale Stärke ≥ 1.0 µm. Lötbarkeit: 6 Monate

  1. Tauchverfahren = ausgezeichnete, flache, gleichmäßige Oberfläche
  2. Für Fine-Pitch / BGAs / kleine Bauteile geeignet
  3. Kosten im mittleren Bereich für eine bleifreie Oberfläche
  4. Für Presspassungen geeignete Oberfläche
  1. Sehr empfindlich in der Handhabung – Tragen von Handschuhen erforderlich
  2. Bedenken hinsichtlich des Zinn-Whisker-Wachstums
  3. Aggressiv gegenüber Stopplacken – die Lötstopplackabgrenzung muss ≥ 5 mil betragen
  4. Ein „Backen“ vor der Verarbeitung kann negative Auswirkungen haben
  5. Die Verwendung von abziehbaren Masken ist nicht zu empfehlen
  6. Vias sollten beidseitig verschlossen werden

Immersion Ag – Chem. Silber

Normale Stärke 0,12 – 0,40 µm. Lötbarkeit: 6 Monate

  1. Tauchverfahren = ausgezeichnete, flache, gleichmäßige Oberfläche
  2. Für Fine-Pitch / BGAs / kleine Bauteile geeignet
  3. Kosten im mittleren Bereich für eine bleifreie Oberfläche
  4. Kann nachbearbeitet werden
  1. Sehr empfindlich in der Handhabung / Anlaufen / kosmetische Bedenken – Tragen von Handschuhen erforderlich
  2. Besondere Verpackung erforderlich – wenn die Packung geöffnet wird und nicht alle Leiterplatten verwendet werden, muss sie schnell wieder verschlossen werden.
  3. Kurzes Zeitfenster zwischen den Verarbeitungsprozessen
  4. Die Verwendung von abziehbaren Masken ist nicht zu empfehlen
  5. Vias sollten beidseitig verschlossen werden
  6. Es gibt nur wenige Zuliefereroptionen, die diese Oberfläche anbieten

OSP (Organic Solderability Preservative)

Normale Stärke 0,20 – 0,65 µm. Lötbarkeit: 6 Monate

  1. Ausgezeichnete, flache, gleichmäßige Oberfläche
  2. Für Fine-Pitch / BGAs / kleine Bauteile geeignet
  3. Günstig/geringe Kosten
  4. Kann nachgearbeitet werden
  5. Sauberer, umweltfreundlicher Prozess
  1. Sehr empfindlich in der Handhabung – Tragen von Handschuhen erforderlich, Kratzer müssen vermieden werden
  2. Kurzes Zeitfenster zwischen den Verarbeitungsprozessen
  3. Eingeschränkte thermische Zyklen, bei mehrfachen Lötverfahren (>2/3) nicht erste Wahl
  4. Eingeschränkte Haltbarkeit – für bestimmte Frachtarten und lange Lagerung nicht geeignet
  5. Sehr schwierig zu prüfen
  6. Die Säuberung von Lötpastenfehldrucken kann negative Auswirkungen auf die OSP-Beschichtung haben
  7. Ein „Backen“ vor der Verwendung kann negative Auswirkungen haben

ENEPIG – chemisch Nickel, chemisch Palladium, chemisch Gold

Typische Dicke = Nickel 3–6µm / Palladium 0,05–0,3µm / Gold 0,05–0,125µm Haltbarkeit = 12 Monate

  1. Hervorragend für Drahtbonden
  2. Keinerlei Black-Pad-Gefahr
  3. chem. Oberfläche = ausgezeichnete, flache, gleichmäßige Oberfläche
  4. Palladium reduziert die Auswirkungen des Nickels auf Hochgeschwindigkeitsdesigns
  1. Teure Oberfläche
  2. Nicht großflächig erhältlich
  3. Lötbarkeit beeinflusst durch Palladiumablagerung