HF – Hochfrequenzleiterplatten

Hochfrequenz- und Mikrowellenschaltungen finden sich in vielen Produkten, die mit drahtloser Signalübertragung arbeiten, z. B. in tragbaren Geräten für medizinische und industrielle Anwendungen sowie in Basisstationen, Radarsystemen und Geräten zur Positionsbestimmung. Die Basis für den Erfolg dieser Hochgeschwindigkeitsprodukte wird bereits in der Designphase mit der Auswahl der Laminatmaterialien für die Leiterplatte gelegt. Um die Einhaltung der Kosten- und Leistungsziele des Projekts zu gewährleisten, arbeitet die NCAB Group eng mit dem Designteam zusammen und erläutert die Materialoptionen, die relativen Kosten und die DFM-Anforderungen (Design For Manufacturing). Nach Abschluss der Designphase überwacht die NCAB Group den gesamten Prozess, angefangen beim Prototyping bis hin zur Fertigung. Durch die Messung und Kontrolle wichtiger Prozessvariablen wie der Leiterbahnbreiten und der Leiterbahnabstände wird sichergestellt, dass das Produkt die Designanforderungen erfüllt und über den gesamten Produktlebenszyklus eine konsistente Leistung bringt.
Radio Frequency, 12L PCB
12L RF - materials: Rogers R0-4350B; surface treatment: ENIG; features: epoxy filling, blind & buried vias
Radio Frequency, 16L PCB
16L RF - materials: Isola FR-408; finished board thickness: 4.06mm; surface treatment: HASL; features: solder mask plugging; controlled impedance, edge plating; technical specification: communication
Radio Frequency, 22L PCB
22L RF - materials: NELCO N-4103-13EP; finished board thickness: 2.45mm; surface treatement: ENIG; features: controlled impedance, control depth routing; technical specification: communication

Radio Frequency PCBs - Technical specification

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Feature NCAB´s technical specification
Number of layers 2-20 layers
Technology highlights Controlled impedance, low loss materials, miniaturization
Materials Low loss / low Dk, higher performance FR-4, PPO, Teflon, hydrocarbon / ceramic filled
Dielectric thickness 0.1mm - 3.0mm
Profile method Routing, v-score
Copper weights (finished) ½ to 6 ounce
Minimum track and gaps 0.075mm / 0.075mm
Metal core thickness 0.4-2mm post bonded
Maxmimum dimensions 580mm x 1010mm
Surface finishes available HASL (Lead-free), OSP, ENIG, Immersion tin, Immersion silver