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Seminarios de NCAB Group

NCAB Group convoca con frecuencia seminarios de formación con temas diversos. El objetivo de los seminarios es mejorar la calidad, fiabilidad y el coste de los circuitos impresos, con el fin de optimizar el diseño para adecuarlo al proceso de producción. La agenda de los seminarios se puede ajustar para cubrir los temas que más interesen al cliente.

Para más información y para reservar su plaza, le rogamos que contacte con su comercial o soporte técnico de NCAB Group.


Timo Ranniko, Technical Manager NCAB Group Finland is holding a seminar during a customer visit in China.

Algunos de los seminarios disponibles son:

Tendencias técnicas en la industria global de PCB
Una presentación sobre los retos técnicos, las expectativas y las tendencias de futuro, y las fuerzas que mueven los desarrollos técnicos.

Cómo fabricar Placas de Circuito Impreso
Una descripción a fondo sobre cómo fabricar un PCB estándar

Nuevas tecnologías
Una presentación sobre componentes embebidos. 3D MID – Dispositivos de interconexión moldeados en 3 dimensiones (3 dimensional moulded interconnect devices).

Generadores de costos en la producción de PCB
Mostramos qué es lo que genera el coste del PCB. ¿Cómo pueden los diseñadores influir en el coste? Cómo ahorrar dinero manteniendo la fiabilidad.

Acabados superficiales
Puntos a favor y en contra de los acabados superficiales más comunes. El seminario también incluye las normas de manipulación y almacenamiento.

HDI – Interconexión de Alta Densidad (High Density Interconnect)
Cómo se define una placa HDI, estándares, reglas de diseño, razones para usar HDI. ¿Cómo empezar a trabajar con HDI?

IMS – Substrato de Metal Aislado (Insulated Metal Substrate)
Gestión térmica, cómo calcular y diseñar placas IMS. ¿Qué alternativas existen a las placas IMS?

Rígido - Flexible
Instrucciones sobre cómo diseñar correctamente el stack up para un mejor rendimiento. ¿Qué reglas de diseño se deben aplicar? ¿Cómo puede asegurarse la fiabilidad?

NCAB Especificaciones de PCB
NCAB explica por qué hemos creado nuestros propios requisitos y especificaciones que creemos que contribuyen a mejorar la calidad y fiabilidad de los PCB que suministramos.

Placas con control de impedancia
¿Qué es la impedancia? Diferentes tipos de pistas con impedancia controlada. ¿Cómo afectan las tolerancias a la impedancia?

DFM – Diseño para la fabricación (Design For Manufacturing)
Este seminario describe cómo evitar costes en la producción, problemas con la documentación de los gerbers y por qué NCAB ¡le hace tantas preguntas!

IPC frente a Perfag
¿Qué significan los diferentes estándares en realidad? ¿Cómo se usan? ¿Cuáles son las diferencias entre IPC y Perfag u otros estándares locales?

Fiabilidad, IPC y NCAB Group
Examinamos en profundidad cómo asegurar la fiabilidad al menor coste posible.
IPC clase 3 - ¿cómo especificar las placas?
Verificación a nivel del producto frente a verificación del control del proceso. Presentación de la solución de NCAB Group.

Material para fabricación libre de plomo
Presentamos nuestras experiencias en fabricación libre de plomo e identificamos los riesgos.
¿Qué significan abreviaturas como Td, Tg, CTE, CTI? ¿Qué es importante para mí como diseñador? Cómo elegir y especificar el material.

Recomendaciones técnicas
Presentamos y comentamos los riesgos asociados a la delaminación, marcado láser, soldadura sin plomo, acabados superficiales inadecuados, especificaciones de PCB incorrectas, etc.

Laboratorio NCAB Group
¿Qué medidas se pueden realizar en nuestro laboratorio?
Cómo llevamos a cabo mejoras técnicas constantemente.