Seminarios

Seminarios y webinars de NCAB Group

NCAB Group convoca con frecuencia seminarios de formación con temas diversos. El objetivo de los seminarios es mejorar la calidad, fiabilidad y el coste de los circuitos impresos, con el fin de optimizar el diseño para adecuarlo al proceso de producción. La agenda de los seminarios se puede ajustar para cubrir los temas que más interesen al cliente. Nuestros seminarios también están disponibles como webinars, los cuales puedes atender virtualmente desde cualquier lugar. Estar atentos en nuestras redes para obtener información sobre los webinars locales y globales que estaremos ofreciendo.

Algunos de los webinars disponibles son:

PCB Thermal Management, 20 March
In English

Ryan Miller | NCAB Group USA
Ryan Miller, Field Application Engineer, NCAB Group USA
Michael Marshall | NCAB Group
Mike Marshall, Field Application Engineer, NCAB Group USA

Stack up and Impedance, March 28th
In French

Mickaël Cavoleau | NCAB Group France
Mickaël Cavoleau, Technical & Quality Manager NCAB Group France

Leiterplatten für Bahntechnikanwendungen, 29 March
In German

Hüseyin Anac | NCAB Group Germany
Hüseyin Anaç, Field Application Engineer, NCAB Group Germany

High Reliability PCBs for Aerospace & Defense, 23 May
In English

Jan Pedersen | NCAB Group
Jan Pedersen, Director of Technology
Rikard Wallin | NCAB Group
Rikard Wallin, Global Sales Director – Aerospace & Defense

Algunos de nuestros temas

Tendencias técnicas en el sector global de PCB
Una revisión de los retos técnicos, las expectativas del sector y las tendencias globales.

Cómo fabricar Placas de Circuito Impreso
Una descripción a fondo sobre cómo fabricar un PCB estándar.

Nuevas tecnologías
Una presentación de las nuevas tecnologías y de cómo influyen en la producción de PCB.

Factores de coste en la producción de PCB
Mostramos qué está influyendo en el «coste» de la PCB, cómo los diseñadores pueden influir en el coste y cómo optimizar el coste sin comprometer la fiabilidad, mediante el compromiso en la etapa de diseño.

Acabados superficiales
Puntos a favor y en contra de los acabados superficiales más comunes. El seminario también incluye las normas de manipulación y almacenamiento.

HDI – High Density Interconnect
¿Cuáles son los tipos de construcciones HDI? ¿Cuáles son los beneficios y cómo se puede optimizar el diseño? También se incluyen recomendaciones de materiales y factores de coste.

IMS – Substrato de Metal Aislado (Insulated Metal Substrate)
Gestión térmica, cómo calcular y diseñar placas IMS.¿Qué alternativas existen a las placas IMS?

Rígido-flexible
Desde la selección del material hasta los tipos de construcción y la orientación durante el diseño – una revisión exhaustiva de los tipos flexible, rígido-flexible y semiflexible.

Especificaciones de PCB de NCAB Group
NCAB explica por qué hemos desarrollado nuestras propias especificaciones y exigencia de producto detalladas que integran la calidad y garantizan la fiabilidad de las PCB que suministramos.

Introducción a la alta velocidad
¿Qué es la alta velocidad y cómo controlamos las velocidades de señal? Una aproximación a los materiales, las aplicaciones y la buena práctica para diseñar PCB de alta velocidad.

Placas con control de impedancia
¿Qué es la impedancia? Diferentes tipos de pistas con impedancia controlada. ¿Cómo afectan las tolerancias a la impedancia?

DFM – Diseño para la fabricación (Design For Manufacturing)
Este seminario describe cómo evitar costes en la producción, problemas con la documentación de los gerbers y por qué NCAB ¡le hace tantas preguntas!

DFx – Diseño para la eXcelencia
Lo que sigue a DFM, que abarca los restantes elementos que guían la aplicación y la consideración de las reglas de diseño, la fiabilidad y la fabricabilidad tanto de la producción como del montaje de PCB, al tiempo que se reduce el coste total.

Tapado de vías
Qué es y qué opciones existen. Esta presentación se centra en los pro y los contra de todas las opciones y define las soluciones de NCAB que recomendamos conforme a la aplicación y la tecnología.

IPC frente a Perfag
¿Qué significan los diferentes estándares en realidad? ¿Cómo se usan? ¿Cuáles son las diferencias entre IPC y Perfag u otros estándares locales?

Soluciones de clase 3 de NCAB
Examinamos en profundidad la forma de garantizar la fiabilidad con el menor coste posible.Clase 3 de IPC – resalta la diferencia entre la verificación en el nivel de producción frente a la verificación del control del proceso y la presentación de la solución de NCAB Group.

IPC clase 3 – ¿cómo especificar las placas?
Verificación a nivel del producto frente a verificación del control del proceso. Presentación de la solución de NCAB Group

Material para fabricación libre de plomo
Presentamos nuestras experiencias en fabricación libre de plomo e identificamos los riesgos.
¿Qué significan abreviaturas como Td, Tg, CTE, CTI? ¿Qué es importante para mí como diseñador? Cómo elegir y especificar el material.

Asesoría técnica
Nos fijamos en qué otros materiales están disponibles. También presentamos y comentamos riesgos asociados con el delaminado, el marcado con láser, la soldadura sin plomo, acabados inadecuados de la superficie, especificaciones incorrectas de las PCB, etc.

Laboratorio NCAB Group
¿Qué medidas se pueden realizar en nuestro laboratorio? Cómo llevamos a cabo mejoras técnicas constantemente.

Para más información y para reservar su plaza, le rogamos que contacte con su comercial o soporte técnico de NCAB Group.