Joustavat piirilevyt (Flex)

Joustavien piirilevyjen kysyntä kasvaa kaikilla liiketoiminta-alueilla, ja on erityisen voimakasta lääke-ja puolustusmateriaaliteollisuudessa sekä perinteisellä teollisuuden markkinoilla. Koska näillä sektoreilla volyymit ovat yleensä suhteellisen pieniä, NCAB tekee yhteistyötä useiden Aasiassa sijaitsevien HMLV-tehtaiden (high-mix, low-volume) kanssa, jotka täyttävät teknologia- ja volyymivaatimukset. NCAB Groupin ostot ovat noin 5 miljoonaa euroa tässä Flex-segmentissä, mikä tekee meistä yhden vahvimmista pienen volyymin joustavien piirilevyjen toimittajista lääke- ja teollisuussovelluksiin.
2L Flex - technical specification: IPC 6013; materials: THKD100520JY/FHK0525L/M-RID-6015 UP(Y); surface treatment: plating gold/nickel; board thickness: 0.3+/-0.05mm
2L Flex - technical specification: IPC 6013; materials: THKD100520JY/FHK1025L/RID-5025YPY/3M468; surface treatment: plating tin with selective gold/nickel; board thickness: 0.3+/-0.05mm
2L Flex - materials: Shengyi SF-305; surface treatement:ENIG

Flexible PCBs - Technical specification

DOWNLOAD SPECIFICATION (PDF) »

Feature NCAB´s technical specification
Number of layers 1 - 6L
Technology highlights Mainly polyimide materials, flex PCB's are necessary when motion of the PCB is needed, when 3-D interconnections are necessary (i.e. replacing cables and connectors) or when these are both combined due to limited available space.
Materials Polyimide, Polyester
Profile method Laser cutting, punching, rout
Copper weights (finished) 18μm - 70μm
Minimum track and gap 0.075mm / 0.075mm
PCB thickness 0.05mm - 0.80mm
Maxmimum dimensions 450mm x 610mm
Surface finishes available LF HASL, OSP, ENIG, Immersion tin, Electrolytic gold, Gold fingers
Minimum mechanical drill 0.15mm