HDI-piirilevyt (High Density Interconnect)

NCAB on valmistanut HDI-levyjä yli 20 vuoden ajan. Tehtaillamme on laaja kokemus HDI-levyjen tuotannosta eri markkinakohteisiin. Tehtailla ja maailmanlaajuisella teknisellä organisaatiollamme on yhdessä kattavat tiedot menestyksellisten HDI-tuotteiden edellyttämistä vaatimuksista ja valmistusmenetelmistä. NCAB Groupin tekninen tuki alkaa HDI-piirilevyjen suunnitteluvaiheessa, jossa voimme tarjota suunnittelutiimeille valmistuksen asiantuntemusta ja siten parantaa valmistettavuutta ja alentaa tuotteen yleiskustannuksia. Yli 15 % globaalista myynnistämme tulee HDI-segmentiltä, mikä antaa meille mahdollisuuden houkutella maailman parhaita tehtaita. Pystymme toimittamaan sekä (NPI) että Quick Turn tarpeisiin tuotteita ja niiden suunnitteludokumentaatioiden arviointia, tuotteen saumatonta volyymituotantoon siirtämistä varten. Tämä virtaviivainen prosessi auttaa tuomaan uudet tuotteet nopeammin markkinoille.
8L HDI – materials: FR-4 Shengyi S-1000-2; finished thickness: 1.60mm +/- 10%; BGA size: 0.25mm; line width and space: 0.10/0.10 mm; surface treatment: ENIG; features: fine pitch, copper filled via technology
4L HDI – materials: Shengyi S1000-2; surface treatment: ENIG; solder mask color: black; features: epoxy hole fill, copper hole fill, BGA
6L HDI – material: standard FR-4 ITEQ IT-158; board thickness: 1.60mm +/- 10%, BGA size: 0.30 mm, line width and space: 0.10/0.10mm; surface treatment: ENIG
8L HDI – materials: FR-4; board thickness: 2.00mm; hole size: 0.20mm; aspect ratio: 10:1, copper thickness inner and outer layers: 35/35 μm; line width and space: 0.9/0.9mm; surface treatment: ENIG; features: fine pitch BGA, controlled impedance
16L HDI – materials: FR-4 ITEQ IT-180A; finished board thickness: 1.75mm, surface treatment: ENIG; features: solder mask plugging, controlled impedance, control depth routing, blind and buried via structures: Layers 1-2, 2-15, 15-16; technical specification: industry control.
6L HDI – materials: FR-4; board thickness: 0.60mm; hole size: 0.10mm; aspect ratio: 6:1; inner and outer layer copper; 35/35 μm; line width and space: 0.076mm/0.076mm; surface treatment: ENIG; features: BGA pad size 0.2mm, copper wrap plating

HDI PCBs - Technical specification

DOWNLOAD SPECIFICATION (PDF) »

Feature NCAB´s technical specification
Number of layers 4 - 22 layers standard, 30 layers advanced
Technology highlights Multilayer boards with a higher connection pad density than standard boards, with finer lines/spaces, smaller via holes and capture pads allowing microvias to only penetrate select layers and also be placed in surface pads.
HDI builds 1+N+1, 2+N+2, 3+N+3,4+N+4, any layer in R&D
Materials FR4 standard, FR4 high performance, Halogen free FR4, Rogers
Copper weights (finished) 18μm - 70μm
Minimum track and gap 0.075mm / 0.075mm
PCB thickness 0.40mm - 3.20mm
Maxmimum dimensions 610mm x 450mm; dependant upon laser drilling machine
Surface finishes available OSP, ENIG, Immersion tin, Immersion silver, Electrolytic gold, Gold fingers
Minimum mechanical drill 0.15mm
Minimum laser drill 0.10mm standard, 0.075mm advanced