NCAB Groupin seminaarit

NCAB Group tarjoaa laajan valikoiman seminaareja. Seminaarien tarkoituksena on parantaa laatua, luotettavuutta ja vähentää kustannuksia optimoimalla rakenne tuotantoprosessiin sopivaksi. Seminaarit voidaan räätälöidä asiakkaan tarpeiden mukaan.

Jos haluat lisätietoja tai varata paikan seminaarissa, ota yhteyttä paikallisen NCAB Group -yrityksen asiakkuuspäällikköön tai asiakastukeen.


Timo Ranniko, Technical Manager NCAB Group Finland is holding a seminar during a customer visit in China.

Tällä hetkellä seminaaritarjontamme kattaa seuraavat aiheet:

Globaalin piirilevyteollisuuden tekniset suuntaukset
Seminaarissa esitellään tekniset haasteet, odotukset ja tulevaisuuden suuntaukset sekä teknistä kehitystä ohjaavat tekijät.

Miten piirilevyt tuotetaan?
Yksityiskohtainen kuvaus vakiopiirilevyjen tuotannosta.

Uudet tekniikat
Upotettujen komponenttien esittely. 3D-MID – kolmiulotteiset Moulded Interconnect Device -komponentit.

Piirilevyjen valmistuksessa hintaan vaikuttavat rakenteelliset tekijät
Seminaarissa kerrotaan, mistä piirilevyjen hinnat koostuvat. Miten suunnittelijat voivat vaikuttaa hintaan? Miten voidaan säästää rahaa ja säilyttää luotettavuus?

Pinnoitteet
Yleisimpien pinnoitteiden edut ja haitat. Seminaari kattaa myös käsittelyyn ja varastointiin liittyvät säännöt.

HDI (High Density Interconnect)
HDI-levyn määritys, HDI:n standardit, suunnittelusäännöt ja kehitystä ohjaavat tekijät. HDI – mistä aloitan?

IMS-tekniikka (Insulated Metal Substrate)
Lämmönhallinta, IMS-levyjen laskelmat ja suunnittelu. Mitä vaihtoehtoja on IMS-levyille?

Rigid-Flex
Oikean rakenteen selvittäminen maksimisuorituskyvyn saavuttamiseksi. Mitkä suunnittelusäännöt pätevät? Miten luotettavuus varmistetaan?

NCAB Groupin piirilevyspesifikaatio
NCAB kertoo, miksi olemme kehittäneet oman yksityiskohtaisen spesifikaation ja vaatimuslistan.
Uskomme sen avulla pystyvämme parantamaan toimittamiemme piirilevyjen laatua ja piirilevyjen luotettavuutta.

Levyt, jotka sisältävät impedanssi määritettyjä johtimia
Mitä on impedanssi? Erilaiset impedanssityypit. Miten toleranssit vaikuttavat impedanssiin?

DFM – valmistettavuus
Seminaarissa kerrotaan, miten välttää monimutkainen (=kallis) tuotanto ja Gerber-ongelmat, ja miksi NCAB kysyy sinulta niin monia teknisiä kysymyksiä.

IPC vs. Perfag
Mitä eri standardit merkitsevät käytännössä? Miten niitä käytetään? Miten IPC ja Perfag eroavat toisistaan tai muista maakohtaisista standardeista?

Reliability, IPC & NCAB Group
Tutkimme yksityiskohtaisesti sitä, miten luotettavuus varmistetaan mahdollisimman alhaisilla kustannuksilla.
IPC luokka 3 – miten levyt määritetään?
Varmistus - tuotetaso vs. prosessinhallinta
NCAB Groupin ratkaisun esittely.

Tietopaketti lyijyttömään tuotantoon
Kaikki kokemuksemme lyijyttömästä tuotannosta, ja riskien tunnistaminen.
Mitä eri lyhenteet, kuten Td, Tg, CTE ja CTI, tarkoittavat? Mikä on minulle suunnittelijana tärkeää? Materiaalin valinta ja määrittäminen.

Tekninen neuvonta
Seminaari käsittelee riskejä, jotka liittyvät irtilaminoitumiseen, lasermerkintöihin, lyijyttömään juottamiseen, epäsopivaan pinnoitteeseen, riittämättömään piirilevyspesifikaatioon jne.

NCAB Groupin laboratorio
Mitä laboratoriossa voidaan tehdä?
Miten varmistamme jatkuvat tekniset parannukset?