PCB HDI (Circuit imprimé HDI)

Portefeuille PCB

PCB HDI

L’industrie électronique actuelle se caractérise par une forte tendance à la miniaturisation. Les composants sont de plus en plus petits, ce qui impose de nouvelles exigences en matière de conception des PCB sur lesquels ils sont montés.

Nos sites de production, combinés à l’expertise technique de NCAB, apportent une connaissance approfondie en matière d’exigences et de méthodes de fabrication requises pour des PCB HDI.

Qu’est-ce-qui définit un PCB HDI ?

L’IPC-2226 définit un circuit imprimé HDI comme ayant une densité de connexions plus élevée par unité de surface que les PCB traditionnels. Il existe différents types de fonctions HDI : type I, type II et type III. Rendez-vous sur notre FAQ pour en savoir plus sur ces différents types de PCB HDI.

Pour plus d’informations, veuillez contacter NCAB Group. Nous nous ferons un plaisir de répondre à toutes vos questions.

PCB HDI – Spécification technique

FeatureNCAB´s technical specification
Number of layers4 – 22 layers standard, 30 layers advanced
Technology highlightsMultilayer boards with a higher connection pad density than standard boards, with finer lines/spaces, smaller via holes and capture pads allowing microvias to only penetrate select layers and also be placed in surface pads.
HDI builds1+N+1, 2+N+2, 3+N+3,4+N+4, any layer / ELIC, Ultra HDI in R&D
MaterialsFR4 standard, FR4 high performance, Halogen free FR4, Rogers
Copper weights (finished)18μm – 70μm
Minimum track and gap0.075mm / 0.075mm
PCB thickness0.40mm – 3.20mm
Maxmimum dimensions610mm x 450mm; dependant upon laser drilling machine
Surface finishes availableOSP, ENIG, Immersion tin, Immersion silver, Electrolytic gold, Gold fingers
Minimum mechanical drill0.15mm
Minimum laser drill 0.10mm standard, 0.075mm advanced
Illustration of a HDI PCB

Qu’est-ce qu’un PCB HDI?

L’IPC-2226 définit un circuit imprimé HDI comme ayant une densité de connexions plus élevée par unité de surface que les PCB traditionnels.

Ces cartes présentent des pistes et des isolements plus fins ≤ 100 µm / 0,10 mm, des vias plus petits (< 150 µm) et des pastilles de soudure < 400 µm, ainsi qu’une densité de pastilles plus élevée (20 pads/cm²) que celle employée dans la technologie de PCB conventionnelle.

Téléchargez nos règles de conception pour PCB HDI

Pour éviter de partir sur de mauvaises bases, nous avons mis au point des règles de conception afin de vous aider à concevoir votre circuit imprimé.