Seminari del Gruppo NCAB

Le tendenze tecniche nell’industria globale dei PCB
Una panoramica delle sfide tecniche, aspettative del settore e tendenze globali per il futuro.

Come fabbricare un circuito stampato
Una descrizione approfondita su come si produce un PCB standard.

Nuove tecnologie
Una presentazione di nuove tecnologie e di come queste stanno influenzando la produzione di PCB.

Fattori che determinano il costo nella produzione di PCB
Mostriamo che cosa determina il “costo” del PCB, in che modo i progettisti possono influenzare il costo e come ottimizzare il costo senza pregiudicare l’affidabilità, iniziando dalla fase di progettazione.

Finiture superficiali
I pro ed i contro delle finiture superficiali più diffuse. Il seminario tratta anche le regole di movimentazione e stoccaggio.

HDI – High Density Interconnect
Quali sono i tipi di strutture HDI? Quali sono i vantaggi e come si può ottimizzare il progetto? Sono compresi anche i materiali consigliati e i fattori di costo.

IMS – Insulated Metal Substrate
La gestione termica, come calcolare e progettare schede IMS. Quali sono le alternative alle schede IMS?

Rigido-flessibile
Dalla selezione del materiale fino ai tipi di struttura e alla guida di progettazione: una rassegna approfondita che comprende schede flessibili, rigide-flessibili e semi-flessibili.

Le specifiche per PCB del Gruppo NCAB
NCAB spiega perché abbiamo sviluppato le nostre specifiche di fornitura, dettagliate e i nostri requisiti per il prodotto, che creano qualità e garantiscono l’affidabilità dei PCB che forniamo.

Introduzione all’alta velocità
Che cos’è l’alta velocità e come si controllano le velocità dei segnali? Uno sguardo ai materiali, alle applicazioni e alla buona pratica di progettazione di PCB ad alta velocità.

Circuiti a controllo d’impedenza
Cos’è l’impedenza? Diversi tipi di piste a controllo d’impedenza. In che modo le tolleranze incidono sull’impedenza?

DFM – Design for manufacturing
Questo seminario descrive come evitare una produzione costosa, i problemi con i pacchetti Gerber e perché NCAB vi pone molte domande tecniche.

DFx – Design for eXcellence
Segue la progettazione per la fabbricazione (DFM) e tratta altri elementi che portano all’applicazione all’analisi delle regole di progettazione, affidabilità e producibilità nell’assemblaggio e nella produzione del PCB, riducendo anche i costi.

Occlusione fori di via
Che cos’è e quali opzioni sono disponibili. Questa presentazione illustra i pro e i contro di tutte le opzioni e specifica le soluzioni consigliate da NCAB in funzione dell’applicazione e della tecnologia.

IPC vs. Perfag
Cosa significano nella realtà i diversi standard? Come utilizzarli? Qual è la differenza fra IPC e Perfag?

Soluzioni NCAB Classe 3
Esaminiamo in modo approfondito come garantire affidabilità al minor costo possibile. IPC classe 3 – sottolinea la differenza tra verifica a livello di prodotto e verifica del controllo di processo e presentazione della soluzione del Gruppo NCAB.

Materiale per la produzione senza piombo
Presentiamo le nostre esperienze di produzione senza piombo e ne identifichiamo i rischi.
Cosa indicano gli acronimi Td, Tg, CTE, CTI? Quali sono gli elementi importanti per me in veste di progettista? Come scegliere e specificare il materiale.

Consulenza tecnica
Valutiamo quali altri materiali sono disponibili. Presentiamo e discutiamo anche i rischi associati alla delaminazione, alla marcatura laser, alla saldatura senza piombo, a finiture superficiali non idonee, a specifiche per PCB non adeguate, ecc.

Laboratorio del Gruppo NCAB
Quali sono le attività che possiamo svolgere nel nostro laboratorio? In che modo effettuiamo continui miglioramenti tecnici?