Obwody drukowane na izolowanym podłożu metalowym (IMS)

Portfolio płytek PCB

IMS – Płytki drukowane z izolowaną metalową podstawą

NCAB posiada zatwierdzone fabryki, które specjalizują się w tej dziedzinie, z zakładami zajmującymi się IMS – Płytki drukowane (IMS – izolowanymi płytkami drukowanymi z metalową podstawą). Segment ten szybko się rozwija i wspiera takie sektory, jak motoryzacja, medycyna, lotnictwo, instalacje oświetleniowe i automatyka przemysłowa.

Nowe możliwości dzięki izolowanemu podłożu metalowemu

W przypadku większych ilości energii lub lokalnych obciążeń termicznych, np. W nowoczesnych konstrukcjach z diodami LED o dużej intensywności, można zastosować technologię IMS. Skrót IMS oznacza „Insulated Metal Substrate”. Jest to płytka drukowana zbudowana na metalowej płytce – zwykle aluminiowej – na którą nakładany jest specjalny prepreg, którego główne cechy to doskonała zdolność odprowadzania ciepła i duża wytrzymałość dielektryczna na wysokie napięcia.

Zalety płytek drukowanych IMS w zakresie odprowadzania ciepła

IMS – Płytki drukowane można zaprojektować z bardzo niskim oporem termicznym. Jeśli na przykład porównasz płytkę PCB FR4 1,60 mm z płytką PCB IMS z prepregiem termicznym 0,15 mm, może się okazać, że opór cieplny jest ponad 100 razy większy niż w przypadku płytki FR4. W standardowych produktach FR4 bardzo trudno jest odprowadzić dużą ilość ciepła z dala od komponentów.

Przeczytaj więcej o naszych zaleceniach materiałowych dla IMS i innych PCB.

Prowadzimy również seminaria na temat IMS – Thermal Management, jak obliczać i projektować płyty IMS. Jakie są alternatywy dla płyt IMS?

Jeśli potrzebujesz dodatkowych informacji lub pomocy, zawsze możesz skontaktować się z lokalną spółką Grupy NCAB. Chętnie Ci pomożemy.

MPCB – materials: Bergquist/HT-07006 A1:5052; solder mask: Tamura/DSR-2200 TT 31DX; board thickness: 1.85mm +/- 10%; copper thickness: 3oz; surface treatement: LF HASL; description: power products

IMS – Płytki drukowane – Technical specification

FeatureNCAB´s technical specification
Number of layers1 – 4 layers
Technology highlightsEffective heat sink solutions for thermal applications. This construction type enables superior heat dissipation through use of either aluminium or copper substrate bonded to the insulated circuitry through thermal pre-preg or resin systems.
MaterialsAluminium & copper plates. FR-4, PTFE, thermal dielectrics.
Dielectric thickness0.05mm – 0.20mm
Thermal conductivity1-12 W/m/K
Profile methodPunching, Liquid cooled routing
Copper weights (finished)35μm – 140μm
Minimum track and gaps0.10mm / 0.10mm
Metal core thickness0.40mm – 3.20mm
Maxmimum dimensions550mm x 700mm
Surface finishes availableHASL, LF HASL, OSP, ENIG, Imersion tin, Immsersion silver
Minimum mechanical drill0.30mm