Obwody drukowane na izolowanym podłożu metalowym (IMS)
NCAB Group dysponuje certyfikowanymi zakładami produkcyjnymi wyspecjalizowanymi w dziedzinie obwodów drukowanych na izolowanym podłożu metalowym (IMS), które obsługują sektory motoryzacji, sprzętu medycznego, lotnictwa, oświetlenia i maszyn przemysłowych. Wyroby IMS to dynamicznie rozwijający się segment, w którym nasze wydatki rosną z miesiąca na miesiąc.
 |
| MPCB – materials: Bergquist/HT-07006 A1:5052; solder mask: Tamura/DSR-2200 TT 31DX; board thickness: 1.85mm +/- 10%; copper thickness: 3oz; surface treatement: LF HASL; description: power products |
|
| MPCB – materials: Bergquist/HT-07006 A1:5052; solder mask: Tamura/DSR-2200 TT 31DX; board thickness: 1.85mm +/- 10%; copper thickness: 3oz; surface treatement: LF HASL; description: power products |
IMS PCBs – Technical specification
DOWNLOAD SPECIFICATION (PDF) »
| Number of layers |
1 – 4 layers |
| Technology highlights |
Effective heat sink solutions for thermal applications. This construction type enables superior heat dissipation through use of either aluminium or copper substrate bonded to the insulated circuitry through thermal pre-preg or resin systems. |
| Materials |
Aluminium & copper plates. FR-4, PTFE, thermal dielectrics. |
| Dielectric thickness |
0.05mm – 0.20mm |
| Thermal conductivity |
1-4 W/m/K |
| Profile method |
Punching, Liquid cooled routing |
| Copper weights (finished) |
35μm – 140μm |
| Minimum track and gaps |
0.10mm / 0.10mm |
| Metal core thickness |
0.40mm – 3.20mm |
| Maxmimum dimensions |
550mm x 700mm |
| Surface finishes available |
HASL, LF HASL, OSP, ENIG, Imersion tin, Immsersion silver |
| Minimum mechanical drill |
0.30mm |
