Obwody drukowane na izolowanym podłożu metalowym (IMS)
NCAB Group dysponuje certyfikowanymi zakładami produkcyjnymi wyspecjalizowanymi w dziedzinie obwodów drukowanych na izolowanym podłożu metalowym (IMS), które obsługują sektory motoryzacji, sprzętu medycznego, lotnictwa, oświetlenia i maszyn przemysłowych. Wyroby IMS to dynamicznie rozwijający się segment, w którym nasze wydatki rosną z miesiąca na miesiąc.
IMS PCBs - Technical specification
DOWNLOAD SPECIFICATION (PDF) »
Feature | NCAB´s technical specification |
Number of layers | 1 - 4 layers |
Technology highlights | Effective heat sink solutions for thermal applications. This construction type enables superior heat dissipation through use of either aluminium or copper substrate bonded to the insulated circuitry through thermal pre-preg or resin systems. |
Materials | Aluminium & copper plates. FR-4, PTFE, thermal dielectrics. |
Dielectric thickness | 0.05mm - 0.20mm |
Thermal conductivity | 1-4 W/m/K |
Profile method | Punching, Liquid cooled routing |
Copper weights (finished) | 35μm - 140μm |
Minimum track and gaps | 0.10mm / 0.10mm |
Metal core thickness | 0.40mm - 3.20mm |
Maxmimum dimensions | 550mm x 700mm |
Surface finishes available | HASL, LF HASL, OSP, ENIG, Imersion tin, Immsersion silver |
Minimum mechanical drill | 0.30mm |