Wielowarstwowe obwody drukowane

Wielowarstwowe obwody drukowane odpowiadają ponad 75% zdolności nabywczej NCAB Group i zdecydowanie stanowią nasz wiodący produkt. Każdego roku nabywamy wielowarstwowe obwody drukowane o wartości przekraczającej 70 MUSD, przez co wywieramy istotny wpływ na działalność naszych fabryk.

Utrzymujemy kilkanaście lokalnych i zagranicznych zakładów produkcyjnych, aby obsługiwać ten ważny segment, od etapu wprowadzania nowego produktu po produkcję masową. Rozwinęliśmy trwałą współpracę z tymi fabrykami – z większością pracujemy już od ponad 5 lat. Jesteśmy znani z wysokiej jakości, terminowej realizacji, która świadczy o naszej trosce o satysfakcję klienta.

Jeśli potrzebujesz dodatkowych informacji lub pomocy, zapraszamy do kontaktu z lokalnym przedsiębiorstwem NCAB Group. Chętnie udzielimy wszelkiego wsparcia.

Multilayer PCBs – Technical specification

FeatureNCAB´s technical specification
Number of layers4 – 22 layers standard, 30 layers advanced, 40 layers prototype.
Technology highlightsMultilpe layers of epoxy glass fiber bonded together with multiple layers of copper of varying thicknesses.
MaterialsHigh performance FR4, halogen-free FR4, low loss and low Dk materials
Copper weights (finished)18μm – 210μm, advanced 1050μm / 30oz
Minimum track and gap0.075mm / 0.075mm
PCB thickness0.40mm – 7.0mm
Maxmimum dimensions580mm x 1080mm, advanced 610mm x 1400mm
Surface finishes availableHASL (SnPb), LF HASL (SnNiCu), OSP, ENIG, Immersion Tin, Immersion Silver, Electrolytic gold, Gold fingers
Minimum mechanical drill 0.20mm