Sztywno-elastyczne obwody drukowane (rigid-flex)

Portfolio płytek PCB

Sztywno-elastyczne obwody drukowane (rigid-flex)

Sztywno-elastyczne obwody drukowane to skomplikowany produkt, który wymaga dużej interakcji między naszymi technikami, a Twoimi inżynierami. Podobnie jak w przypadku innych złożonych produktów, wczesne rozmowy między NCAB, a projektantem są konieczne, aby zoptymalizować projekt pod kątem możliwości produkcyjnych i zoptymalizować koszty. Obsługujemy sztywno-elastyczne płytki drukowane zarówno lokalnie w Europie i USA, jak i w Azji, w przypadku większych wymagań.

Dostępne struktury dla sztywnych elastycznych PCB

Dostępnych jest wiele różnych struktur. Bardziej powszechne są zdefiniowane poniżej:

Tradycyjna sztywna konstrukcja elastyczna (IPC-6013 typ 4) Wielowarstwowa kombinacja sztywnych i elastycznych obwodów składająca się z trzech lub więcej warstw z platerowanymi otworami przelotowymi. Pojemność 22L z elastycznymi warstwami 10L.
Asymetryczna sztywna elastyczna konstrukcja, w której FPC znajduje się na zewnętrznej warstwie sztywnej konstrukcji. Zawiera trzy lub więcej warstw z platerowanymi otworami przelotowymi.
Wielowarstwowa sztywna konstrukcja elastyczna z zagrzebanymi / zaślepionymi przelotami (mikroprzelotkami) jako częścią sztywnej konstrukcji. Możliwe są 2 warstwy mikroprzelotek. Konstrukcja może również obejmować dwie sztywne konstrukcje jako część jednorodnej konstrukcji. Możliwości to struktura 2 + n + 2 HDI.

W naszym FAQ możesz przeczytać więcej o konstrukcjach i zobaczyć ich ilustracje techniczne.

Jeśli potrzebujesz dodatkowych informacji lub pomocy, zapraszamy do kontaktu z lokalnym przedsiębiorstwem NCAB Group. Chętnie udzielimy wszelkiego wsparcia.

Sztywno-elastyczne obwody drukowane – Specyfikacja techniczna

FeatureNCAB´s technical specification for Rigid-flex PCBs
Number of layers4-16 layers
Technology highlightsMixed materials including RF and high speed, standard FR-4, polyimide flex. Adhesiveless or adhesive based polyimide flex constructions, with cover coat or flexible solder mask materials.
Bending performanceBased on the specific design, the bend performance can range from a basic 90 °bend to fit to a full dynamic flex with 360° range of motion in the flex tail that will withstand continuous cycles throughout the product life.
Bend featuresBend radius controls the flexibility of the flex portion of the board. The thinner the material the lower the bend radius and the more flexible the flex section.
MaterialsRA copper, HTE copper, FR-4, polyimide, adhesive
Copper weights (finished)½ ounce, 1 ounce, 2 ounce, 3 ounce
Minimum track and gap0.075mm / 0.075mm
PCB thickness0.4mm to 3mm
PCB thickness in flex section0.05mm to 0.8mm
Maxmimum dimensions457mm to 610mm
Surface finishes availableENIG, OSP Immersion tin, Immersion silver
Minimum mechanical drill0.20mm

Pobierz nasze wytyczne projektowe dla płytek sztywno – elastycznych

Aby zapobiec pomyłkom od samego początku, zebraliśmy nasze wytyczne projektowe, które wykorzystujemy jako listę kontrolną.