Возможности

В изложенных ниже сведениях перечислены некоторые из ключевых возможностей, которые на сегодняшний день может предложить и обеспечить их поддержку компания NCAB - здесь вы найдете информацию, связанную с конкретными материалами, применение которых мы поддерживаем, технологии или виды ПП, которые мы в настоящее время производим, а также некоторые из допусков, которых мы способны достичь.

Производственные возможности включают две категории производства. Стандартное - это продукция, которую мы имеем возможность производить на наших ключевых или основных предприятиях. Вторая категория представляет собой наше расширенное предложение, демонстрирующее все самое лучшее, что может предложить компания NCAB, однако в этом случае выбор поставщиков может быть ограничен меньшим числом производств.

 

CAPABILITY ROADMAP
 

Feature 2018
Standard

Advanced
Materials RIGID:
FR2, CEM-1, CEM-3, FR4 (standard - halogen free - high performance) including:
ShengYi, Iteq, Elite Materials Corp., NanYa, Kingboard, Grace, GoWorld, TUC, Meteorwave

FLEX:
PI, PET including:
Taiflex, Dupont FR & AP, Panasonic, ShengYi, Doosan. Hanwha, SF305

IMS:
IMS Al based including:
Bergquist MP, HT & CML
ITEQ T-Lam, Laird TLAM SS
Taiflex, Dupont FR & AP, Panasonic, ShengYi, Doosan.

Please contact NCAB Group for full details regarding material availability.

RIGID:
Mid – Loss material
TUC TU862HF, EMC EM370D, ITEQ IT170GRA, Panasonic Megtron-2
Low – Loss material
N4000-13(series), FR408HR, Megtron-4, S7038, S7439, TU872SLK (series), EM-828, EM888, N4800-20(series), I-Speed
Ultra Low – Loss material
Megtron-6, IT150DA, FX-2, FL-700, I-Tera, N6800-22(series), RO4350B, RO3000(series) ,RF-35, RF-35A2, TLX (series), AD250, FL-700LD
Super Low – Loss material and High Thermal Reliability Laminate
TU993,M6N,M7N,

FLEX:
PI, LCP including: Dupont

IMS:
IMS Al & Cu based including:
Bergquist HPL, Ventec VT, Polytronics TCB, Doosan DST, Denka, Arlon, Chin-Shi

Please contact NCAB Group for full details regarding material availability.

Minimum dielectric thickness 0.05mm for PCB
0.025mm for FPC 		0.025mm for PCB
0.012mm for FPC
Layer count 1 - 38L / 40L QTA 64L (pilot runs)
HDI / Buried - blind via Y Y
Copper filled BVH (Y/N) Y Y
Copper filled PTH (Y/N) Y Y - copper paste
Copper paste filled PTH (Y/N) Y Y
Capped via (Y/N) Y Y
LDI (Y/N) Y Y
Maximum board size (mm) 1050 x 610 1400 X 610
Minimum board thickness
2L (mm)		 0.15mm for PCB
0.05mm for 1L FPC
0.12mm for 2L FPC		 0.15mm for PCB
0.05mm for 1L FPC
0.12mm for 2L FPC
Minimum board thickness
>=4L (mm)
 0.25mm for PCB
0.20 for FPC		 0.25mm for PCB
0.16 for FPC
Maximum board thickness (mm)

 8.6 10.0
Minimum track / gap IL (mil)- copper weight dependant 0.075mm 0.05mm
Minimum track / gap OL (mil)- copper weight dependant 0.075mm 0.05mm
Surface finish ENIG / GF / OSP / I Ag / HASL (lead) / HASL (Leadfree) / Plating Au/Ni/ Immersion Sn / GF+OSP / GF+HASL / OSP+ENIG / IAG+GF/ Isn+GF /ENEPIG ENIG / GF / OSP / I Ag / HASL (lead) / HASL (Leadfree) / Plating Au/Ni/ Immersion Sn / GF+OSP / GF+HASL / OSP+ENIG / ENEPIG / SPF/ IAG+GF / Isn+GF
Layer to layer registration 0.05mm 25μm
Minimum hole (mech) (mm/mil) 0.15mm 0.10mm
Minimum hole (laser) (mm/mil) 0.075mm 0.05mm
Aspect ratio PTH 18:1 20:1
Aspect ration BVH 0.8:1 1.3:1 (factory + design dependant)
Finish hole tolerance (PTH) ± 0.076mm ± 0.05mm
Finish hole tolerance (NPTH) ± 0.0375 ± 0.025
Maximum Cu weight OL 12 oz 12 oz
Maximum Cu weight IL 12 oz 12 oz
Controlled impedance (+/- X%) Others ± 10% ± 5%
Rigid-flex (Y/N) Y Y including semi flex
Flexible (Y/N) Y Y
IMS (Y/N) Y (Al) Y (both Al and Cu)
Embedded components (Y/N) Y Y
Soldermask via plugging IPC4761 Type VI (Y/N)
 Y Y
Epoxy via plugging IPC4761 Type VI (Y/N) Y Y
Epoxy via plugging IPC4761 Type VII (Y/N) Y Y
It is important to note that even with 'standard' technology this does not mean that all factories can achieve ALL of the aspects - When using combinations of these parameters, you should always consult your local NCAB technical contact person.