HDI — ПП с высокой плотностью межсоединений
Наши производства в сочетании с нашей технической компетенцией дают исчерпывающие возможности, необходимые для успешной реализации сложнейших проектов.
За дополнительной информацией или помощью обращайтесь к специалистам NCAB Group в вашем регионе. Мы будем рады вам помочь!






HDI PCBs — Technical specification
Feature | NCAB´s technical specification |
Number of layers | 4 — 22 layers standard, 30 layers advanced |
Technology highlights | Multilayer boards with a higher connection pad density than standard boards, with finer lines/spaces, smaller via holes and capture pads allowing microvias to only penetrate select layers and also be placed in surface pads. |
HDI builds | 1+N+1, 2+N+2, 3+N+3,4+N+4, any layer in R&D |
Materials | FR4 standard, FR4 high performance, Halogen free FR4, Rogers |
Copper weights (finished) | 18μm — 70μm |
Minimum track and gap | 0.075mm / 0.075mm |
PCB thickness | 0.40mm — 3.20mm |
Maxmimum dimensions | 610mm x 450mm; dependant upon laser drilling machine |
Surface finishes available | OSP, ENIG, Immersion tin, Immersion silver, Electrolytic gold, Gold fingers |
Minimum mechanical drill | 0.15mm |
Minimum laser drill | 0.10mm standard, 0.075mm advanced |

Что такое HDI — платы?
В стандарте IPC-2226 термин «HDI – плата» определяется как ПП с более высокой плотностью соединений на единицу площади поверхности по сравнению с обычными печатными платами. HDI – платы имеют более тонкие проводники и зазоры (≤100 мкм), меньшие переходные отверстия (<150 мкм) и контактные площадки (<400 мкм), а также более высокую плотность размещения контактных площадок (свыше 20 на квадратный сантиметр) по сравнению с теми, которые применяются при использовании традиционной технологии изготовления ПП.

Загрузить наши рекомендации по дизайну
Во избежание ошибок с самого начала, мы составили руководство по проектированию, которое используется как проверочный список.