IMS – ПП на металлической подложке | NCAB Group

IMS - ПП на металлической подложке

Группа NCAB сотрудничает с производственными предприятиями, специализирующимися в этой области, обладающими производственными мощностями для выпуска IMS-продукции, а также со смежными секторами, включая автомобильную, аэрокосмическую промышленность, устройства медицинского назначения, молниезащитные устройства и системы управления производственными процессами. ПП на металлической подложке является быстро растущим сегментом, и наши объемы в этой области растут с каждым месяцем.
MPCB – materials: Bergquist/HT-07006 A1:5052; solder mask: Tamura/DSR-2200 TT 31DX; board thickness: 1.85mm +/- 10%; copper thickness: 3oz; surface treatement: LF HASL; description: power products
MPCB – materials: Bergquist/HT-07006 A1:5052; solder mask: Tamura/DSR-2200 TT 31DX; board thickness: 1.85mm +/- 10%; copper thickness: 3oz; surface treatement: LF HASL; description: power products

IMS PCBs - Technical specification

DOWNLOAD SPECIFICATION (PDF) »

Feature NCAB´s technical specification
Number of layers 1 - 4 layers
Technology highlights Effective heat sink solutions for thermal applications. This construction type enables superior heat dissipation through use of either aluminium or copper substrate bonded to the insulated circuitry through thermal pre-preg or resin systems.
Materials Aluminium & copper plates. FR-4, PTFE, thermal dielectrics.
Dielectric thickness 0.05mm - 0.20mm
Thermal conductivity 1-4 W/m/K
Profile method Punching, Liquid cooled routing
Copper weights (finished) 35μm - 140μm
Minimum track and gaps 0.10mm / 0.10mm
Metal core thickness 0.40mm - 3.20mm
Maxmimum dimensions 550mm x 700mm
Surface finishes available HASL, LF HASL, OSP, ENIG, Imersion tin, Immsersion silver
Minimum mechanical drill 0.30mm