Радиочастотные ПП

Радиочастотные и высокочастотные печатные платы применяются в многочисленных беспроводных системах, начиная от портативных устройств медицинского и промышленного назначения и заканчивая современными системами связи базовых станций, радарами и системами глобального позиционирования. Обеспечение качества этих высокоскоростных устройств начинается на этапе разработки дизайна в момент выбора ламинатов для ПП. NCAB Group тесно работает совместно с проектной группой, чтобы обеспечить достижение целевых показателей себестоимости/ функциональности, предоставляя информацию о возможных вариантах использования материалов, относительных затратах, а также факты, касающиеся проектирования с учетом пригодности для серийного производства (Design for Manufacturability, DFM). После завершения разработки дизайна группа NCAB Group отслеживает печатные платы от прототипа до производства, измеряя и контролируя ключевые технологические показатели, например, ширину линии и диэлектрические слои, для обеспечения соответствия выпускаемого продукта требованиям дизайна и стабильности функциональных параметров на протяжении всего жизненного цикла продукции.
Radio Frequency, 12L PCB
12L RF - materials: Rogers R0-4350B; surface treatment: ENIG; features: epoxy filling, blind & buried vias
Radio Frequency, 16L PCB
16L RF - materials: Isola FR-408; finished board thickness: 4.06mm; surface treatment: HASL; features: solder mask plugging; controlled impedance, edge plating; technical specification: communication
Radio Frequency, 22L PCB
22L RF - materials: NELCO N-4103-13EP; finished board thickness: 2.45mm; surface treatement: ENIG; features: controlled impedance, control depth routing; technical specification: communication

Radio Frequency PCBs - Technical specification

DOWNLOAD SPECIFICATION (PDF) »

Feature NCAB´s technical specification
Number of layers 2-20 layers
Technology highlights Controlled impedance, low loss materials, miniaturization
Materials Low loss / low Dk, higher performance FR-4, PPO, Teflon, hydrocarbon / ceramic filled
Dielectric thickness 0.1mm - 3.0mm
Profile method Routing, v-score
Copper weights (finished) ½ to 6 ounce
Minimum track and gaps 0.075mm / 0.075mm
Metal core thickness 0.4-2mm post bonded
Maxmimum dimensions 580mm x 1010mm
Surface finishes available HASL (Lead-free), OSP, ENIG, Immersion tin, Immersion silver