NCAB GROUP

HDI - mönsterkort

NCAB har tillverkat HDI-kort i över 20 år, och våra fabriker har lång erfarenhet av tillverkning av HDI-kort för olika segment och marknader. Tillsammans med vår tekniska organisation har fabrikerna omfattande kunskap om de krav och tillverkningsmetoder som krävs. Vi ger teknisk support redan i designfasen, och våra experter kan ge råd och tips till designteamen som både förbättrar tillverkningen och sänker den totala tillverkningskostnaden. Över 15 % av vår globala försäljning utgörs av HDI-segmentet vilket ger oss möjligheten att attrahera de bästa fabrikerna i världen. Vi kan hantera lokala NPI och snabba ändringar av designunderlag och sätta igång en volymproduktion av produkten, vilket ger en effektiv process som får ut nya produkter på marknaden snabbare.

Kontakta gärna ditt lokala NCAB företag om du vill ha hjälp eller mer information, vi hjälper gärna till.

8L HDI – materials: FR-4 Shengyi S-1000-2; finished thickness: 1.60mm +/- 10%; BGA size: 0.25mm; line width and space: 0.10/0.10 mm; surface treatment: ENIG; features: fine pitch, copper filled via technology

4L HDI – materials: Shengyi S1000-2; surface treatment: ENIG; solder mask color: black; features: epoxy hole fill, copper hole fill, BGA

6L HDI – material: standard FR-4 ITEQ IT-158; board thickness: 1.60mm +/- 10%, BGA size: 0.30 mm, line width and space: 0.10/0.10mm; surface treatment: ENIG

8L HDI – materials: FR-4; board thickness: 2.00mm; hole size: 0.20mm; aspect ratio: 10:1, copper thickness inner and outer layers: 35/35 μm; line width and space: 0.9/0.9mm; surface treatment: ENIG; features: fine pitch BGA, controlled impedance

16L HDI – materials: FR-4 ITEQ IT-180A; finished board thickness: 1.75mm, surface treatment: ENIG; features: solder mask plugging, controlled impedance, control depth routing, blind and buried via structures: Layers 1-2, 2-15, 15-16; technical specification: industry control.

6L HDI – materials: FR-4; board thickness: 0.60mm; hole size: 0.10mm; aspect ratio: 6:1; inner and outer layer copper; 35/35 μm; line width and space: 0.076mm/0.076mm; surface treatment: ENIG; features: BGA pad size 0.2mm, copper wrap plating

HDI PCBs – Technical specification

DOWNLOAD SPECIFICATION (PDF) »

Feature NCAB´s technical specification
Number of layers 4 – 22 layers standard, 30 layers advanced
Technology highlights Multilayer boards with a higher connection pad density than standard boards, with finer lines/spaces, smaller via holes and capture pads allowing microvias to only penetrate select layers and also be placed in surface pads.
HDI builds 1+N+1, 2+N+2, 3+N+3,4+N+4, any layer in R&D
Materials FR4 standard, FR4 high performance, Halogen free FR4, Rogers
Copper weights (finished) 18μm – 70μm
Minimum track and gap 0.075mm / 0.075mm
PCB thickness 0.40mm – 3.20mm
Maxmimum dimensions 610mm x 450mm; dependant upon laser drilling machine
Surface finishes available OSP, ENIG, Immersion tin, Immersion silver, Electrolytic gold, Gold fingers
Minimum mechanical drill 0.15mm
Minimum laser drill 0.10mm standard, 0.075mm advanced