NCAB GROUP

Ytbehandling av mönsterkort

Ytbehandlingar kan vara antingen organiska eller metalliska till sin natur och jämför man båda typer och alla tänkbara val står det klart att de har sina för- och nackdelar. De avgörande faktorerna för valet av ytbehandling är applikationen, monteringsprocessen och designen av själva mönsterkortet. Nedan följer en kort översikt över de vanligaste ytbehandlingarna, för djupare information, kontakta gärna NCAB Group så berättar vi mer.

HASL – Tenn/bly varmförtenning
Typisk tjocklek 1 – 40um. Lagringstid: 12 månader
  1. Mycket god lödbarhet
  2. Låg kostnad
  3. Tillåter stort processfönster
  4. Beprövad ytbehandling
  5. Multipla lödoperationer
  1. Skillnad i tjocklek/ytstruktur mellan stora och små pads
  2. Passar inte för <20 mil pitch SMD & BGA
  3. Risk för överbryggning mellan tunna ledare
  4. Inte idealisk för HDI-produkter
LF HASL – Blyfri varmförtenning
Typisk tjocklek 1 – 40um. Lagringstid: 12 månader
  1. Mycket god lödbarhet
  2. Relativt låg kostnad
  3. Medger stort processfönster
  4. Beprövad ytbehandling
  5. Multipla lödoperationer
  1. Skillnad i tjocklek/ytstruktur mellan stora och små pads – men till en lägre grad än SnPb
  2. Hög processtemperatur 260-270°C
  3. Inte lämplig för <20 mil pitch SMD & BGA
  4. Risk för överbryggning mellan tunna ledare
  5. Inte idealisk för HDI-produkter
ENIG – kemiskt guld
Typisk tjocklek 3 – 6um Nickel / 0.05 – 0.125um Gold. Lagringstid: 12 månader
  1. Mycket god jämnhet
  2. Lämpligt för mindre ledare / BGA / mindre komponenter
  3. Beprövad process
  4. God lödbarhet
  5. Bondbart (alu)
  1. Kostnadskrävande ytbehandling
  2. “Black pad” problematik (speciellt vid BGA)
  3. Aggressiv mot lödmask – större lödmaskbrygga föredras
  4. Undvik lödmaskdefinierad BGA-design
  5. Plugga/täck aldrig enkelsidigt
Kemiskt tenn
Typisk tjocklek ≥ 1.0µm. Lagringstid: 6 månader
  1. Kemisk ytbehandling = mycket god jämnhet
  2. Lämpligt för fina ledare / BGA / mindre komponenter
  3. Medelhög kostnad för blyfri ytbehandling
  4. Lämplig för pressfit
  5. Bra lödbarhet
  1. Mycket känslig hantering – handskar måste användas
  2. Risk för wiskers – trådutväxter av tenn
  3. Aggressiv mot lödmask – lödmaskbrygga ska vara ≥ 5 mil
  4. Bakning före lödning kan ha en negativ effekt på lödbarheten
  5. Avdragbar lödmask rekommenderas inte
  6. Plugga/täck aldrig enkelsidigt
Kemiskt silver
Typisk tjocklek 0.12 – 0.40um. Lagringstid: 6 månader
  1. Kemisk ytbehandling = mycket god jämnhet
  2. Bra för fina ledare / BGA / mindre komponenter
  3. Medelhög kostnad för blyfri ytbehandling
  4. Kan omarbetas
  5. Medelgod hållbarhet om de förpackas väl
  1. Kräver speciell hantering/känslig för repor – handskar måste användas
  2. Kräver speciell förpackningsrutin – om förpackningen öppnas och alla kort inte används måste återförsegling ske snabbt
  3. Tiden mellan multipla lödoperationer måste hållas kort
  4. Avdragbar lödmask rekommenderas inte
  5. Plugga/täck aldrig enkelsidigt
OSP (Organic Solderability Preservative)
Typisk tjocklek 0.20 – 0.65um. Lagringstid: 6 månader
  1. Mycket god jämnhet
  2. Lämplig för fina ledare/ BGA / mindre komponenter
  3. Låg kostnad
  4. Kan omarbetas
  5. Ren, miljövänlig process
  1. Väldigt känsligt för hantering, handskar måste användas och repor undvikas
  2. Tiden mellan multipla lödoperationer måste hållas kort
  3. Olämplig där multipla lödoperationer krävs
  4. Begränsad lagringstid – passar inte vissa fraktsätt och lång lagerhållning
  5. Mycket svår att avsyna
  6. Tvättning av feltryckt lodpasta kan ha en negativ effekt på ytbehandlingen
  7. Bakning före lödning kan ha en negativ effekt på lödbarheten