NCAB集团在线研讨会

PCB行业的技术发展趋势
关于PCB面临的技术挑战、期望和发展趋势，以及驱动技术发展的因素。

PCB工艺流程
关于多层板生产流程的详细介绍d PCB.

影响PCB生产成本的因素拆解
我们将逐个拆解影响PCB成本的因素，探讨PCB设计思路带来的影响，以及如何通过调整设计，在确保可靠性的前提下优化制造成本

不同PCB表面处理工艺
常见表面处理工艺的优缺点，以及在操作和储存等方面的注意事项。

HDI – 高密度互连电路板
介绍HDI板的标准、常见结构、设计规则、材料建议及成本分析。

IMS – 金属绝缘基板
IMS在散热管理方面的优势，如何计算和设计金属基板，以及针对金属绝缘基板的可替代性方案。

柔性PCB – 软板、软硬结合板、半软板
从材料选择到叠层结构和设计指南 – 有关软板、软硬结合板和半软板的全面深度技术拆解。

NCAB集团PCB规范
介绍NCAB集团PCB规范，我们如何发展和使用该规范来确保PCB板的品质和可靠性，以及主要的关注点。

高速PCB板介绍
什么是高速信号？分享有关高速PCB板材料、应用、信号完整性改善以及设计相关的优化建议。

阻抗控制板
什么是阻抗？常见的阻抗类型，以及各参数的公差如何影响阻抗结果。

DFM – 可制造性设计
如何避免生产浪费，识别Gerber文件里的问题和风险，以及为什么NCAB会发出某些技术问题的问询。

DFx – 如何优化设计
DFM的后续内容，涵盖了影响应用的其它要素以及PCB生产和组装的设计规则、可靠性和可制造性的考虑，同时探讨了如何降低总成本。

过孔塞孔
过孔塞孔是什么？有哪些方式？该课题介绍了所有过孔塞孔方式的优缺点，并给出了我们根据最终应用和技术推荐的NCAB解决方案。

IPC vs. Perfag
不同标准如何影响制造？该如何使用这些标准？IPC标准跟Perfag之间的区别是什么？

IPC 3级标准 – 对PCB规格的具体要求
产品端验证 vs. 过程管控验证，介绍NCAB如何根据IPC 3级标准来制定解决方案。

无铅制程对材料的要求
分享我们关于无铅制程和风险管控的经验，介绍如Td, Tg, CTE和CTI等常见材料参数的含义、应用及重要性，如何根据应用定义和选择材料。

技术建议
重点介绍PCB制造中的风险点，如分层、激光标记、无铅焊接、不合适的表面处理、不明确的PCB规格等，如何影响PCB品质，以及一些改善建议。

NCAB集团实验室
介绍NCAB实验室能够提供的服务，以及我们如何持续进行技术改善。

面向不同行业的PCB经验分享
了解为国防、轨道交通、关键安全等行业生产PCB时应考虑的具体需求、挑战、行业标准、所需认证等。介绍我们在不同行业的专业知识、经验和能力如何助力您的产品研发。