假设您正在经营一家初创企业，您花费了一年的时间从无到有设计一个产品。打样阶段已完成，虽然这一路上有些磕碰，但最终结果是完美的。您已经开始准备量产产品了。但您将产品设计发给多个供应商进行报价时，问题出现了。供应商纷纷反馈设计存在缺陷，无法进行量产，当然您也可以强行生产，不过需要支付5倍的价格，因为生产过程会需要供应商大量的支持。至于原因，只是因为您的产品设计中，导通孔的尺寸比许多工厂的成熟工艺能力能达到的要小0.001英寸（0.025mm），也是由于这种设计密度，限制了您对导通孔尺寸的优化空间。所以您的选择：推翻现有设计，从头开始，这意味着更多的时间和金钱成本。这种情况一旦发生，对任何一家公司来说都是巨大的损失，尤其是初创企业。
让我再重新解释一下产品设计与工厂能力之间的差距。有些多层板无需添加盲孔、埋孔或微孔，但设计中具有HDI结构。从技术上来讲，这个设计仍属于多层板设计，但它对制程能力的要求超出大多数多层板工厂的能力，某些情况下，甚至超出了许多HDI工厂的能力。我们能够看到，产品的设计密度要求成品孔尺寸小于0.006英寸（0.152mm）或钻孔尺寸小于0.00787英寸（0.2mm），这已经是许多海外工厂制程能力的上限。
NCAB供应链体系中的样板工厂，机械钻孔尺寸只能小到0.004英寸（0.1mm）。设置这个上限的部分原因，是中国的工厂，甚至是多品种小批量的工厂，都服务于批量生产。因此，当他们在进行机械钻孔时，一次性会对多个面板进行钻孔，来确保生产效率。美国和欧盟的工厂不支持批量，所以他们能够进行细致的钻孔，即便效率低下。
当设计中出现此类情况时，工厂的制程能力总是无法满足设计的需求。实际上，导通孔的尺寸是0.005英寸、0.006英寸或是0.007英寸，对成品板没有多大影响 – 只是为了帮助实现更高的设计密度。如果这是产品需求的一部分，那无可厚非，但大多数情况下，这样极限的设计是没有必要的。如果焊盘周围没有足够的空间来支撑更大的成品孔尺寸、更大的环形焊盘和更大的钻头尺寸，那么0.001-0.002英寸之间的差异可能会导致成本翻番甚至更高。
面对复杂的设计，与您的PCB供应商商讨可行的方案
任何时候，只要您的导通孔尺寸小于0.006英寸（0.152mm），您都应该在确定最终设计前与您的PCB供应商进行确认，因为这已经超出了以最低总成本进行量产的范围。
我认为在某种情况下，或许设计师使用的是针对特定工厂的设计指南，而没有意识到这些指南对某些方面的要求已经超过了行业平均水平。在进行高端产品的设计时，我更寻求可靠和成熟。NCAB针对整个行业的平均制程能力，打造了一款通用的设计指南。该指南还明确了一般、中等及先进制程能力的范围。使用这样的设计指南，帮助您从一开始就能够处于纵观全局的有利位置，这样设计出来的电路板才能够在满足需求的同时，被高效生产。同时，如果您的产品需要转厂生产，那么，您同样可以有理有据、毫无顾虑地去寻找另一家工厂。
最最最重要的是，当您在进行复杂电路板设计，并且对PCB生产行业的平均制程能力不甚了解的时候，请尽早让您的供应商参与进来，以便设计的万无一失。设计中的一个简单的调整，就可以让一切变得不同。