假设您正在经营一家初创企业，您花费了一年的时间从无到有设计一个产品。打样阶段已完成，虽然这一路上有些磕碰，但最终结果是完美的。您已经开始准备量产产品了。但您将产品设计发给多个供应商进行报价时，问题出现了。供应商纷纷反馈设计存在缺陷，无法进行量产，当然您也可以强行生产，不过需要支付5倍的价格，因为生产过程会需要供应商大量的支持。至于原因，只是因为您的产品设计中，导通孔的尺寸比许多工厂的成熟工艺能力能达到的要小0.001英寸（0.025mm），也是由于这种设计密度，限制了您对导通孔尺寸的优化空间。所以您的选择：推翻现有设计，从头开始，这意味着更多的时间和金钱成本。这种情况一旦发生，对任何一家公司来说都是巨大的损失，尤其是初创企业。
让我再重新解释一下产品设计与工厂能力之间的差距。有些多层板无需添加盲孔、埋孔或微孔，但设计中具有HDI结构。从技术上来讲，这个设计仍属于多层板设计，但它对制程能力的要求超出大多数多层板工厂的能力，某些情况下，甚至超出了许多HDI工厂的能力。我们能够看到，产品的设计密度要求成品孔尺寸小于0.006英寸（0.152mm）或钻孔尺寸小于0.00787英寸（0.2mm），这已经是许多海外工厂制程能力的上限。
NCAB供应链体系中的样板工厂，机械钻孔尺寸只能小到0.004英寸（0.1mm）。设置这个上限的部分原因，是中国的工厂，甚至是多品种小批量的工厂，都服务于批量生产。因此，当他们在进行机械钻孔时，一次性会对多个面板进行钻孔，来确保生产效率。美国和欧盟的工厂不支持批量，所以他们能够进行细致的钻孔，即便效率低下。
当设计中出现此类情况时，工厂的制程能力总是无法满足设计的需求。实际上，导通孔的尺寸是0.005英寸、0.006英寸或是0.007英寸，对成品板没有多大影响 – 只是为了帮助实现更高的设计密度。如果这是产品需求的一部分，那无可厚非，但大多数情况下，这样极限的设计是没有必要的。如果焊盘周围没有足够的空间来支撑更大的成品孔尺寸、更大的环形焊盘和更大的钻头尺寸，那么0.001-0.002英寸之间的差异可能会导致成本翻番甚至更高。
面对复杂的设计，与您的PCB供应商商讨可行的方案
任何时候，只要您的导通孔尺寸小于0.006英寸（0.152mm），您都应该在确定最终设计前与您的PCB供应商进行确认，因为这已经超出了以最低总成本进行量产的范围。
我认为在某种情况下，或许设计师使用的是针对特定工厂的设计指南，而没有意识到这些指南对某些方面的要求已经超过了行业平均水平。在进行高端产品的设计时，我更寻求可靠和成熟。NCAB针对整个行业的平均制程能力，打造了一款通用的设计指南。该指南还明确了一般、中等及先进制程能力的范围。使用这样的设计指南，帮助您从一开始就能够处于纵观全局的有利位置，这样设计出来的电路板才能够在满足需求的同时，被高效生产。同时，如果您的产品需要转厂生产，那么，您同样可以有理有据、毫无顾虑地去寻找另一家工厂。
最最最重要的是，当您在进行复杂电路板设计，并且对PCB生产行业的平均制程能力不甚了解的时候，请尽早让您的供应商参与进来，以便设计的万无一失。设计中的一个简单的调整，就可以让一切变得不同。
PCB design guidelines
Get it right from the start with our PCB design guidelines. To prevent getting it wrong from the start, we have put together our design guidelines, to use as a checklist.