5G网络正在加紧建设，在设计和生产5G相关的PCB时，需要考虑很多因素。在这份关于5G PCB的白皮书中，将从我们近三十年的PCB设计和制造经验出发，罗列出值得您关注的关键问题，例如，如何选择正确的材料、制造设备和工艺能力，以及如何进行正确的PCB设计。同时，该白皮书也对诸如插损、表面处理、阻焊特性等问题，进行了详细的分析。
5G PCB的破题关键点
下载5G PCB白皮书，了解：
- 如何正确地选择材料类型和参数 – 了解插入损耗、介质损耗、导体损耗、玻纤、阻焊特性和表面处理。
- 如何选择正确的制造商 – 了解为什么制造商的设备和工艺能力至关重要。
- 如何进行正确的PCB设计 – 学习散热管理、电源完整性、信号完整性、叠层、互连、背钻和焊环的设计技巧。
白皮书内还包括对两位资深的PCB专家的采访：NCAB集团PCB设计经理 Ellefen Jiang，负责PCB的设计，FAE经理Barry Fang，负责PCB的品质和工艺。
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