NCAB中国技术研讨会

NCAB中国的团队将于2020年举办技术研讨会。由于疫情的影响还未完全过去，所以2020年上半年的研讨会将会采取视频录播的形式在官网上线。
我们的技术研讨会面对所有对高可靠PCB以及PCB设计感兴趣并且想要了解相关技术革新的人。

高可靠PCB设计指南

现在的电子产品越来越趋于小型化的同时，被要求提供越来越多的先进功能，这对PCB设计提出了更严苛的要求，因此，做正确的设计，比以往任何时候都更重要。但是在我们收到的Gerber数据里，有30%以上都存在着各类问题，常见的比如信息含糊、错误、设计规则冲突、信息冲突、数据与规格相矛盾等等。为了防止错误的开始，我们制定了核查表形式的PCB设计指南，分别针对多层板、HDI板、柔性/刚柔板和半柔性板的PCB设计。

软硬结合板设计中这些不得不注意的问题！

软硬结合板是一种复杂的产品，需要在设计阶段就与设计工程师进行沟通，以便优化可制造性的设计以及尽量降低总成本。

首期节目中，我们将着重介绍如何进行面向制造的软硬结合板设计，使其设计与制造能够无缝衔接。

你将会学习到

• 软硬结合板的基本介绍
• 软硬结合板接口设计
• 如何进行面向制造的软硬结合板设计
• 软硬结合板设计的小tips

研讨会总时长14分钟