厚铜PCB

什么是厚铜PCB?
由两层或多层导电铜箔制成的PCB,其导电铜层厚度为3oz及以上。在空间受限,无法通过增加线宽来承载大电流时,使用厚铜PCB设计可以有效提高电路的载流能力,同时实现良好的散热。
厚铜PCB线宽间距设计
基铜 | 能力 (mm) | |
内层线宽/间距 | 102.9µm (3OZ) | 0.20/0.20 |
137.2µm (4OZ) | 0.25/0.25 | |
171.5µm (5OZ) | 0.35/0.35 | |
205.7µm (6OZ) | 0.40/0.40 | |
外层线宽/间距 | 102.9µm (3OZ) | 0.25/0.30 |
137.2µm (4OZ) | 0.30/0.30 | |
171.5µm (5OZ) | 0.40/0.40 | |
205.7µm (6OZ) | 0.45/0.50 |
大电流承载
我们支持适用于大功率设备的厚铜PCB生产,如充电桩、大电流系统、储能设备、通信基站电源等。我们的工艺能力包括3oz以上铜厚和8/8mil的线宽/间距设计。对于6oz以上铜厚要求,请联系我们讨论可行性和可支持的工厂。
高效散热
超厚铜箔导热效率显著增强,可降低元器件的工作温度,延长设备寿命并提升系统稳定性。
高机械强度与可靠性
超厚铜箔大幅增强了PCB抗冲击、抗形变的能力,适用于工业自动化、极端环境下设备的长期稳定运行。

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项目评估
若您有厚铜板设计&制造需求,或想了解相关工艺,请联系我们0755-26890428,我们非常乐意为您提供技术支持。