Dickkupfer-Leiterplatten
Wodurch zeichnet sich eine Dickkupfer-Leiterplatte aus?
Hierbei handelt es sich um eine Leiterplatte, die aus zwei oder mehr leitenden Kupferlagen besteht. Die Leiterbahnen sind hierbei dicker als bei herkömmlichen Leiterplatten. Die Innenlagen werden paarweise (auf einem Kern) verarbeitet und dann mit Prepreg als Isolationsschicht verbunden. Die einzelnen Lagen werden so angeordnet, dass beide Seiten der Leiterplatte für die Montage von Bauteilen verwendet werden können. Auf den Innenlagen befinden sich zusätzliche Leiterbahnen für elektrische Verbindungen. Vias werden als Verbindung zwischen den verschiedenen Lagen der Leiterplatte verwendet.
Immer mehr Produkte verwenden Dickkupfer-Kupferleiterplatten, z. B. Ladestationen für Elektrofahrzeuge, Hochstromsysteme und Energiespeichersysteme.
Wenden Sie sich bitte an Ihr lokales NCAB Büro, wenn Sie weitere Informationen oder Unterstützung benötigen, wir helfen Ihnen gerne weiter.
| Feature | NCAB´s technical specification |
|---|---|
| Number of layers | 4 – 22 layers standard, 30 layers advanced, 40 layers prototype, much depending on copper thickness. |
| Technology highlights | Multiple layers of epoxy glass fiber bonded together with multiple layers of copper of varying thicknesses. |
| Materials | High performance FR4, halogen-free FR4 |
| Copper weights (finished) | 18-210µm, advanced 1050µm / 30 Oz |
| Minimum track and gap | 0,075mm / 0,075mm (very much depending on copper thickness) |
| PCB thickness | 0.40mm – 7.0mm, Min thickness depending on number of layers and copper thickness |
| Maxmimum dimensions | 580mm x 1080mm, advanced 610mm x 1400mm |
| Surface finishes available | HASL (SnPb), LF HASL (SnNiCu), OSP, ENIG, Immersion Tin, Immersion Silver, Electrolytic gold, Gold fingers (HASL / LF HASL not recommended) |
| Minimum mechanical drill | 0.20mm |
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