Technischen Spezifikationen für IMS-Leiterplatten

IMS – “Insulated Metal Base” – Leiterplatten (Aluleiterplatten)

NCAB arbeitet mit qualifizierten Fabriken zusammen, die spezialisiert auf die Fertigung von IMS-Produkten sind. Dieses Segment wächst schnell und beeinflusst Branchen wie Automotive, Medizin, Luft- und Raumfahrt, Beleuchtung sowie Industriesteuerung.

Wenn Sie Informationen oder Unterstützung benötigen, wenden Sie sich bitte an das entsprechende lokale Vertriebsbüro der NCAB Group. Wir helfen Ihnen sehr gern.

MPCB – materials: Bergquist/HT-07006 A1:5052; solder mask: Tamura/DSR-2200 TT 31DX; board thickness: 1.85mm +/- 10%; copper thickness: 3oz; surface treatement: LF HASL; description: power products

IMS-Leiterplatten – Technische Spezifikation

Spezifikation herunterladen (PDF)

Feature	NCAB´s technical specification
Number of layers	1 – 4 layers
Technology highlights	Effective heat sink solutions for thermal applications. This construction type enables superior heat dissipation through use of either aluminium or copper substrate bonded to the insulated circuitry through thermal pre-preg or resin systems.
Materials	Aluminium & copper plates. FR-4, PTFE, thermal dielectrics.
Dielectric thickness	0.05mm – 0.20mm
Thermal conductivity	1-12 W/m/K
Profile method	Punching, Liquid cooled routing
Copper weights (finished)	35μm – 140μm
Minimum track and gaps	0.10mm / 0.10mm
Metal core thickness	0.40mm – 3.20mm
Maxmimum dimensions	550mm x 700mm
Surface finishes available	HASL, LF HASL, OSP, ENIG, Imersion tin, Immsersion silver
Minimum mechanical drill	0.30mm