IMS-Leiterplatten

NCAB arbeitet mit qualifizierten Fabriken zusammen, die spezialisiert auf die Fertigung von IMS-Leiterplatten, auch Metallkern-Leiterplatten genannt, sind. Dieses Segment wächst schnell und beeinflusst Branchen wie Automotive, Medizin, Luft- und Raumfahrt, Beleuchtung sowie Industriesteuerung.

Neue Möglichkeiten mit isoliertem Metallsubstrat

IMS-Leiterplatten können bei höheren Verlustleistungen oder lokaler thermischer Last, z.B. in modernen Schaltungen mit High Intensity LEDs, eingesetzt werden. Die Abkürzung IMS steht für „Insulated Metal Substrate“. Hierbei handelt es sich um eine auf einer Metallplatte – normalerweise Aluminium – aufgebauten Leiterplatte, auf die ein spezielles Prepreg (Wärmeleitfolie) aufgebracht ist, dessen Haupteigenschaften eine ausgezeichnete Wärmeableitung und eine hohe Spannungsfestigkeit sind.

Die Vorteile von IMS-Leiterplatten zur Wärmeableitung

Eine Metallkern-Leiterplatte kann mit einem sehr geringen thermischen Widerstand ausgelegt werden. Vergleicht man beispielsweise eine 1,60 mm FR4-Leiterplatte und eine IMS-Leiterplatte mit einem 0,15 mm thermischen Prepreg, ist der Wärmewiderstand mehr als 100 mal höher als der der FR4-Leiterplatte. Bei Standard-FR4-Produkten ist es sehr schwierig, große Wärmemenge von den Komponenten abzuleiten.

Lesen Sie mehr über unsere Materialempfehlungen für IMS und andere Leiterplatten.

Wir veranstalten auch Seminare zum Thema IMS – Thermomanagement, zur Berechnung und Auslegung von Metallkern-Leiterplatten. Welche Alternativen gibt es zu IMS-Leiterplatten?

Wenn Sie Informationen oder Unterstützung bei IMS-Leiterplatten benötigen, wenden Sie sich bitte an das entsprechende lokale Vertriebsbüro der NCAB Group. Wir helfen Ihnen sehr gern.

MPCB – materials: Bergquist/HT-07006 A1:5052; solder mask: Tamura/DSR-2200 TT 31DX; board thickness: 1.85mm +/- 10%; copper thickness: 3oz; surface treatement: LF HASL; description: power products

Feature	NCAB´s technical specification
Number of layers	1 – 4 layers
Technology highlights	Effective heat sink solutions for thermal applications. This construction type enables superior heat dissipation through use of either aluminium or copper substrate bonded to the insulated circuitry through thermal pre-preg or resin systems.
Materials	Aluminium & copper plates. FR-4, PTFE, thermal dielectrics.
Dielectric thickness	0.05mm – 0.20mm
Thermal conductivity	1-12 W/m/K
Profile method	Punching, Liquid cooled routing
Copper weights (finished)	35μm – 140μm
Minimum track and gaps	0.10mm / 0.10mm
Metal core thickness	0.40mm – 3.20mm
Maxmimum dimensions	550mm x 700mm
Surface finishes available	HASL, LF HASL, OSP, ENIG, Imersion tin, Immsersion silver
Minimum mechanical drill	0.30mm
Minimum laser drill	0.10mm standard, 0.075mm advanced