IMS-printplaten

NCAB heeft fabrieken goedgekeurd die gespecialiseerd zijn in dit segment, met speciale locaties voor IMS-producten. Dit is een snel groeiend segment en ondersteunt verschillende sectoren, waaronder de automotive-, medische en luchtvaartindustrie, alsook belichtingstoepassingen en industriële systemen.

IMS-printplaten – Nieuwe mogelijkheden met geïsoleerd metaalsubstraat

Voor grotere hoeveelheden energie of plaatselijke thermische belastingen, bv. in moderne constructies met high intensity LEDs, kan IMS-technologie worden gebruikt. De afkorting IMS staat voor “Insulated Metal Substrate”. Dit is een printplaat gebouwd op een metalen plaat – normaliter aluminium – waarop een speciale prepreg is aangebracht waarvan de voornaamste kwaliteiten een uitstekend vermogen tot warmteafvoer en een grote diëlektrische sterkte tegen hoge spanningen zijn.

De voordelen van IMS-printplaat voor warmteafvoer

Een IMS-printplaat kan ontworpen worden met een zeer laag thermische weerstand. Als u bijvoorbeeld een 1,60 mm FR4-printplaat vergelijkt met een IMS-printplaat met een thermische prepreg van 0,15 mm, zou u wel eens kunnen vaststellen dat de thermische weerstand meer dan 100 keer dan die van de FR4-printplaat is. In standaard FR4-producten is het erg moeilijk om een grote hoeveelheid warmte af te voeren van de componenten.

Lees meer over onze materiaalaanbevelingen voor IMS en andere printplaten.

Wij organiseren ook seminars over IMS – Thermisch beheer, hoe IMS-printplaten te berekenen en te ontwerpen. Welke alternatieven zijn er voor IMS-printplaten?

U kunt altijd contact opnemen met uw lokale NCAB Groep-bedrijf als u meer informatie of hulp nodig heeft, wij helpen u graag.

MPCB – materials: Bergquist/HT-07006 A1:5052; solder mask: Tamura/DSR-2200 TT 31DX; board thickness: 1.85mm +/- 10%; copper thickness: 3oz; surface treatement: LF HASL; description: power products

IMS Printplaten – Technical specification

Feature	NCAB´s technical specification
Number of layers	1 – 4 layers
Technology highlights	Effective heat sink solutions for thermal applications. This construction type enables superior heat dissipation through use of either aluminium or copper substrate bonded to the insulated circuitry through thermal pre-preg or resin systems.
Materials	Aluminium & copper plates. FR-4, PTFE, thermal dielectrics.
Dielectric thickness	0.05mm – 0.20mm
Thermal conductivity	1-12 W/m/K
Profile method	Punching, Liquid cooled routing
Copper weights (finished)	35μm – 140μm
Minimum track and gaps	0.10mm / 0.10mm
Metal core thickness	0.40mm – 3.20mm
Maxmimum dimensions	550mm x 700mm
Surface finishes available	HASL, LF HASL, OSP, ENIG, Imersion tin, Immsersion silver
Minimum mechanical drill	0.30mm
Minimum laser drill	0.10mm standard, 0.075mm advanced