Oppervlakteafwerkingen van printplaten

Een oppervlakteafwerking kan ofwel organisch, ofwel metaal zijn. Door beide types en alle beschikbare opties te vergelijken, worden de relatieve voor- en nadelen al snel duidelijk. De doorslaggevende factoren voor de keuze van de meest geschikte afwerking zijn doorgaans de eindtoepassing, het assemblageproces en het ontwerp van de printplaat op zich. Hieronder vindt u een korte samenvatting van de meestvoorkomende afwerkingen, maar voor verdere of meer gedetailleerde informatie neemt u het best contact op met de NCAB Group. Wij staan klaar voor al uw vragen.

HASL – Hot Air Solder Level, tin/lood

Gemiddelde dikte 1 – 40µm. Levensduur: 12 maanden

  1. Uitstekende soldeerbaarheid
  2. Niet duur / lage kosten
  3. Lange verwerkingsperiode
  4. Jarenlange industriële erkenning/bekende afwerking
  5. Meerdere thermische excursies
  1. Verschillende dikte/topografie tussen grote en kleine pads
  2. Niet geschikt voor SMD & BGA met pitch < 20 mil
  3. Overbrugging op fijne pitch
  4. Niet ideaal voor HDI-producten

LF HASL – Lead Free hot air solder level

Gemiddelde dikte 1 – 40µm. Levensduur: 12 maanden

  1. Uitstekende soldeerbaarheid
  2. Relatief goedkoop
  3. Lange verwerkingsperiode
  4. Meerdere thermische excursies
  1. Verschillende dikte/topografie tussen grote en kleine pads – maar in mindere mate dan SnPb
  2. Hoge verwerkingstemperatuur – 260-270°C
  3. Niet geschikt voor SMD & BGA met pitch < 20 mil
  4. Overbrugging op fijne pitch
  5. Niet ideaal voor HDI-producten

ENIG – Electroless Nickel Immersion Gold, onderdompeling in goud

Gemiddelde dikte 3 – 6µm nikkel / 0,05 – 0,125um goud. Levensduur: 12 maanden

  1. Ondergedompelde afwerking = uitstekende platheid
  2. Goed voor fijne pitch/BGA/kleinere componenten
  3. Beproefd proces
  4. Bindbare draad
  1. Dure afwerking
  2. Zwarte pads op BGA
  3. Kan agressief zijn t.o.v. soldeermasker – grotere soldeermaskerdam krijgt de voorkeur
  4. Vermijd soldeermaskergedefinieerde BGA’s
  5. Vermijd vullen van gaten aan een enkele zijde

Immersion Sn – onderdompeling in tin

Gemiddelde dikte ≥ 1,0µm. Levensduur: 6 maanden

  1. Ondergedompelde afwerking = uitstekende platheid
  2. Goed voor fijne pitch/BGA/kleinere componenten
  3. Middelhoge kosten voor loodvrije afwerking
  4. Geschikte afwerking voor perspassing
  5. Goede soldeerbaarheid
  1. Zeer gevoelig qua behandeling – handschoenen verplicht
  2. Tinhaartjes
  3. Agressief t.o.v. soldeermasker – soldeermaskerdam moet ≥ 5 mil zijn
  4. Bakken voor gebruik kan negatieve invloed hebben
  5. Afpelbare maskers niet aanbevolen
  6. Vermijd vullen van gaten aan een enkele zijde

Immersion Ag – onderdompeling in zilver

Gemiddelde dikte 0,12 – 0.40µm. Levensduur: 6 maanden

  1. Ondergedompelde afwerking = uitstekende platheid
  2. Goed voor fijne pitch/BGA/kleinere componenten
  3. Middelhoge kosten voor loodvrije afwerking
  4. Kan worden aangepast
  1. Zeer gevoelig qua behandeling/aantasting/cosmetisch opzicht – handschoenen verplicht
  2. Speciale verpakking verplicht – indien verpakking wordt geopend en niet alle printplaten worden gebruikt, moet ze snel terug worden afgesloten.
  3. Weinig tijd tussen assemblagefases
  4. Afpelbare maskers niet aanbevolen
  5. Vermijd vullen van gaten aan een enkele zijde
  6. Beperkte opties m.b.t. productieketen die deze afwerking ondersteunen

OSP (Organic Solderability Preservative)

Gemiddelde dikte 0,20 – 0,65µm. Levensduur: 6 maanden

  1. Uitstekende platheid
  2. Goed voor fijne pitch/BGA/kleinere componenten
  3. Niet duur / lage kosten
  4. Kan worden aangepast
  5. Schoon, milieuvriendelijk proces
  1. Zeer gevoelig qua behandeling – handschoenen verplicht om krassen te vermijden
  2. Weinig tijd tussen assemblagefases
  3. Beperkte thermische cycli, dus niet ideaal voor meervoudige soldeerprocessen (>2/3)
  4. Beperkte levensduur – niet ideaal voor bepaalde vrachtmethodes en lange opslagperiodes
  5. Zeer moeilijk te inspecteren
  6. Reiniging van foutief geprinte soldeerpasta kan een negatieve invloed hebben op de OSP-coating
  7. Bakken voor gebruik kan negatieve invloed hebben

ENEPIG – Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold

(stroomloos nikkel, stroomloos palladium, immersiegoud)
Typische dikte = Nikkel 3 – 6µm / Palladium 0,05 – 0,3um / Goud 0,05 – 0,125µm Houdbaarheid = 12 maanden

  1. Ideaal voor draadwinden
  2. Vrij van black pad-problemen
  3. Immersieafwerking = zeer plat
  4. Palladium vermindert impact van nikkel op high speed ontwerpen
  1. Dure afwerking
  2. Niet overal verkrijgbaar
  3. Soldeerbaarheid beïnvloed door palladiumafzetting