HASL – Hot Air Solder Level, tin/lood
Gemiddelde dikte 1 – 40µm. Levensduur: 12 maanden
- Uitstekende soldeerbaarheid
- Niet duur / lage kosten
- Lange verwerkingsperiode
- Jarenlange industriële erkenning/bekende afwerking
- Meerdere thermische excursies
- Verschillende dikte/topografie tussen grote en kleine pads
- Niet geschikt voor SMD & BGA met pitch < 0,5µm
- Overbrugging op fijne pitch
- Niet ideaal voor HDI-producten
LF HASL – Lead Free hot air solder level
Gemiddelde dikte 1 – 40µm. Levensduur: 12 maanden
- Uitstekende soldeerbaarheid
- Relatief goedkoop
- Lange verwerkingsperiode
- Meerdere thermische excursies
- Verschillende dikte/topografie tussen grote en kleine pads – maar in mindere mate dan SnPb
- Hoge verwerkingstemperatuur – 260-270°C
- Niet geschikt voor SMD & BGA met pitch < 0,5µm
- Overbrugging op fijne pitch
- Niet ideaal voor HDI-producten
ENIG – Electroless Nickel Immersion Gold, onderdompeling in goud
Gemiddelde dikte 3 – 6µm nikkel / 0,05 – 0,125um goud. Levensduur: 12 maanden
- Ondergedompelde afwerking = uitstekende platheid
- Goed voor fijne pitch/BGA/kleinere componenten
- Beproefd proces
- Bindbare draad
- Dure afwerking
- Zwarte pads op BGA
- Kan agressief zijn t.o.v. soldeermasker – grotere soldeermaskerdam krijgt de voorkeur
- Vermijd soldeermaskergedefinieerde BGA’s
- Vermijd vullen van gaten aan een enkele zijde
Immersion Sn – onderdompeling in tin
Gemiddelde dikte ≥ 1,0µm. Levensduur: 6 maanden
- Ondergedompelde afwerking = uitstekende platheid
- Goed voor fijne pitch/BGA/kleinere componenten
- Middelhoge kosten voor loodvrije afwerking
- Geschikte afwerking voor perspassing
- Goede soldeerbaarheid
- Zeer gevoelig qua behandeling – handschoenen verplicht
- Tinhaartjes
- Agressief t.o.v. soldeermasker – soldeermaskerdam moet ≥ 127µm zijn
- Bakken voor gebruik kan negatieve invloed hebben
- Afpelbare maskers niet aanbevolen
- Vermijd vullen van gaten aan een enkele zijde
Immersion Ag – onderdompeling in zilver
Gemiddelde dikte 0,12 – 0.40µm. Levensduur: 6 maanden
- Ondergedompelde afwerking = uitstekende platheid
- Goed voor fijne pitch/BGA/kleinere componenten
- Middelhoge kosten voor loodvrije afwerking
- Kan worden aangepast
- Zeer gevoelig qua behandeling/aantasting/cosmetisch opzicht – handschoenen verplicht
- Speciale verpakking verplicht – indien verpakking wordt geopend en niet alle printplaten worden gebruikt, moet ze snel terug worden afgesloten.
- Weinig tijd tussen assemblagefases
- Afpelbare maskers niet aanbevolen
- Vermijd vullen van gaten aan een enkele zijde
- Beperkte opties m.b.t. productieketen die deze afwerking ondersteunen
OSP (Organic Solderability Preservative)
Gemiddelde dikte 0,20 – 0,65µm. Levensduur: 6 maanden
- Uitstekende platheid
- Goed voor fijne pitch/BGA/kleinere componenten
- Niet duur / lage kosten
- Kan worden aangepast
- Schoon, milieuvriendelijk proces
- Zeer gevoelig qua behandeling – handschoenen verplicht om krassen te vermijden
- Weinig tijd tussen assemblagefases
- Beperkte thermische cycli, dus niet ideaal voor meervoudige soldeerprocessen (>2/3)
- Beperkte levensduur – niet ideaal voor bepaalde vrachtmethodes en lange opslagperiodes
- Zeer moeilijk te inspecteren
- Reiniging van foutief geprinte soldeerpasta kan een negatieve invloed hebben op de OSP-coating
- Bakken voor gebruik kan negatieve invloed hebben
ENEPIG – Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold
(stroomloos nikkel, stroomloos palladium, immersiegoud)
Typische dikte = Nikkel 3 – 6µm / Palladium 0,05 – 0,3um / Goud 0,05 – 0,125µm Houdbaarheid = 12 maanden
- Ideaal voor draadwinden
- Vrij van black pad-problemen
- Immersieafwerking = zeer plat
- Palladium vermindert impact van nikkel op high speed ontwerpen
- Dure afwerking
- Niet overal verkrijgbaar
- Soldeerbaarheid beïnvloed door palladiumafzetting