La finition de surface d’un circuit imprimé peut être de nature organique ou métallique. Une comparaison des deux types et de toutes les options disponibles permet de mettre rapidement en évidence les avantages ou les inconvénients relatifs. En règle générale, les facteurs décisifs dans le choix de la finition la plus adaptée sont l’application finale, le processus d’assemblage et la conception du circuit imprimé.
Toutefois, si vous souhaitez obtenir des informations plus détaillées sur une finition spécifique, veuillez contacter NCAB Group et nous serons ravis de répondre à vos questions.
Hard Gold / Edge contacts
L’épaisseur minimale de l’or est de 0,8µm pour les circuits imprimés de classe 1 et 2, et de 1,25µm pour les circuits imprimés de classe 3. L’épaisseur minimale de nickel est de 2µm pour les circuits imprimés de classe 1, et de 2,5µm pour les circuits imprimés de classe 2 et 3. Durée de conservation : 12 mois
- Finition durable, résistante aux frottements mécaniques.
- Longue durée de vie.
- Conforme à la directive RoHS
- Onéreuse
- Mauvaise soudabilité, il est donc recommandé de n’effectuer qu’une métallisation sélective.
HASL – Hot Air Solder Leveling
Épaisseur caractéristique 1 – 40 um. Durée de conservation: 12 mois
- Excellente soudabilité
- Économique/Faible coût
- Autorise une « grande fenêtre » de mise en œuvre
- Longue expérience industrielle / finition bien connue
- Multiples process de brasages possibles.
- Différence d’épaisseur / topographie entre grandes et petites pastilles
- Non adapté pour les composants CMS et BGA à pas fins < 0,5 mm
- Risque de « pont » de soudure sur composants à pas fins.
- Non adapté pour les circuits HDI
LF HASL – Lead Free Hot Air Solder Leveling
Épaisseur caractéristique 1 – 40 um. Durée de conservation: 12 mois
- Excellente soudabilité
- Relativement économique
- Autorise une « grande fenêtre » de mise en œuvre
- Multiples process de brasage possibles
- Différence d’épaisseur / topographie entre les grandes et les petites pastilles
- Température de traitement élevée – 260”270 degrés C
- Non adapté pour les composants CMS et BGA à pas fins < 0,5 µm
- Risque de « pont de soudure sur composant à pas fins
- Pas adapté pour les circuits HDI
ENIG – Electroless Nickel Immersion Gold
Épaisseur caractéristique 3 – 6 um Nickel / 0,05 – 0,125 um Or. Durée de conservation: 12 mois
- Finition d’immersion = excellente planéité
- Adapté aux composants à pas fins / BGA / petits boîtiers
- Processus éprouvé
- Wire bonding possible
- Finition coûteuse
- Risques de phénomène « black pad » sur BGA
- Peut être agressif pour le vernis épargne
- Eviter les « BGA » définis par le vernis épargne
- Ne pas boucher les via d’un seul côté
Immersion Tin – Étain chimique
Épaisseur caractéristique ≥ 1.0µm. Durée de conservation: 6 mois
- Finition par immersion = excellente planéité
- Adapté aux composants à pas fin / BGA / petits boîtiers
- Coût inférieur au Ni/Au
- Finition adaptée aux composants insérés à force (Press-Fit)
- Bonne soudabilité après plusieurs chocs thermiques
- Très sensible à la manipulation – Des gants doivent être portés
- Risque de phénomène Whiskers.
- Peut être agressif pour le vernis épargne – le dégagement doit être ≥ 127 µm
- L’étuvage avant utilisation a un effet négatif
- L’utilisation de masques pelables n’est pas conseillée
- Ne pas boucher les trous d’un seul côté
- Durée de péremption de la finition limitée à 6 mois.
Immersion Silver – Argent chimique
Épaisseur caractéristique 0,12 – 0,40 um. Durée de conservation: 6 mois
- Finition d’immersion = excellente planéité
- Adapté aux composants à pas fins / BGA / Petits boîtiers
- Coût inférieur au Ni/Au
- Peut être retravaillé
- Très sensible à la manipulation / oxydation / problèmes cosmétiques – Des gants doivent être portés
- Emballage spécial requis – Si l’emballage est ouvert et que toutes les cartes ne sont pas utilisées, il doit être rapidement refermé
- Fenêtre d’exploitation courte entre les étapes d’assemblage
- L’utilisation de masques pelables n’est pas conseillée
- Ne pas boucher les trous d’un seul côté
- Durée de péremption de la finition limitée à 6 mois
OSP – Organic Solderability Preservative
Épaisseur caractéristique 0,20 – 0,65 um. Durée de conservation: 6 mois
- Excellente planéité
- Adapté aux composants à pas fins / BGA / petits boîtiers
- Économique/Faible coût
- Peut être retravaillé
- Traitement propre et écologique
- Très sensible à la manipulation – Des gants doivent être portés
- Fenêtre d’exploitation courte entre les étapes d’assemblage
- Les cycles thermiques étant limités, ce traitement n’est pas le meilleur pour les processus de brasage multiple (>2/3)
- Durée de stockage limitée – Non adapté aux modes de fret spécifiques et aux longues périodes de stockage
- Très difficile à inspecter
- Le nettoyage de la pâte à braser mal imprimée peut avoir un effet négatif sur le revêtement OSP
- L’étuvage avant utilisation peut avoir un effet négatif
ENEPIG – Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold
Épaisseur caractéristique = Nickel 3 – 6 µm / Palladium 0,05 – 0,3 µm / Or 0,05 – 0,125 µm Durée de stockage = 12 mois
- Excellent pour le wire bonding
- Absence de phénomène black pad
- Finition par immersion = excellente planéité
- Le palladium réduit l’impact du nickel sur les conceptions à haute vitesse
- Finition coûteuse
- Faible diffusion
- Soudabilité influencée par le dépôt de palladium