Finitions de surface

Une finition de surface sur un circuit imprimé peut être de nature organique ou métallique. Une comparaison des deux types et de toutes les options disponibles peut rapidement démontrer les avantages ou les inconvénients relatifs. Généralement, les facteurs décisifs dans le choix de la finition la plus adaptée sont l’application finale, le processus d’assemblage et la conception du PCB. Vous trouverez ci-dessous un bref résumé des finitions de surface les plus courantes.

Toutefois, pour plus d’informations, veuillez contacter NCAB Group. Nous nous ferons un plaisir de répondre à toutes vos questions sur chacune des finitions de surface disponibles.

Hard Gold/Edge contacts

L’épaisseur minimale de l’or est de 0,8µm pour les circuits imprimés de classe 1 et 2, et de 1,25µm pour les circuits imprimés de classe 3. L’épaisseur minimale de nickel est de 2µm pour les circuits imprimés de classe 1, et de 2,5µm pour les circuits imprimés de classe 2 et 3. Durée de conservation : 12 mois

  1. Finition durable, résistante aux frottements mécaniques.
  2. Longue durée de vie.
  3. Conforme à la directive RoHS
  1. Onéreuse
  2. Mauvaise soudabilité, il est donc recommandé de n’effectuer qu’une métallisation sélective.

HASL – Nivelage de soudure à air chaud étain/plomb

Épaisseur caractéristique 1 – 40 um. Durée de conservation: 12 mois

  1. Excellente soudabilité
  2. Économique/Faible coût
  3. Autorise une « grande fenêtre » de mise en œuvre
  4. Longue expérience industrielle / finition bien connue
  5. Multiples process de brasages possibles.
  1. Différence d’épaisseur / topographie entre grandes et petites pastilles
  2. Non adapté pour les composants SMD et BGA à pas fin < 20 mil
  3. Pond de soudure sur composants pas fins.
  4. Non idéal pour les produits HDI

LF HASL – Nivelage de soudure à air chaud sans plomb

Épaisseur caractéristique 1 – 40 um. Durée de conservation: 12 mois

  1. Excellente soudabilité
  2. Relativement économique
  3. Autorise une « grande fenêtre » de mise en œuvre
  4. Multiples process de brasage possibles
  1. Différence d’épaisseur / topographie entre les grandes et les petites pastilles – mais dans un moindre degré que SnPb
  2. Température de traitement élevée – 260”270 degrés C
  3. Non adapté pour les composants SMD et BGA à pas fin < 20 mil
  4. Pond de soudure sur composant pas fins
  5. Pas idéal pour les produits HDI

ENIG – Or chimique / OR chimique Nickel sans courant

Épaisseur caractéristique 3 – 6 um Nickel / 0,05 – 0,125 um Or. Durée de conservation: 12 mois

  1. Finition d’immersion = excellente planéité
  2. Adapté aux composants pas fins / BGA / petits boitiers
  3. Processus éprouvé
  4. Bonding par fil possible
  1. Finition coûteuse
  2. Risques phénomème « black pad » sur BGA
  3. Peut agresser le vernis épargne
  4. Il faut éviter que les zones « BGA » soient définies par le vernis épargne
  5. Il faut éviter de boucher les trous d’un seul côté

Sn chimique – Étain chimique

Épaisseur caractéristique ≥ 1.0µm. Durée de conservation: 6 mois

  1. I Finition d’immersion = excellente planéité
  2. Adapté aux composants à pas fin / BGA / Petits boitiers
  3. Coût intermédiaire pour finition sans plomb
  4. Finition adaptée aux composants insérés à force (Press-Fit)
  5. Bonne soudabilité après plusieurs chocs thermiques
  1. Haute sensibilité à la manipulation – Des gants doivent être portés
  2. Préoccupations sur les filaments d’étain => Phénomène Whiskers.
  3. Agressif pour les vernis épargne – vernis épargne dégagement doit être ≥ 5 mil
  4. L’étuvage avant utilisation peut avoir un effet négatif
  5. L’utilisation de masques pelables n’est pas conseillée
  6. Il faut éviter de boucher les trous d’un seul côté

Ag chimique – Argent chimique

Épaisseur caractéristique 0,12 – 0,40 um. Durée de conservation: 6 mois

  1. Finition d’immersion = excellente planéité
  2. Adapté aux composants à pas fins / BGA / Petits boitiers
  3. Coût intermédiaire pour finition sans plomb
  4. Peut être retravaillé
  1. Haute sensibilité à la manipulation / préoccupations de ternissure / d’esthétique – Des gants doivent être portés
  2. Emballage spécial requis – Si l’emballage est ouvert et que toutes les cartes ne sont pas utilisées, il doit être rapidement refermé
  3. Fenêtre d’exploitation courte entre phases d’assemblages
  4. L’utilisation de masques pelables n’est pas conseillée
  5. Il faut éviter de boucher les trous d’un seul côté
  6. Options de chaîne d’approvisionnement réduites pour la prise en charge de cette finition

OSP (Organic Solderability Preservative)

Épaisseur caractéristique 0,20 – 0,65 um. Durée de conservation: 6 mois

  1. Excellente planéité
  2. Adapté aux composants à pas fins / BGA / Petits boitiers
  3. Économique/Faible coût
  4. Peut être retravaillé
  5. Traitement propre et écologique
  1. Haute sensibilité à la manipulation – Des gants doivent être portés et les éraflures évitées
  2. Fenêtre d’exploitation courte entre phases d’assemblage
  3. Les cycles thermiques étant limités, ce traitement n’est pas le meilleur pour les processus de brasage multiple (>2/3)
  4. Durée de stockage limitée – Non adapté aux modes de fret spécifiques et aux longues périodes de stockage
  5. Très difficile à inspecter
  6. Le nettoyage de la pâte à braser mal imprimée peut avoir un effet négatif sur le revêtement OSP
  7. L’étuvage avant utilisation peut avoir un effet négatif

ENEPIG – Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold

Épaisseur caractéristique = Nickel 3 – 6 µm / Palladium 0,05 – 0,3 µm / Or 0,05 – 0,125 µm Durée de stockage = 12 mois

  1. Excellent pour le process de wire bonding
  2. Absence de phénomène black pad
  3. Finition par immersion = excellente planéité
  4. Le palladium réduit l’impact du nickel sur les conceptions à haute vitesse
  1. Finition coûteuse
  2. Faible diffusion
  3. Soudabilité influencée par le dépôt de palladium