Aujourd’hui, les centres de données doivent relever le défi de la gestion thermique et de l'augmentation du débit, tout en réduisant la consommation d'énergie. Découvrez ci-dessous une sélection d’applications pour lesquelles nous travaillons.
Interconnexion de communication à haut débit
Circuits imprimés pour connecteurs passifs haute vitesse et modules émetteurs-récepteurs opto-électriques. Les exigences sont généralement l’intégrité du signal et un encombrement très limitée.
PCB Technology for Interconnexion de communication à haut débit
HDI
RF - Radio Frequency
RIGID-FLEX
Matériel de communication haut débit
Circuits imprimés pour émetteurs-récepteurs à fibre optique et électronique de commutation. Les exigences sont généralement l’intégrité du signal et la gestion thermique.
PCB Technology for Matériel de communication haut débit
HDI
Multilayer
