Aujourd’hui, les centres de données doivent relever le défi de la gestion thermique et de l'augmentation du débit, tout en réduisant la consommation d'énergie. Découvrez ci-dessous une sélection d’applications pour lesquelles nous travaillons.
Interconnexion de communication à haut débit
Circuits imprimés pour connecteurs passifs haute vitesse et modules émetteurs-récepteurs opto-électriques. Les exigences sont généralement l’intégrité du signal et un encombrement très limitée.
PCB Technology for Interconnexion de communication à haut débit
HDI
RF - Radio Frequency
RIGID-FLEX
Matériel de communication haut débit
Circuits imprimés pour émetteurs-récepteurs à fibre optique et électronique de commutation. Les exigences sont généralement l’intégrité du signal et la gestion thermique.
PCB Technology for Matériel de communication haut débit
HDI
Multilayer
Modules informatiques robustes
Circuits imprimés pour les systèmes déployables robustes qui doivent fonctionner dans des environnements et des conditions d’utilisation sévères. Les exigences sont généralement de haute fiabilité, avec un accent particulier sur l’eau, la poussière, les chocs et les vibrations.
PCB Technology for Modules informatiques robustes
HDI
RF - Radio Frequency
