Algunos de los desafíos actuales para los centros de datos son la gestión térmica y el aumento del flujo de datos, al tiempo que se reduce el consumo relativo de energía. Consulte a continuación una muestra de las aplicaciones a las que prestamos servicio.
Selection of applications we serve
Hardware de comunicación de alta velocidad
PCB para transceptores de fibra óptica y electrónica de conmutación. Los requisitos suelen ser la integridad de la señal y la gestión térmica.
PCB TechnologyPCB Technology for Hardware de comunicación de alta velocidad
HDI
Multilayer
Interconexión de comunicación de alta velocidad
PCB para conectores pasivos de alta velocidad y módulos transceptores optoelectrónicos. Los requisitos suelen ser la integridad de la señal y tamaño muy limitado.
PCB TechnologyPCB Technology for Interconexión de comunicación de alta velocidad
HDI
RF - Radio Frequency
RIGID-FLEX
Módulos de computadora robustos
PCBs para sistemas robustos de despliegue que necesitan operar en entornos y condiciones de uso difíciles. Las demandas suelen ser de alta fiabilidad, con especial atención al agua, el polvo, los golpes y las vibraciones.
PCB TechnologyPCB Technology for Módulos de computadora robustos
HDI
RF - Radio Frequency
