Alcune delle sfide odierne per i data center sono la gestione del calore e l'aumento del flusso di dati, riducendo al contempo il relativo consumo energetico. Di seguito è riportata una selezione delle applicazioni che serviamo.
Selection of applications we serve
Hardware di comunicazione alta velocità
PCB per ricetrasmettitori in fibra ottica ed elettronica di commutazione. I requisiti sono tipicamente l’integrità del segnale e la gestione termica.
PCB TechnologyPCB Technology for Hardware di comunicazione alta velocità
HDI
Multilayer
Interconnessione di comunicazione alta velocità
PCB per connettori passivi ad alta velocità e moduli ricetrasmittenti opto-elettrici. I requisiti sono tipicamente l’integrità del segnale e le dimensioni molto limitate.
PCB TechnologyPCB Technology for Interconnessione di comunicazione alta velocità
HDI
RF - Radio Frequency
RIGID-FLEX
Moduli computer resistenti
Circuiti stampati per sistemi robusti che devono operare in ambienti e condizioni d’uso difficili. Le richieste sono tipicamente di alta affidabilità, con particolare attenzione all’acqua, alla polvere, agli urti e alle vibrazioni.
PCB TechnologyPCB Technology for Moduli computer resistenti
HDI
RF - Radio Frequency
