PCB multistrato
Manteniamo oltre una dozzina di stabilimenti locali ed all’estero per sostenere questo importante segmento, dal lancio di un nuovo prodotto alla produzione in serie. Abbiamo sviluppato un rapporto di lunga data con questi stabilimenti ed abbiamo lavorato con la maggior parte di essi per ben oltre 5 anni. La nostra comprovata esperienza di alta qualità e le prestazioni di consegna puntuali evidenziano la nostra dedizione alla soddisfazione del cliente.
Per maggiori informazioni od assistenza, vi preghiamo di contattare la vostra sede locale del Gruppo NCAB. Siamo lieti di aiutarvi.
Multilayer PCBs – Technical specification
| Feature | NCAB´s technical specification |
|---|---|
| Number of layers | 4 – 22 layers standard, 30 layers advanced, 40 layers prototype. |
| Technology highlights | Multiple layers of epoxy glass fiber bonded together with multiple layers of copper of varying thicknesses. |
| Materials | High performance FR4, halogen-free FR4, low loss and low Dk materials |
| Copper weights (finished) | 18μm – 210μm, advanced 1050μm / 30oz |
| Minimum track and gap | 0.075mm / 0.075mm |
| PCB thickness | 0.40mm – 7.0mm |
| Maxmimum dimensions | 580mm x 1080mm, advanced 610mm x 1400mm |
| Surface finishes available | HASL (SnPb), LF HASL (SnNiCu), OSP, ENIG, Immersion Tin, Immersion Silver, Electrolytic gold, Gold fingers |
| Minimum mechanical drill | 0.20mm |
| Minimum laser drill | 0.10mm standard, 0.075mm advanced |
Scarica le nostre linee guida di progettazione per PCB multistrato
Per evitare di iniziare il lavoro con il piede sbagliato, abbiamo raccolto le nostre linee guida per la progettazione, da impiegare in una lista di controllo.