PCB multistrato – Specifiche Tecniche

Assortimento di PCB

PCB multistrato

Il PCB multistrato costituisce una buona parte della nostra produzione. Per fornire adeguatamente questo segmento così importante, abbiamo una collaborazione continuativa con una vasta rete di fornitori. Selezioniamo attentamente tutte le fabbriche che producono circuiti stampati multistrato per noi.

Come è fatto un PCB multistrato?

Lo stack-up di un PCB multistrato è composto da 3 o più strati conduttivi di rame. I vari strati interni sono lavorati in coppie (su un unico nucleo centrale) e poi uniti tramite prepreg che costituisce uno strato isolante.
Una volta creato lo stack-up, gli strati sono disposti in modo da permettere il montaggio di componenti su entrambi i lati esterni del circuito stampato. La presenza degli strati interni non solo ottimizza lo spazio disponibile per i componenti, ma facilita anche lo sbroglio grazie alla possibilità di creare connessioni elettriche tra i vari strati tramite i vias, fondamentali per garantire il passaggio di segnali tra i diversi livelli del circuito stampato.
I PCBmultistrato sono utilizzati in molteplici settori applicativi, come computer, strumentazioni mediche, sistemi in-car, tecnologie GPS e sistemi satellitari, sistemi di controllo per l’automazione industriale.

Per maggiori informazioni o assistenza, vi preghiamo di contattare la sede italiana del Gruppo NCAB. Siamo lieti di aiutarvi.

PCB multistrato – Specifiche Tecniche

FeatureNCAB´s technical specification
Number of layers4 – 22 layers standard, 30 layers advanced, 40 layers prototype.
Technology highlightsMultiple layers of epoxy glass fiber bonded together with multiple layers of copper of varying thicknesses.
MaterialsHigh performance FR4, halogen-free FR4, low loss and low Dk materials
Copper weights (finished)18μm – 210μm, advanced 1050μm / 30oz
Minimum track and gap0.075mm / 0.075mm
PCB thickness0.40mm – 7.0mm
Maxmimum dimensions580mm x 1080mm, advanced 610mm x 1400mm
Surface finishes availableHASL (SnPb), LF HASL (SnNiCu), OSP, ENIG, Immersion Tin, Immersion Silver, Electrolytic gold, Gold fingers
Minimum mechanical drill 0.20mm
Minimum laser drill0.10mm standard, 0.075mm advanced

Scarica le nostre linee guida di progettazione per PCB multistrato

Per evitare di iniziare il lavoro con il piede sbagliato, abbiamo raccolto le nostre linee guida per la progettazione, da impiegare in una lista di controllo.