PCB multistrato
Come è fatto un PCB multistrato?
Lo stack-up di un PCB multistrato è composto da 3 o più strati conduttivi di rame. I vari strati interni sono lavorati a coppie (su un unico core) e poi uniti tramite prepreg che costituisce uno strato isolante.
Gli strati sono poi posizionati in modo da permettere che entrambi i lati esterni del circuito stampato possano essere destinati al montaggio di componenti. La presenza di strati interni aumenta le possibilità di sbroglio, tramite i fori di via che collegano elettricamente i diversi strati del PCB.
I pcb multistrato sono utilizzati in molteplici settori applicativi, come computer, strumentazioni mediche, sistemi in-car, tecnologie GPS e sistemi satellitari, sistemi di controllo per l’automazione industriale.
Per maggiori informazioni o assistenza, vi preghiamo di contattare la sede italiana del Gruppo NCAB. Siamo lieti di aiutarvi.
PCB multistrato – Specifiche Tecniche
Feature | NCAB´s technical specification |
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Number of layers | 4 – 22 layers standard, 30 layers advanced, 40 layers prototype. |
Technology highlights | Multiple layers of epoxy glass fiber bonded together with multiple layers of copper of varying thicknesses. |
Materials | High performance FR4, halogen-free FR4, low loss and low Dk materials |
Copper weights (finished) | 18μm – 210μm, advanced 1050μm / 30oz |
Minimum track and gap | 0.075mm / 0.075mm |
PCB thickness | 0.40mm – 7.0mm |
Maxmimum dimensions | 580mm x 1080mm, advanced 610mm x 1400mm |
Surface finishes available | HASL (SnPb), LF HASL (SnNiCu), OSP, ENIG, Immersion Tin, Immersion Silver, Electrolytic gold, Gold fingers |
Minimum mechanical drill | 0.20mm |
Minimum laser drill | 0.10mm standard, 0.075mm advanced |
Scarica le nostre linee guida di progettazione per PCB multistrato
Per evitare di iniziare il lavoro con il piede sbagliato, abbiamo raccolto le nostre linee guida per la progettazione, da impiegare in una lista di controllo.