PCB rigido-flessibili

Il circuito rigido-flessibile è un prodotto complicato che richiede un fitto scambio di informazioni tra l’ufficio tecnico del fornitore di PCB e l’ufficio tecnico di chi acquista circuiti stampati. Come per altri prodotti complessi, sono necessarie delle valutazioni preliminari tra NCAB e chi progetta e utilizza PCB, al fine di ottimizzare la progettazione per avere cura della producibilità e per ottimizzare i costi del circuito rigido-flessibile. Il Gruppo NCAB è in grado di produrre circuiti stampati rigido-flessibili sia localmente in Europa e negli Stati Uniti, sia off-shore se le esigenze di volumi sono più elevate.

Strutture disponibili di PCB rigido-flessibili

Ci sono numerose strutture differenti. Le più comuni sono quelle che riassumiamo qui di seguito:

Multistrato rigido flessibile (IPC-6013 tipo 4) combinazione di multistrato composta da PCB rigido e flessibile con tre o più strati a fori passanti metallizzati, capability 22 strati, di cui 10 strati flessibili.
Costruzione flessibile asimmetrica, in cui il layer flessibile è posizionato sullo strato esterno della porzione rigida. Contiene tre o più strati con fori passanti metallizzati.
Multistrato rigido flessibile, i fori interrati/ciechi (microvia) sono parte della porzione rigida del PCB. Sono possibili 2 strati di microvia. La costruzione può anche comprendere due strutture rigide come parte di un elemento omogeneo. La capacità è HDI 2+n+2.

Nelle nostre FAQ sui circuiti stampati (PCB) puoi scoprire di più sulle strutture disponibili e consultare le illustrazioni tecniche.

Per maggiori informazioni o assistenza, contatta la tua sede locale del Gruppo NCAB. Siamo felici di aiutarti.

PCB rigido-flessibili – Specifiche Tecniche

Feature	NCAB´s technical specification for Rigid flex PCBs
Number of layers	4-16 layers
Technology highlights	Mixed materials including RF and high speed, standard FR-4, polyimide flex. Adhesiveless or adhesive based polyimide flex constructions, with cover coat or flexible solder mask materials.
Bending performance	Based on the specific design, the bend performance can range from a basic 90 °bend to fit to a full dynamic flex with 360° range of motion in the flex tail that will withstand continuous cycles throughout the product life.
Bend features	Bend radius controls the flexibility of the flex portion of the board. The thinner the material the lower the bend radius and the more flexible the flex section.
Materials	RA copper, HTE copper, FR-4, polyimide, adhesive
Copper weights (finished)	½ ounce, 1 ounce, 2 ounce, 3 ounce
Minimum track and gap	0.075mm / 0.075mm
PCB thickness	0.4mm to 3mm
PCB thickness in flex section	0.05mm to 0.8mm
Maxmimum dimensions	457mm to 610mm
Surface finishes available	ENIG, OSP Immersion tin, Immersion silver
Minimum mechanical drill	0.20mm
Minimum laser drill	0.10mm standard, 0.075mm advanced

Scarica le nostre linee guida di progettazione per PCB rigido-flessibili

Per evitare di iniziare il lavoro con il piede sbagliato, abbiamo raccolto le nostre linee guida per la progettazione PCB rigido-flessibili per fornirti una lista di controllo da utilizzare in ogni momento.

Linee guida per la progettazione