Tekninen spesifikaatiomme Rigid-flex piirilevyille

Rigid-Flex-piirilevyt

Rigid-flex piirilevy on monimutkainen tuote, joka valmistamisessa tarvitaan hyvää kommunikointia NCAB:n ja asiakkaan välillä. Kuten muutkin monimutkaiset tuotteet, NCAB:n ja suunnittelijan väliset varhaiset keskustelut ovat välttämättömiä valmistettavuuden ja kustannusten optimoimiseksi. Toimitamme rigid-flex piirilevyjä Euroopasta ja Yhdysvalloista sekä Aasiasta suurivolyymisten tuotteiden kohdalla.

Käytettävissä olevat rakenteet Rigid-Flex piirilevyille

Tarjolla on lukuisia, erilaisia rakenteita. Yleisemmät määritellään alla:
Perinteinen Rigid- flex (IPC-6013 tyyppi 4) Monikerroksinen jäykän ja taipuisan osan yhdistelmä, joka sisältää kolme tai useampia kerroksia, joissa läpimetalloidut reiät. Voimme valmistaa jopa 22 kerroksisia levyjä, joissa on useita joustavia kerroksia.
Epäsymmetrinen rakenne jossa joustavat kerrokset ovat uloimmissa kerroksissa. Siinä voi olla useampi jäykkä kerros jossa on metalloidut läpiviennit.
Monikerroksinen jäykkä flex-rakenne, jossa on haudattu läpivientikerros ja mikroviakerros jäykässä osassa, jopa kaksi mikroviakerrosta. 2+n+2 HDI-rakenne on mahdollinen.

Ota yhteyttä paikalliseen NCAB Group -yritykseen, jos haluat lisätietoja tai apua. Autamme mielellämme.

Feature	NCAB´s technical specification for Rigid flex PCBs
Number of layers	4-16 layers
Technology highlights	Mixed materials including RF and high speed, standard FR-4, polyimide flex. Adhesiveless or adhesive based polyimide flex constructions, with cover coat or flexible solder mask materials.
Bending performance	Based on the specific design, the bend performance can range from a basic 90 °bend to fit to a full dynamic flex with 360° range of motion in the flex tail that will withstand continuous cycles throughout the product life.
Bend features	Bend radius controls the flexibility of the flex portion of the board. The thinner the material the lower the bend radius and the more flexible the flex section.
Materials	RA copper, HTE copper, FR-4, polyimide, adhesive
Copper weights (finished)	½ ounce, 1 ounce, 2 ounce, 3 ounce
Minimum track and gap	0.075mm / 0.075mm
PCB thickness	0.4mm to 3mm
PCB thickness in flex section	0.05mm to 0.8mm
Maxmimum dimensions	457mm to 610mm
Surface finishes available	ENIG, OSP Immersion tin, Immersion silver
Minimum mechanical drill	0.20mm
Minimum laser drill	0.10mm standard, 0.075mm advanced

Rigid-Flex PCBs – Technical specification

Feature	NCAB´s technical specification for Rigid-flex PCBs
Number of layers	4-16 layers
Technology highlights	Mixed materials including RF and high speed, standard FR-4, polyimide flex. Adhesiveless or adhesive based polyimide flex constructions, with cover coat or flexible solder mask materials.
Bending performance	Based on the specific design, the bend performance can range from a basic 90 °bend to fit to a full dynamic flex with 360° range of motion in the flex tail that will withstand continuous cycles throughout the product life.
Bend features	Bend radius controls the flexibility of the flex portion of the board. The thinner the material the lower the bend radius and the more flexible the flex section.
Materials	RA copper, HTE copper, FR-4, polyimide, adhesive
Copper weights (finished)	½ ounce, 1 ounce, 2 ounce, 3 ounce
Minimum track and gap	0.075mm / 0.075mm
PCB thickness	0.4mm to 3mm
PCB thickness in flex section	0.05mm to 0.8mm
Maxmimum dimensions	457mm to 610mm
Surface finishes available	ENIG, OSP Immersion tin, Immersion silver
Minimum mechanical drill	0.20mm

Lataa suunnitteluohjeemme

Jotta mitään ei tehdä väärin alusta alkaen, olemme laatineet suunnitteluohjeet, joita voi käyttää tarkistuslistana.

Suunnitteluohjeet