Starrflex-Leiterplatten

Starrflex-Leiterplatten sind ein kompliziertes Produkt, das eine intensive Kooperation zwischen dem Leiterplattenanbieter und den Kunden erfordert. Wie generell bei komplexen Produkten, sind auch hier frühe Gespräche zwischen der NCAB Group und dem Designer erforderlich, um das Design im Hinblick auf Herstellbarkeit und Kosten zu optimieren. Die NCAB Group bietet Unterstützung bei Starrflex-Leiterplatten vor allem lokal in Europa und den USA, für höhere Volumenanforderungen aber auch offshore.

Verfügbare Strukturen für Starrflex-Leiterplatten

Es stehen zahlreiche, unterschiedliche Aufbauarten zur Verfügung. Die gängigsten sind im Folgenden dargestellt:
Standard Starrflex-Konstruktion (IPC-6013 Typ 4) Mehrlagige Kombination aus starren und flexiblen Lagen, die drei oder mehr Kupferlagen mit Durchgangskontaktierungen enthält. Die Fertigungskompetenz beträgt 22L mit 10L Flex-Lagen.
Asymmetrische Starrflex-Konstruktion, bei der sich das FPC auf der äußeren Lage der starren Konstruktion befindet. Enthält drei oder mehr Lagen mit Durchkontaktierungen.
Mehrlagige Starrflex-Konstruktion mit Buried/Blind Via (Microvia) als Bestandteil der starren Konstruktion. 2 Microvia-Lagen sind erreichbar. Bei einem homogenen Aufbau kann die Konstruktion auch zwei starre Strukturen als Bestandteil umfassen. Unsere Fertigungs-Fähigkeit beträgt 2+n+2 HDI-Strukturen.

In unseren FAQs finden Sie mehr Infos über die Starrflex-Strukturen und die zugehörigen technischen Illustrationen.

Wenn Sie Informationen oder Unterstützung bei Starrflex-Leiterplatten benötigen, wenden Sie sich bitte an das entsprechende lokale Vertriebsbüro der NCAB Group. Wir helfen Ihnen sehr gern.

Starrflex-Leiterplatten – Technische Spezifikation

Feature	NCAB´s technical specification for Rigid flex PCBs
Number of layers	4-16 layers
Technology highlights	Mixed materials including RF and high speed, standard FR-4, polyimide flex. Adhesiveless or adhesive based polyimide flex constructions, with cover coat or flexible solder mask materials.
Bending performance	Based on the specific design, the bend performance can range from a basic 90 °bend to fit to a full dynamic flex with 360° range of motion in the flex tail that will withstand continuous cycles throughout the product life.
Bend features	Bend radius controls the flexibility of the flex portion of the board. The thinner the material the lower the bend radius and the more flexible the flex section.
Materials	RA copper, HTE copper, FR-4, polyimide, adhesive
Copper weights (finished)	½ ounce, 1 ounce, 2 ounce, 3 ounce
Minimum track and gap	0.075mm / 0.075mm
PCB thickness	0.4mm to 3mm
PCB thickness in flex section	0.05mm to 0.8mm
Maxmimum dimensions	457mm to 610mm
Surface finishes available	ENIG, OSP Immersion tin, Immersion silver
Minimum mechanical drill	0.20mm
Minimum laser drill	0.10mm standard, 0.075mm advanced

Design Rules für Starrflex-Leiterplatten | NCAB Group

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Um Fehler von Anfang an zu vermeiden, haben wir unsere Design Rules in Form einer Checkliste zusammengestellt.

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