Die Implementierung der fünften Generation, 5G, ist im Kommen. IoT, KI und hochauflösende Inhalte treiben die Nachfrage nach höheren Geschwindigkeiten und Bandbreiten stetig voran. Einige der Herausforderungen im Telekommunikationssektor sind Signalintegrität, Bandbreite und Cybersicherheit. Nachstehend finden Sie eine Auswahl von Anwendungen, die wir bedienen.
Auswahl von Anwendungen, die wir bedienen
Antennen
PCBs für verteilte Funksignale. Die Anforderungen sind in der Regel kontrollierte Layouts, robuste Konstruktionen und sorgfältige Materialauswahl.
PCB TechnologyPCB Technology for Antennen
HDI
RF - Radio Frequency
Mikrowellenverbindungen
PCBs für verteilte Funksignale. Die Anforderungen sind in der Regel kontrollierte Layouts, robuste Konstruktionen und sorgfältige Materialauswahl.
PCB TechnologyPCB Technology for Mikrowellenverbindungen
HDI
Multilayer
RF - Radio Frequency
Verteilersysteme
Leiterplatten für Hochgeschwindigkeitsschalter, opto-elektrische Wandler, RF-Verstärker, robuste Netzteile und Blitzschutz. Die Anforderungen sind in der Regel Wärmemanagement, Signalintegrität und hohe Geschwindigkeit.
PCB TechnologyPCB Technology for Verteilersysteme
HDI
Insights
Das Wärmemanagement wird in elektronischen Systemen immer wichtiger
In der Elektronikbranche werden heute zunehmend Speziallösungen für das Wärmemanagement gefordert.
Wandel in der Welt der Leiterplatten
Mehrere vorherrschende Trends prägen die heutigen Anwendungsbereiche von Leiterplatten maßgeblich. Der Bedarf an komplexeren Leiterplatten wird zunehmen.
Die 5G-Netze sind da – was sind die Auswirkungen auf Unternehmen, die Gesellschaft und die Leiterplattenindustrie?
In Asien und in den USA ist der Umstieg auf die neue Mobilfunkgeneration 5G bereits in vollem Gange. Der Samsung-Experte Chris Shu rät allen Unternehmen, sich genauer anzuschauen, welche neuen Chancen diese Revolution mit sich bringt – und neue Wege zu beschreiten.
