Hochfrequenz-Leiterplatten
Die NCAB Group arbeitet eng mit Ihrem Designteam zusammen, um die Einhaltung der Kosten- und Leistungsziele des Projekts zu gewährleisten. Dabei erläutern wir die Materialoptionen, die relativen Kosten und die DFM-Anforderungen (Design for Manufacturing).
Bei der Herstellung von Hochfrequenz-Leiterplatten ist es wichtig, die Kontrolle der Signalintegrität zu bedenken unter Beachtung von (i) Materialtypen und Materialeigenschaften (Verlusttangens / Df und Dielektrizitätskonstante / Dk) (ii) Kupferfolien mit niedrigem Profil (iii) Laminat-Webarten und (iv) das Kupferdesign (Pattern), da all diese Faktoren einen erheblichen Einfluss auf die Funktionalität des Endprodukts haben.
Wenn Sie Informationen oder Unterstützung bei Hochfrequenz-Leiterplatten benötigen, wenden Sie sich bitte an das entsprechende lokale Vertriebsbüro der NCAB Group. Wir helfen Ihnen sehr gern.



Feature | NCAB´s technical specification |
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Number of layers | 2-20 layers |
Technology highlights | Controlled impedance, low loss materials, miniaturization |
Materials | Low loss / low Dk, higher performance FR-4, PPO, Teflon, hydrocarbon / ceramic filled |
Dielectric thickness | 0.1mm – 3.0mm |
Profile method | Routing, v-score |
Copper weights (finished) | ½ to 6 ounce |
Minimum track and gaps | 0.075mm / 0.075mm |
Metal core thickness | 0.4-2mm post bonded |
Maxmimum dimensions | 580mm x 1010mm |
Surface finishes available | HASL (Lead-free), OSP, ENIG, Immersion tin, Immersion silver |
Minimum laser drill | 0.10mm standard, 0.075mm advanced |