HDI-Leiterplatten (High Density Interconnect)

PCB-Portfolio

HDI-Leiterplatten
(High Density Interconnect)

NCAB bietet seit über 20 Jahren HDI-Leiterplatten an. Unsere Fertigungspartner verfügen über langjährige Erfahrung in der Herstellung von HDI-Leiterplatten für unterschiedliche Marktanwendungen.

Die Fabriken und unsere weltweiten technischen Organisationen verfügen gemeinsam über ein umfassendes Wissen über die Anforderungen und die Fertigungsmethoden, die für erfolgreiche HDI-Produkte benötigt werden.

Was macht ein HDI-Board aus?

IPC-2226 definiert HDI (High Density Interconnect) als Leiterplatten mit einer höheren Verbindungsdichte pro Flächeneinheit als herkömmliche Leiterplatten. Es gibt verschiedene Typen von HDI-Merkmalen, Typ I, Typ II und Typ III, wie in IPC-2226 definiert. In unseren FAQs erfahren Sie mehr über die verschiedenen Typen.

Wenn Sie Informationen oder Unterstützung benötigen, wenden Sie sich bitte an das entsprechende lokale Vertriebsbüro der NCAB Group. Wir helfen Ihnen sehr gern.

FeatureNCAB´s technical specification
Number of layers4 – 22 layers standard, 30 layers advanced
Technology highlightsMultilayer boards with a higher connection pad density than standard boards, with finer lines/spaces, smaller via holes and capture pads allowing microvias to only penetrate select layers and also be placed in surface pads.
HDI builds1+N+1, 2+N+2, 3+N+3,4+N+4, any layer in R&D
MaterialsFR4 standard, FR4 high performance, Halogen free FR4, Rogers
Copper weights (finished)18μm – 70μm
Minimum track and gap0.075mm / 0.075mm
PCB thickness0.40mm – 3.20mm
Maxmimum dimensions610mm x 450mm; dependant upon laser drilling machine
Surface finishes availableOSP, ENIG, Immersion tin, Immersion silver, Electrolytic gold, Gold fingers
Minimum mechanical drill0.15mm
Minimum laser drill 0.10mm standard, 0.075mm advanced
HDI-Leiterplatten | NCAB Group

Was sind HDI-Leiterplatten?

IPC-2226 definiert HDI (High Density Interconnect) als Leiterplatten, bei denen die Verdrahtungsdichte pro Flächeneinheit höher liegt als bei herkömmlichen Leiterplatten. Sie besitzen feinere Bahnen und Abstände ≤ 100 µm / 0,10 mm, kleinere Vias (< 150 µm) und Lötpads 20 Pads/cm2) als Leiterplatten, die in herkömmlicher Leiterplattentechnik gefertigt werden.

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Um Fehler von Anfang an zu vermeiden, haben wir unsere Designrichtlinien in Form einer Checkliste zusammengestellt.