HDI-Leiterplatten
(High Density Interconnect)
Die Fabriken und unsere weltweiten technischen Organisationen verfügen gemeinsam über ein umfassendes Wissen über die Anforderungen und die Fertigungsmethoden, die für erfolgreiche HDI-Produkte benötigt werden.
Wenn Sie Informationen oder Unterstützung benötigen, wenden Sie sich bitte an das entsprechende lokale Vertriebsbüro der NCAB Group. Wir helfen Ihnen sehr gern.






HDI-Leiterplatten – Technische Spezifikation
Feature | NCAB´s technical specification |
Number of layers | 4 – 22 layers standard, 30 layers advanced |
Technology highlights | Multilayer boards with a higher connection pad density than standard boards, with finer lines/spaces, smaller via holes and capture pads allowing microvias to only penetrate select layers and also be placed in surface pads. |
HDI builds | 1+N+1, 2+N+2, 3+N+3,4+N+4, any layer in R&D |
Materials | FR4 standard, FR4 high performance, Halogen free FR4, Rogers |
Copper weights (finished) | 18μm – 70μm |
Minimum track and gap | 0.075mm / 0.075mm |
PCB thickness | 0.40mm – 3.20mm |
Maxmimum dimensions | 610mm x 450mm; dependant upon laser drilling machine |
Surface finishes available | OSP, ENIG, Immersion tin, Immersion silver, Electrolytic gold, Gold fingers |
Minimum mechanical drill | 0.15mm |
Minimum laser drill | 0.10mm standard, 0.075mm advanced |

Was ist eine HDI-Leiterplatte?
IPC-2226 definiert HDI (High Density Interconnect) als Leiterplatten, bei denen die Verdrahtungsdichte pro Flächeneinheit höher liegt als bei herkömmlichen Leiterplatten. Sie besitzen feinere Bahnen und Abstände ≤ 100 µm / 0,10 mm, kleinere Vias (< 150 µm) und Lötpads 20 Pads/cm2) als Leiterplatten, die in herkömmlicher Leiterplattentechnik gefertigt werden.

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Um Fehler von Anfang an zu vermeiden, haben wir unsere Designrichtlinien in Form einer Checkliste zusammengestellt.