Der zivile Luftverkehr befindet sich in Bezug auf Treibstoffquellen, Antriebe und Effizienz im Wandel, wobei eine der Herausforderungen darin besteht, langfristige Nachhaltigkeitsziele zu erreichen. Weitere Herausforderungen sind die Entwicklung eines höheren Sicherheitsniveaus bei steigendem Luftverkehr und neue digitale oder menschliche Bedrohungen in einer Welt des schnellen digitalen Wandels. Nachstehend finden Sie eine Auswahl von Anwendungen, die wir bedienen.
Auswahl von Anwendungen, die wir bedienen
Bodenbeleuchtungssysteme für Flugplätzer
Leiterplatten für Bodenbeleuchtungssysteme für Flugplätze (AGL). Die Anforderungen sind eine lange Lebensdauer, hohe Zuverlässigkeit und sicherheitskritische Funktionen.
PCB TechnologyPCB Technology for Bodenbeleuchtungssysteme für Flugplätzer
IMS
Multilayer
Funkkommunikationssystem für Luftfahrzeuge
Leiterplatten für Funkkommunikationssysteme zwischen Flugzeugen, Flugkontrolle und Piloten. Die Anforderungen sind die IPC 6012 Avionics und der AS9100 Standard.
PCB TechnologyPCB Technology for Funkkommunikationssystem für Luftfahrzeuge
Multilayer
RF - Radio Frequency
Kontrollsysteme
Leiterplatten für Verteidigungskontrollsysteme, die mit der Verwaltung von Konflikten und Kommandosubsystemen zur Verwaltung von Ressourcen verbunden sind. Die Anforderungen sind typischerweise IPC Klasse 3.
PCB TechnologyPCB Technology for Kontrollsysteme
HDI
Multilayer
RF - Radio Frequency
RIGID-FLEX
Luftfahrzeug-Transponder
Leiterplatten für das Senden und Empfangen von Signalen (XPDR), die das einzelne Flugzeug identifizieren. Die Anforderungen sind hohe Zuverlässigkeit und sicherheitskritische Funktionen, IPC Klasse 3 und AS9100 Standard.
PCB TechnologyPCB Technology for Luftfahrzeug-Transponder
Multilayer
RF - Radio Frequency
Personenflugzeuge
Leiterplatten für Instrumentierung und Navigation, Kommunikation, Wetterdaten, Luftrauminformationen und Flugzeugdaten. Die Anforderungen sind typischerweise IPC Klasse 3.
PCB TechnologyPCB Technology for Personenflugzeuge
HDI
Multilayer
Radar
Leiterplatten für Radaranwendungen: Marine, Satelliten, Verteidigung, Luft- und Raumfahrt, Flugzeuge, Mikrowellenantennen und zugehörige Signalübertragungssysteme. Die Anforderungen sind Signalintegrität, Hochgeschwindigkeitsberechnungen und Wärmemanagement.
PCB TechnologyPCB Technology for Radar
HDI
RF - Radio Frequency
Raumfahrt-Ausrüstung
Leiterplatten für hohe Strahlung (HI RAD) erfordern Materialien wie Teflon oder Polyamid, die extremen Umgebungstemperaturen standhalten. Die Anforderungen sind robuste und gut getestete PCB-Lösungen. Standards sind typischerweise IPC 6012DS, ECSS-Q-ST-70-60C und AS9100.
PCB TechnologyPCB Technology for Raumfahrt-Ausrüstung
HDI
RF - Radio Frequency
RIGID-FLEX
Sichtsysteme
Leiterplatten für Wärmebildsysteme: IR-Kameras und luftgestützte Kameragondeln. Die Anforderungen sind typischerweise IPC Klasse 3.
PCB TechnologyPCB Technology for Sichtsysteme
HDI
Multilayer
RIGID-FLEX
Zivilluftfahrt
Leiterplatten für Motor-, Hydraulik-, Bewegungs- und Antriebssteuerungen, Energieverteilung, Sensoren und Kommunikationssysteme. Dies sind die Funktionen, die uns in der Luft sicher machen. Klima-, Beleuchtungs- und Unterhaltungssysteme sorgen für Komfort in der Kabine. Die Anforderungen sind typischerweise IPC Klasse 3, ISO/AS 9100.
PCB TechnologyPCB Technology for Zivilluftfahrt
HDI
Insights
Leiterplattendesign für extreme Umgebungen
Leiterplattendesign für extreme Umgebungen – Herausforderungen durch Wärmemanagement, Höhenlage sowie Schock- und Vibrationsereignisse.
Leiterplatten für raue und extreme Umgebungen: Wie definiert sich eine extreme Umgebung?
Leiterplatten, die in rauen und extremen Umgebungen eingesetzt werden, sind extremen Situationen ausgesetzt. Erfahren Sie mehr über die Definition von extremen Umgebungen und über die verwendeten Leiterplatten.
