Wir haben ein Tool für Ingenieure, Designer und alle anderen Beteiligten des Entwicklungs- oder Produktionsprozesses entwickelt, das häufige Designfehler und deren Auswirkung auf die fertige Leiterplatte aufzeigt und erklärt, wie man diese vermeiden kann.
Es gibt viele Gründe für Designfehler. Ob es sich um eine Standardeinstellung in Ihrem CAD-Programm handelt, die aufgrund einer Abweichung übersehen wurde, oder um komplexe Konstruktionen, bei denen sehr spezifische Regeln implementiert werden müssen. Dies sind die häufigsten Leiterplatten-Designfehler, auf die wir stoßen. Das Ziel der PCB-Design-Tipps ist es, Sie bei der Herstellung von zuverlässigen PCBs zu unterstützen.
Wie immer können Sie sich an das technische Team von NCAB wenden, wenn Sie Fragen dazu oder zu Ihrem Leiterplattendesign haben.
Die 13 häufigsten Fehler beim Leiterplatten-Designfehler
- Zu geringe Restringbreite
- Abstände durchkontaktierter Bohrungen (PTH)zum Kupfer
- Abstände nicht-durchkontaktierter Bohrungen(NPTH) und Schlitze zum Kupfer
- Durchkontaktierungen am Rand von SMD-Pads,bzw. sehr nahe an SMD-Pads
- Leiterbahnbreite und Isolationsabstand passennicht zu der gewählten Basiskupferdicke
- Nicht angeschlossene Leiterbahnen in Kupferlagen
- “Sliver” und zu geringe Leiterbahnabstände im selben Netz
- Kupfer zur Kante – Abstand zwischen Kupferlayout und Kontur
- Unsachgemäßes Design der SMD/BGA-Pads
- Lötstoppmaske ist im gleichen Design übergroß /ohne Übergröße
- Lötstoppmaskensteg zu schmal
- Lötstoppmaskenabdeckung
- Fehler beim Bestückungsdruck
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