Unsere PCB-Labore

Unsere Herstellungsbetriebe führen bei jedem neuen Los vor der Auslieferung strenge Qualitäts- und Zuverlässigkeitstests durch, die in der Konformitätserklärung der NCAB Group vollständig dokumentiert werden. Die NCAB übernimmt allerdings weiterhin den Besitz der Eignungs- und Freigabeprüfung der Produkte, sowohl während der Serienfertigung als auch während der Auftragsvergabe- und Fabrikauswahlprozesse.

Andy Dai und Star Ye, Lab Assistant Engineers, Arbeit im unsere Global PCB-Labor in China.
Andy Dai und Star Ye, Lab Assistant Engineers, bei der Arbeit in unserem Global PCB-Labor in China.


Unser PCB-Labor führt einen umfangreichen Prozess zur ersten Inspektion von Artikeln durch und stellt damit sicher, dass die Produkte, die wir erhalten, so sind wie gefordert. Darüber hinaus kann NCAB, falls erforderlich, auch Ursachenanalysen, sowohl für bestückte als auch unbestückte Leiterplatten, durchführen, ohne dass es notwendig wäre die Leiterplatten mit großem Zeitaufwand zur Überprüfung an die Fabrik zurückzusenden. Dies ermöglicht es uns Probleme schnell zu erfassen und den Fabriken zeitnah ein detailliertes Feedback zu geben.

Sieben PCB-Labore auf drei Kontinenten zu Ihren Diensten

Innerhalb der NCAB Group haben wir sieben Labore auf drei Kontinenten, die alle unsere Unternehmen unterstützen. Im Folgenden können Sie einen detailierteren Blick in diese Labore werfen.

Sehen Sie sich unsere PCB-Labore in 360° an

Andy Dai (stehend) und Star Ye, Lab Technicians beim NCAB Factory Management, bei der Arbeit im Labor der NCAB Group in der chinesischen Niederlassung.

Unsere PCB-Labore Sweden | NCAB Group

Regionale PCB-Labore

  • NCAB Group Europe / Italy
  • NCAB Group Europe / UK
  • NCAB Group Europe / Netherlands
  • NCAB Group Europe / Germany
  • NCAB Group Nordic / Sweden
  • NCAB Group USA / Chicago

Globales PCB-Labor

  • NCAB Group Global / China

Die NCAB Group führt regelmäßig folgende Aktivitäten durch:

  • Vollständige Mikrosektionsanalyse
  • Prozessverifikation und Abnahme nach IPC Klasse 3
  • Überprüfung der Kupferschichtdicke aller Lagen und der Bohrlochwände
  • Analyse und Verifikation des Aufbaus, einschließlich dielektrischer Abstände
  • Auswertung von BGA- und SMD-Padgeometrien sowie Leiterbahn- und Isolationsmessungen
  • Lötbarkeitstest
  • Thermischer Belastungs- und Delaminierungstest
  • Analyse der Lötmaske, einschließlich Haftungs- und Dickeprüfung
  • Röntgenfluoreszenztests zur Messung der Dicke der Oberflächenvergütung wie chem. Gold, chem. Zinn usw.
  • Erstellung von CpK-Daten zu entscheidenden Merkmalen wie Durchkontaktierung, Leiterbahnbreite und Isolation
  • Fehlerermittlung und Ursachenanalyse

Das nachstehende Muster stellt die Detailgenauigkeit und die Präzision der Analyse dar, die die internen Qualitäts- und Freigabetests von NCAB ermöglichen.

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