Il Laboratorio del Gruppo NCAB

I nostri stabilimenti, prima di spedire, conducono rigorosi test di qualità e di affidabilità su ciascun nuovo lotto, che vengono documentati nel Certificato di conformità del Gruppo NCAB. Tuttavia il gruppo NCAB continua ad assumere la titolarità della classificazione e della distribuzione dei prodotti, durante la fornitura in serie e durante i nostri processi di approvvigionamento e di qualificazione dello stabilimento.

Andy Dai e Star Ye, Lab Assistant Engineers, lavorano nel laboratorio globale di NCAB Group in Cina.
Andy Dai e Star Ye, Lab Assistant Engineers, lavorano nel laboratorio globale di NCAB Group in Cina.

Il laboratorio di NCAB valuta e supporta un primo processo completo d’ispezione dell’articolo ed assicura che i prodotti che stiamo ricevendo siano conformi all’ordine. Ove richiesto, NCAB può anche effettuare la root cause analysis delle schede assemblate o nude, senza la necessità od il tempo supplementare di rimandare le schede ai nostri stabilimenti per l’analisi. Questo ci permette di cogliere rapidamente e in modo preciso qualsiasi problema e feedback per gli stabilimenti.

Seven printed circuit board labs in three continents at your service

Within NCAB Group we have seven labs in three continents that are supporting all our companies. Below you can take a closer look inside them.

Watch our labs in 360° for best experience

Andy Dai (standing) and Star Ye, Lab Technicians at NCAB Factory Management working in the NCAB Group lab at the Chinese office.

Nordic Lab Sweden | NCAB Group

Regional labs

  • NCAB Group Europe / Italy
  • NCAB Group Europe / UK
  • NCAB Group Europe / Netherlands
  • NCAB Group Nordic / Sweden
  • NCAB Group USA / Chicago

Global lab

  • NCAB Group Global / China

Il Gruppo NCAB effettua regolarmente le seguenti attività:

  • Analisi micro sezione completa.
  • Verifica dell’accettabilità  e del processo secondo IPC classe 3
  • Verifiche dello spessore del rame su tutti gli strati e nella parete dei fori
  • Analisi e verifica della costruzione, incluso lo spessore dielettrico
  • Valutazione delle geometrie di piazzole BGA (Ball Grid Array) e SMD (Surface Mounted) insieme a misurazioni di piste e isolamenti
  • Test della saldabilità
  • Stress termico e test di delaminazione
  • Analisi della maschera di saldatura, inclusa valutazione dell’adesione e dello spessore
  • Verifiche di fluorescenza ai raggi X per misurare lo spessore delle finiture superficiali come ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold), immersion Tin, ecc.
  • Generazione di dati CpK per caratteristiche cruciali come rame foro passante, pista e isolamenti
  • Ricerca dei guasti e analisi delle cause principali

Il livello di dettaglio e di analisi disponibile nei controlli di classificazione e distribuzione interni di NCAB viene presentato nel modello riportato qui seguito.

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