Finiture superficiali del circuito stampato

Le finiture superficiali del circuito stampato possono essere di natura organica o metallica. Confrontando entrambi i tipi e tutte le opzioni disponibili è possibile dimostrare rapidamente i relativi vantaggi o svantaggi delle finiture del pcb. Generalmente quando si tratta di scegliere la finitura più adatta i fattori determinanti sono l’applicazione finale, il processo di assemblaggio del pcb e la progettazione del circuito stampato stesso. Qui di seguito potete trovare una breve sintesi delle finiture di pcb più comuni, ma per ulteriori e più dettagliate informazioni, vi preghiamo di contattare il Gruppo NCAB. Saremo lieti di rispondere a tutte le vostre domande.

HASL – Hot Air Solder Level, stagno/piombo

Spessore tipico 1 – 40µm. Durata a scaffale: 12 mesi

  1. Eccellente saldabilità
  2. Economica/costi bassi
  3. Consente un’ampia finestra operativa
  4. Lunga esperienza industriale/finitura molto conosciuta
  5. Molteplici escursioni termiche
  1. Differenza di spessore/topografia fra piazzole grandi e piccole
  2. Non adatta per SMD e BGA con passo < 0,5µm
  3. Bridging su passo piccolo
  4. Non ideale per prodotti HDI

LF HASL – Hot Air Solder Level senza piombo

Spessore tipico 1 – 40µm. Durata a scaffale: 12 mesi

  1. Eccellente saldabilità
  2. Relativamente conveniente
  3. Consente un’ampia finestra operativa
  4. Molteplici escursioni termiche
  1. Differenza di spessore/topografia tra grandi e piccoli rilievi – ma in misura minore rispetto SnPb
  2. Elevata temperatura di trasformazione – 260-270 gradi C
  3. Non adatta per SMD e BGA con passo < 0,5µm
  4. Bridging su passo piccolo
  5. Non ideale per prodotti HDI

ENIG –Immersione oro /Electroless Nickel Immersion Gold

Spessore tipico 3 – 6µm Nichel/0,05 – 0,125µm Oro. Durata a scaffale: 12 mesi

  1. Finitura a immersione = eccellente planarità
  2. Buona per passi piccoli/BGA/componenti di piccole dimensioni
  3. Processo consolidato e testato
  4. Saldabile a filo
  1. Finitura costosa
  2. Annerimento piazzole su BGA
  3. Può essere aggressiva per la maschera di saldatura – preferibile maschera di saldatura con isolamento più consistente
  4. Evitare BGA impostati in base alla maschera di saldatura
  5. Evitare la connessione dei fori su un unico lato

Immersione Sn – Immersione stagno

Spessore tipico ≥ 1.0µm. Durata a scaffale: 6 mesi

  1. Finitura ad immersione = eccellente planarità
  2. Buona per passi piccoli/BGA/componenti di piccole dimensioni
  3. Costi medi per la finitura senza piombo
  4. Finitura adatta per press fit
  5. Buona saldabilità
  1. Molto sensibile alla manipolazione – obbligo d’utilizzo dei guanti
  2. Formazione di filamenti di stagno
  3. Aggressiva per la maschera di saldatura – il rilievo della maschera di saldatura sarà ≥ 127µm
  4. La cottura prima dell’uso può avere un effetto negativo
  5. Sconsigliato l’utilizzo di maschere pelabili
  6. Evitare la connessione dei fori su un unico lato

Immersione Ag – Immersione argento

Spessore tipico 0,12 – 0,40µm. Durata a scaffale: 6 mesi

  1. Finitura ad immersione = eccellente planarità
  2. Buona per passi piccoli/BGA/componenti di piccole dimensioni
  3. Costi medi per la finitura senza piombo
  4. Possibilità di rilavorazione
  1. Molto sensibili alla manipolazione/annerimento/problemi estetici – obbligo di utilizzo dei guanti
  2. Necessità di un imballaggio speciale. Se gli imballaggi vengono aperti e non si utilizzano tutte le schede, la confezione deve essere richiusa rapidamente.
  3. Breve finestra operativa tra le fasi di montaggio
  4. Sconsigliato l’utilizzo di maschere pelabile
  5. Evitare la connessione dei fori su un unico lato
  6. Le opzioni della catena di fornitura a supporto di questa finitura sono ridotte

OSP (Organic Solderability Preservative)

Spessore tipico 0,20 – 0,65µm. Durata a scaffale: 6 mesi

  1. Eccellente planarità
  2. Buona per passi piccoli/BGA/componenti di piccole dimensioni
  3. Economica/costi bassi
  4. Possibilità di rilavorazione
  5. Processo pulito, ecologico
  1. Molto sensibili al trattamento – devono essere utilizzati guanti ed evitati graffi
  2. Breve finestra operativa tra le fasi di montaggio
  3. Cicli termici limitati, quindi non preferibile per processi di saldatura multipli (>2/3)
  4. Tempo di stoccaggio limitato – non ideale per specifiche modalità di spedizione e lunghi tempi di stoccaggio
  5. Ispezione molto difficile
  6. La pulizia della pasta di saldatura stampata male può avere un impatto negativo sul rivestimento OSP
  7. La cottura prima dell’uso può avere un effetto negativo

ENEPIG – Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold

Spessore tipico = Nichel 3 – 6 µm / Palladio è 0,05 – 0,3 µm / Oro 0,05 – 0,125 µm Durata a scaffale = 12 mesi

  1. Eccellente per Wire Bonding (saldatura a filo)
  2. Senza rischio di fenomeni di black pad
  3. Finitura a immersione = eccellente planarità
  4. Il palladio riduce l’impatto del Nickel su progetti ad alta velocità
  1. Finitura superficiale costosa
  2. Non ampiamente disponibile
  3. Saldabilità influenzata dal deposito di palladio